一种车用高频多功能连接器制造技术

技术编号:37533537 阅读:17 留言:0更新日期:2023-05-12 16:00
本实用新型专利技术提供的一种车用高频多功能连接器涉及高频连接器技术领域,克服了现有高频连接器的防水性能差、传输效率低的技术缺陷,包括接触壳,其特征在于:所述的接触壳内连接有二射模块,所述的二射模块由上排模块、中心片和下排模块模制成型,所述的上排模块由上排端子模制成型,所述的下排模块由下排端子模制成型,所述的二射模块外面固定设有拉伸壳,所述的拉伸壳内与接触壳相连接,所述的拉伸壳外面卡合有外壳,并通过激光焊接将所述的拉伸壳和外壳紧密地结合为一体,所述的拉伸壳的端部套接有防水圈,所述的防水圈与外壳相连接,本实用新型专利技术产品整体能防水防尘;通过计算机模拟优化,传输速率高;一射端子采用不平衡的型腔结构,节约材料。节约材料。节约材料。

【技术实现步骤摘要】
一种车用高频多功能连接器


[0001]本技术属于高频连接器
,特别涉及一种车用高频多功能连接器。

技术介绍

[0002]探针式电连接器是一种由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后形成的弹簧式探针,其内部有一个精密的弹簧结构。探针的表面镀层一般都镀金,可以更好的提高它的防腐蚀功能、机械性能、电气性能等。探针一般应用于手机、通讯、汽车、医疗、航空航天等电子产品中的精密连接,可以提高这些连接器的防腐蚀性、稳定性、耐久性。由于是一个很精细的探针,所以应用在精密连接器中可以降低连接器的重量以及外观的体积。
[0003]而高频连接器因为其具备良好的宽带传输特性及多种方便的连接方式,使其在通信设备、武器系统、仪器仪表及家电产品中运用越来越广泛。所以使得高频连接器趋向于小型化、微型话、高频率、表面贴装、多功能化、高性能和大功率发展。而如何设计探针式电连接器运用在高频连接器上就成了我们关注的问题。
[0004]现有的探针式电连接器接触不稳定,振动测试有瞬断现象,电阻在30mΩ以上,信号传输不稳定;而现有的高频连接器的内导体一般都是结构复杂、活动性差。
[0005]因此,如何解决电连接器在振动时的瞬断现象,改善产品的接触容差,以保证良好的信号传输,成为本领域亟待解决的技术问题。
[0006]中国专利献中,有篇授权公开号为CN208782095U,授权公开日为2019.04.23日,名为一种高频用探针式电连接器,解决了上述技术问题,采用的技术方案中包括金属套筒,金属探针和弹簧,所述金属套筒和所述金属探针之间连接有探针定位件,探针定位件的第二端设有探针接触部,所述探针接触部和所述金属探针的弹簧安装槽的槽壁可滑动的接触连接,弹簧的两端分别连接所述探针接触部和所述弹簧安装槽的槽底。本技术方案提出的高频用探针式电连接器至少有三个稳定的电接触点,在振动环境上有效解决了瞬断的现象,且由于探针定位件还具备定位的作用,使得金属探针和和金属套筒的滑动连接更稳定,运动过程中不会径向偏移,保证了良好的接触容差,保证良好的信号传输;本技术方案结构简单,信号传输稳定、高频信号传输优,具备较高的推广价值。
[0007]但上述文献中采用的技术方案还存在探针接触头单一、防水性差,传输效率低的技术问题,不能适用于高频汽车数据传输方面。

技术实现思路

[0008]本技术的目的是:提供一种车用高频多功能连接器,以解决现有技术中存在的上述技术问题。
[0009]根据上述目的,本技术的基本技术方案为:一种车用高频多功能连接器,包括接触壳,其特征在于:所述的接触壳内连接有二射模块,所述的二射模块由上排模块、中心片和下排模块埋入成型,所述的上排模块由上排端子埋入成型,所述的下排模块由下排端
子埋入成型,所述的二射模块外面固定设有拉伸壳,所述的拉伸壳内与接触壳相连接,所述的拉伸壳外面卡合有外壳,并通过激光焊接将所述的拉伸壳和外壳紧密地结合为一体,所述的拉伸壳的端部套接有防水圈,所述的防水圈与外壳相连接。
[0010]进一步的,所述的拉伸壳和外壳之间设有焊接接合点。
[0011]进一步的,所述的二射模块是通过一射和二射两次埋入成型的。
[0012]更进一步的,一射模制前,所述的上排端子和下排端子通过CAE计算机模拟仿真优化。
[0013]再进一步的,所述的上排端子和下排端子在CAE计算机模拟仿真优化后的制程中,端子冲模采用双料带平铺式同时制出上排端子和下排端子。
[0014]再更进一步的,一射模制时,所述的上排端子和下排端子采用不平衡的型腔结构,所述的型腔采用热流道设计型式模制。
[0015]再更进一步具体的,二射模制时,将一射模制后的上排端子、中心片和下排端子依次卡合在一起后埋入成型为一体。
[0016]与现有技术相比,本技术的优点及有益效果:
[0017]1.本技术产品设有防水圈,拉伸壳与外壳通过激光焊接为一体,整体能防水防尘;
[0018]2.本技术产品上排端子和下排端子通过CAE计算机模拟仿真优化,连接器能够达到20Gbps的传输速率;
[0019]3.本技术产品上排端子和下排端子的一射端子采用不平衡的型腔结构,端子冲模采用双料带出料,所述的型腔采用热流道设计型式,能够同时节约端子铜材和一射模制塑胶原料。
附图说明
[0020]图1是本技术产品的立体结构示意图;
[0021]图2是本技术产品的离散状态结构示意图;
[0022]图3是本技术产品上排模块的分体式结构示意图;
[0023]图4是本技术产品下排模块的分体式结构示意图;
[0024]图5是本技术产品上模端子和下模端子冲模平铺式结构示意图;
[0025]图6是本技术产品上模端子和下模端子一射模制的结构示意图;
[0026]图7是本技术产品的二射模块整体结构示意图;
[0027]图8是本技术产品与右边的外接公接口连接的剖视结构示意图;
[0028]在图中:
[0029]1.防水圈;2.拉伸壳;3.接触壳;4.二射模块;5.上排模块;6.中心片;7.下排模块;8.外壳;9.上排端子;10.下排端子。
具体实施方式
[0030]结合图1至图8,为本技术一种车用高频多功能连接器实施例结构示意图,该车用高频多功能连接器,包括接触壳3,所述的接触壳3内连接有二射模块4,所述的二射模块4由上排模块5、中心片6和下排模块7埋入成型,所述的上排模块5由上排端子9埋入成型,
所述的下排模块7由下排端子10埋入成型,所述的二射模块4外面固定设有拉伸壳2,所述的拉伸壳2内与接触壳3相连接,所述的拉伸壳2外面卡合有外壳8,并通过激光焊接将所述的拉伸壳2和外壳8紧密地结合为一体,所述的拉伸壳2的端部套接有防水圈1,所述的防水圈1与外壳8相连接,所述的拉伸壳2和外壳8之间设有焊接接合点,所述的二射模块4是通过一射和二射两次埋入成型的;一射模制前,所述的上排端子9和下排端子10通过CAE计算机模拟仿真优化,所述的上排端子9和下排端子10在CAE计算机模拟仿真优化后的制程中,端子冲模采用双料带平铺式同时制出上排端子9和下排端子10,然后,一射模制时,所述的上排端子9和下排端子10采用不平衡的型腔结构,所述的型腔采用热流道设计型式模制,通过模制后,得到上排端子模块9和下排端子模块10,二射模制时,将一射模制后的上排端子模块9、中心片6和下排端子模块10依次卡合在一起,再整体通过埋入成型为一体。
[0031]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
[0032]尽管本文较多地使用了:1.防水圈;2.拉伸壳;3.接触壳;4.二射模块;5.上排模块;6.中本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车用高频多功能连接器,包括接触壳(3),其特征在于:所述的接触壳(3)内连接有二射模块(4),所述的二射模块(4)由上排模块(5)、中心片(6)和下排模块(7)埋入成型,所述的上排模块(5)由上排端子(9)埋入成型,所述的下排模块(7)由下排端子(10)埋入成型,所述的二射模块(4)外面固定设有拉伸壳(2),所述的拉伸壳(2)内与接触壳(3)相连接,所述的拉伸壳(2)外面卡合有外壳(8),并通过激光焊接将所述的拉伸壳(2)和外壳(8)紧密地结合为一体,所述的拉伸壳(2)的端部套接有防水圈(1),所述的防水圈(1)与外壳(8)相连接。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:張偉高建雄
申请(专利权)人:帏翔电子科技安徽有限公司
类型:新型
国别省市:

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