一种防水端盖及贴片插座制造技术

本实用新型专利技术涉及贴片插座技术领域，具体公开了一种防水端盖及贴片插座。一种防水端盖，包括防水外壳和外模，防水外壳外壁表面开设有外壳窗口，防水外壳内壁表面一体化成型有卡扣座，卡扣座与外模卡扣连接，外模中部开设有空腔，外模表面开设有定位凹槽，一种贴片插座，包括PCB板、母端子、母胶芯、公胶芯、公端子和电线，PCB板表面分别设置有PCB定位孔和PCB板焊接锡膏，母胶芯内部开设有对插口，母胶芯的对插口端面一体化成型有限位插柱。本实用新型专利技术技术方案通过公端子的接触端穿过公胶芯和外模，最终与母端子镶嵌连接，保证电性连通的同时，外模为密封性较好的软体塑胶，并且外模将接触端以及外壳窗口进行完全密封，有利于实现防水功能。功能。功能。

【技术实现步骤摘要】
一种防水端盖及贴片插座


[0001]本技术涉及贴片插座
，具体为一种防水端盖及贴片插座。

技术介绍

[0002]随着生活水平的提高以及国家对环境及资源的保护力度加大，各种电子电器设备都需要大力延长其使用寿命，以减少其更换或维修的频率，从而节约人力成本，降低材料的使用率，尤其是安全方面，比如户外产品常年受到风吹雨打，阳光照射，其内部电路极易造成老化或雨水渗透而可能导致短路，这些户外产品基本上都是设置在人员密集型场所，如果出现短路，可能会对行人构成触电等安全事故，本案提供一种防水端盖及贴片插座，其可以安全的为设备传输所需电源或信号，其可以广泛的用于各种电子电器设备当中，因此，我们提出一种防水端盖及贴片插座。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种防水端盖及贴片插座，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防水端盖，包括防水外壳和外模，防水外壳外壁表面开设有外壳窗口，防水外壳内壁表面一体化成型有卡扣座，卡扣座与外模卡扣连接，外模中部开设有空腔，外模表面开设有定位凹槽。
[0005]本技术还提供一种贴片插座，包括PCB板、母端子、母胶芯、公胶芯、公端子和电线，母端子与母胶芯镶嵌连接，母胶芯通过焊接的方式与PCB板固定连接，电线通过焊接的方式与公端子连接，公端子与公胶芯镶嵌连接，公端子两端分别设置有焊杯口和接触端，公端子的接触端贯穿公胶芯与母胶芯镶嵌连接
[0006]作为本申请技术方案的一种优选实施方式，PCB板表面分别设置有PCB定位孔和PCB板焊接锡膏，母胶芯内部开设有对插口，母胶芯的对插口端面一体化成型有限位插柱，母胶芯外部固定安装有两个同尺寸的定位柱，定位柱与PCB定位孔镶嵌连接。
[0007]作为本申请技术方案的一种优选实施方式，母端子的数量为两个，母端子外部固定安装有限位槽架，母端子的限位槽架与限位插柱镶嵌连接，母端子的外壁表面一体化成型有第一接触弹片和第二接触弹片，公端子的接触端分别与第一接触弹片和第二接触弹片内壁表面贴近接触。
[0008]作为本申请技术方案的一种优选实施方式，母端子位于母胶芯的对插口内部，母端子底部表面一体化成型有倒刺块，母端子侧壁表面一体化成型有卡点块。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]1.本申请技术方案通过公端子的接触端穿过公胶芯和外模，最终与母端子镶嵌连接，保证电性连通的同时，外模为密封性较好的软体塑胶，并且外模将接触端以及外壳窗口进行完全密封，有利于实现防水功能。
[0011]2.本申请技术方案通过公端子的接触端嵌入母端子内部时，第一接触弹片和第二
接触弹片可充分与公端子的接触端贴紧接触，有利于保证公端子与母端子电性关系的稳定性，母端子的限位槽架与PCB板的PCB板焊接锡膏焊接前，可将定位柱嵌入PCB定位孔内部，有利于提升母端子与PCB板的连接稳定性。
附图说明
[0012]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0013]图1为本技术一种防水端盖及贴片插座的装配示意图；
[0014]图2为本技术一种防水端盖及贴片插座的结构爆炸图；
[0015]图3为本技术一种防水端盖及贴片插座母胶芯的结构示意图；
[0016]图4为本技术一种防水端盖及贴片插座PCB板的结构示意图；
[0017]图5为本技术一种防水端盖及贴片插座母端子的结构示意图；
[0018]图6为本技术一种防水端盖及贴片插座外模的结构示意图；
[0019]图7为本技术一种防水端盖及贴片插座公端子的结构示意图。
[0020]图中：1、PCB板；2、母胶芯；3、外模；4、防水外壳；5、电线；6、公端子；7、公胶芯；8、卡扣座；9、母端子；10、限位插柱；11、定位柱；12、PCB定位孔；13、PCB板焊接锡膏；14、第一接触弹片；15、第二接触弹片；16、接触端。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]实施例1，如图1
‑
7所示，本技术提供一种技术方案：一种防水端盖，包括防水外壳4和外模3，防水外壳4外壁表面开设有外壳窗口，防水外壳4内壁表面一体化成型有卡扣座8，卡扣座8与外模3卡扣连接，外模3中部开设有空腔，外模3表面开设有定位凹槽。
[0023]本技术还提供一种贴片插座，包括PCB板1、母端子9、母胶芯2、公胶芯7、公端子6和电线5，母端子9与母胶芯2镶嵌连接，母胶芯2通过焊接的方式与PCB板1固定连接，电线5通过焊接的方式与公端子6连接，公端子6与公胶芯7镶嵌连接，公端子6两端分别设置有焊杯口和接触端16，公端子的接触端16贯穿公胶芯7与母胶芯2镶嵌连接，PCB板1表面分别设置有PCB定位孔12和PCB板焊接锡膏13，母胶芯2内部开设有对插口，母胶芯2的对插口端面一体化成型有限位插柱10，母胶芯2外部固定安装有两个同尺寸的定位柱11，定位柱11与PCB定位孔12镶嵌连接，母端子9的数量为两个，母端子9外部固定安装有限位槽架，母端子9的限位槽架与限位插柱10镶嵌连接，母端子9的外壁表面一体化成型有第一接触弹片14和第二接触弹片15，公端子的接触端16分别与第一接触弹片14和第二接触弹片15内壁表面贴近接触
[0024]在本技术的一个具体实施例中，电线5的端面剥去绝缘皮层，将电线5的导线端嵌入公端子6的焊杯口内部，采用焊接或冷压的方式将电线5导线端与公端子6的焊杯口进行固定连接，公端子6表面设置有滚花形花纹，随后将公端子6的接触端16插入公胶芯7的预留插口内部，公端子6的滚花形花纹可增强与公胶芯7连接的紧固度，随后将公胶芯7穿过
防水外壳4的外壳窗口，将公胶芯7和防水外壳4整体放入塑胶模具中，通过注塑成型的方式获取外模3所需要的形状，为了达到防水的目的，外模3采用密封性较好的软体塑胶，外模3成型好以后，外模3的尺寸大于防水外壳4的外壳窗口，将外模3挤入防水外壳4的外壳窗口内部，使得防水外壳4的外壳窗口完全密封，从而达到防水的效果，两个母端子9均插入母胶芯2的对插口内部，并且母端子9的限位槽架与限位插柱10镶嵌连接，母端子9与母胶芯2装配后，母端子9的限位槽架与PCB板1的PCB板焊接锡膏13焊接前，可将定位柱11嵌入PCB定位孔12内部，随后将母端子9的限位槽架平面与PCB板1通过PCB板焊接锡膏13进行焊接，定位柱11嵌入PCB定位孔12内部，有利于提升母端子9与PCB板1的连接稳定性，将母胶芯2的对插口与外模3内部的接触端16镶嵌装配时，公端子6的接触端16会嵌入母端子9内部，此时第一接触弹片14和第二接触弹片15可充分与公端子6的接触端16贴紧接触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水端盖，包括防水外壳（4）和外模（3），其特征在于：所述防水外壳（4）外壁表面开设有外壳窗口，所述防水外壳（4）内壁表面一体化成型有卡扣座（8），所述卡扣座（8）与外模（3）卡扣连接，所述外模（3）中部开设有空腔，所述外模（3）表面开设有定位凹槽。2.一种贴片插座，包括PCB板（1）、母端子（9）、母胶芯（2）、公胶芯（7）、公端子（6）和电线（5），其特征在于：所述母端子（9）与母胶芯（2）镶嵌连接，所述母胶芯（2）通过焊接的方式与PCB板（1）固定连接，所述电线（5）通过焊接的方式与公端子（6）连接，所述公端子（6）与公胶芯（7）镶嵌连接，所述公端子（6）两端分别设置有焊杯口和接触端（16），所述公端子的接触端（16）贯穿公胶芯（7）与母胶芯（2）镶嵌连接，所述公胶芯（7）穿过防水外壳（4）的外壳窗口。3.根据权利要求2所述的一种贴片插座，其特征在于：所述PCB板（1）表面分...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁青松，
申请(专利权)人：宁波晨翔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：