一种全自动芯片老化测试设备制造技术

本发明专利技术涉及一种全自动芯片老化测试设备，属于芯片检测技术领域。包括底座；四个侧板，分别铰接在底座顶部的四侧边缘，且四个侧板呈竖直状态时相互贴合形成一个方形箱体；顶板，通过连接部件分别与四个侧板的顶部相连接，形成一个密封箱体；封堵板，活动设于底座的顶部且与底座的顶面大小相适配；四组翻转机构，分别设于四个侧板的底部，并同时与封堵板相配合。本发明专利技术通过设计四个可翻转的侧板，能够针对不同测试阶段的芯片进行取出和放入，并且在操作过程中不会影响对其他芯片的测试，提高了操作上的灵活性以及测试效率，同时在侧板翻转后，能够实现电路的自动连通或关闭，在使用时提高了操作的安全性。了操作的安全性。了操作的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动芯片老化测试设备


[0001]本专利技术属于芯片检测
，涉及一种全自动芯片老化测试设备。

技术介绍

[0002]芯片在封装完毕后，可能存在潜在缺陷，这些会导致芯片性能不稳定或者功能上存在潜在缺陷，如果这些存在潜在缺陷的芯片被用在关键设备上，有可能发生故障，造成用户财产损失或者生命危险。而老化试验的目的就是在一定时间内，把芯片置于一定的温度下，再施于特定的电压，加速芯片老化，使芯片可靠性提前度过早期失效期，直接到达偶然失效期(故障偶发期)，保证了交到顾客手中的芯片工作性能的稳定性和可靠性。
[0003]目前大批量的芯片测试都是通过在一块检测板上设置若干检测槽，每个检测槽内均布置有连接电路接口，芯片放置在槽内通过引脚插入接口进行电路连通，然后将装有若干的待测芯片的检测板整体放入检测箱内，并通过通电和加热的方式对芯片进行老化测试。然而，传统的测试设备大多都采用一个密封检测箱体，在密封检测箱体内设置多个隔层以便放入更多的待测芯片同时进行测试，该测试设备在使用时存在以下几个缺陷：1、每次只能等同批次的芯片全部测试完毕后，才打开检测箱取出并更换新的待测芯片，测试效率低；2、每个检测板在放入检测箱内后都要再次进行电路的连接，取出也需要拔掉线路，使用非常不便；因此我们提出了一种全自动芯片老化测试设备，用于解决上述所提出的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术为了解决传统测试设备测试效率低，电路连接麻烦，使用非常不便的问题，提供一种全自动芯片老化测试设备。
[0005]为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：包括：
[0006]底座；
[0007]四个侧板，分别铰接在底座顶部的四侧边缘，且四个侧板呈竖直状态时相互贴合形成一个方形箱体；
[0008]顶板，通过连接部件分别与四个侧板的顶部相连接，形成一个密封箱体；
[0009]封堵板，活动设于底座的顶部且与底座的顶面大小相适配；
[0010]四组翻转机构，分别设于四个侧板的底部，并同时与封堵板相配合，使得侧板在翻转时带动封堵板进行同步翻转，保证形成的方形箱体始终处于封闭状态；
[0011]若干放置槽，用于放置待测芯片并均布在侧板的内侧；
[0012]多组限位机构，分别设于侧板的内侧，用于对放置槽的开口进行抵挡，防止待测芯片掉落；
[0013]多组导电机构，均设于底座的内部，并分别与四个侧板上放置槽内的待测芯片电性连接；
[0014]加热器，安装在顶板的底部，用于芯片加热测试。
[0015]进一步，所述连接部件包括固定套设在顶板外壁的矩形框，且矩形框的底部与顶
板的底部相齐平，矩形框的底部四周均对称固定连接有两个定位块，多个定位块的内部均开设有螺孔，侧板的顶部内侧边缘对称设有两个定位槽口，侧板呈竖直状态时，定位槽口与定位块卡接抵触，侧板的一侧贯穿螺纹连接有固定螺杆，且固定螺杆的一端与螺孔螺纹连接。
[0016]进一步，所述固定螺杆向外的一端固定连接有旋钮。
[0017]进一步，所述固定螺杆外壁套设有与旋钮转动连接的转动环，且转动环的一侧与侧板的外侧相抵触，侧板的内部对称开设有两个限位腔，转动环远离旋钮的一侧对称固定连接有两个滑杆，两个滑杆的另一端分别滑动贯穿至两个限位腔内并均固定连接有限位块。
[0018]进一步，所述翻转机构包括固定连接在侧板底部外侧边缘的半圆弧形板，底座的内部设有四个与侧板对应的空腔，半圆弧形板的另一顶端从底座的侧面穿过空腔并贯穿底座的顶部，半圆弧形板贯穿底座顶部的端面对称固定连接有两个插杆，封堵板的底部呈矩形排布有四组插孔，每组插孔的数量均为两个并分别与对应的两个插杆相插接。
[0019]进一步，所述封堵板的顶部四侧边缘均对称开设有两个对接槽口，多个对接槽口的底部内壁均固定连接有与螺孔卡接配合的卡柱。
[0020]进一步，所述导电机构包括固定导电座和活动导电座，固定导电座固定连接在空腔的顶部内壁，空腔的内部转动连接有转轴，转轴的外壁固定套设有斜板，斜板远离转轴的一端设有横板，且活动导电座设于横板的顶部并与固定导电座电性接触，活动导电座通过电线与外接电源电性连接，固定导电座电性连接有导线，半圆弧形板为中空结构，且导线的一端穿进半圆弧形板内与放置在侧板内的待测芯片电线连接，半圆弧形板的外壁设有便于导线活动移位的条形孔。
[0021]进一步，所述空腔的底部内壁固定连接有弧形套管，弧形套管的顶端贯穿滑动连接有弧形滑杆，且弧形滑杆的顶端延伸至弧形套管的上方并与斜板的底部固定连接，弧形滑杆的底端固定连接有复位弹簧，复位弹簧的底端与弧形套管的底部内壁固定连接，半圆弧形板的外壁设有与斜板活动抵触的凸起。
[0022]进一步，所述限位机构包括铰接在放置槽顶部内壁靠近开口一侧的挡块，侧板的内侧开设有位于放置槽正下方并相连通的卡槽，卡槽的顶部内壁固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧的底端固定连接有与卡槽滑动连接的尖头抵块，挡块的一侧固定连接有延伸至卡槽与尖头抵块相抵触的弧形卡块，所述挡块的一侧开设有与放置槽相对应的通孔。
[0023]进一步，所述插杆由圆柱段和圆台段组成，圆柱段与半圆弧形板固定连接，圆台段设于圆柱段的顶端并与插孔的顶部内壁相接触。
[0024]本专利技术的有益效果在于：
[0025]1、本专利技术所公开的一种全自动芯片老化测试设备，通过将需要待测的芯片放在放置槽内，然后转动挡块对芯片进行限位抵挡，挡块通过弧形卡块与尖头抵块的抵触进行定位卡接，然后翻转侧板呈竖直状态，通过转动旋钮带动固定螺杆转动，与螺孔螺纹连接，对侧板与矩形框进行固定，当四个侧板均呈竖直状态并与矩形框固定连接后，此时形成一个密封的箱体结构，通过控制面板打开加热器并对芯片进行通电，以此实现对芯片的测试效果，；
[0026]2、本专利技术所公开的一种全自动芯片老化测试设备，通过转动旋钮解除固定螺杆与
定位块的连接，然后向外翻转侧板呈水平状态，并通过旋钮对其进行稳定支撑，在侧板翻转过程中会带动半圆弧形板旋转，同时通过插杆推动封堵板进行同步转动，而封堵板此时正好处于竖直状态，对形成的箱体进行封堵，能够防止内部的热量大量流失，此时可以对翻转后的侧板上的芯片进行取出，再放入待测芯片，然后再次反向翻转侧板呈竖直状态，转动固定螺杆对其进行固定连接，继续对芯片进行测试，通过该方式能够对测试完成的芯片随时取出，并且不会影响其他芯片的测试，提高了操作的灵活性，大大提高了测试效率；
[0027]3、本专利技术所公开的一种全自动芯片老化测试设备，通过半圆弧形板的旋转，带动凸起移动对斜板挤压，斜板旋转带动弧形滑杆向内滑动并挤压复位弹簧，同时斜板带动横板旋转，使活动导电座与固定导电座脱离电性接触，进而保证了侧板展开后自动断电的效果，大大提高了操作的安全性；反之，在侧板回转至竖直状态时，凸起脱离对斜板的抵触，而斜板在复位弹簧的弹性作用下推动斜板进行复位，进而使活动导电座与固定导电座再次进行电性接触，实现电路自动连通的效果。
[0028]本专利技术通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动芯片老化测试设备，其特征在于，包括：底座(1)；四个侧板(2)，分别铰接在底座(1)顶部的四侧边缘，且四个侧板(2)呈竖直状态时相互贴合形成一个方形箱体；顶板(3)，通过连接部件分别与四个侧板(2)的顶部相连接，形成一个密封箱体；封堵板(14)，活动设于底座(1)的顶部且与底座(1)的顶面大小相适配；四组翻转机构，分别设于四个侧板(2)的底部，并同时与封堵板(14)相配合，使得侧板(2)在翻转时带动封堵板(14)进行同步翻转，保证形成的方形箱体始终处于封闭状态；若干放置槽(17)，用于放置待测芯片并均布在侧板(2)的内侧；多组限位机构，分别设于侧板(2)的内侧，用于对放置槽(17)的开口进行抵挡，防止待测芯片掉落；多组导电机构，均设于底座(1)的内部，并分别与四个侧板(2)上放置槽(17)内的待测芯片电性连接；加热器(24)，安装在顶板(3)的底部，用于芯片加热测试。2.如权利要求1所述的一种全自动芯片老化测试设备，其特征在于，所述连接部件包括固定套设在顶板(3)外壁的矩形框(4)，且矩形框(4)的底部与顶板(3)的底部相齐平，矩形框(4)的底部四周均对称固定连接有两个定位块(5)，多个定位块(5)的内部均开设有螺孔(6)，侧板(2)的顶部内侧边缘对称设有两个定位槽口(7)，侧板(2)呈竖直状态时，定位槽口(7)与定位块(5)卡接抵触，侧板(2)的一侧贯穿螺纹连接有固定螺杆(8)，且固定螺杆(8)的一端与螺孔(6)螺纹连接。3.如权利要求2所述的一种全自动芯片老化测试设备，其特征在于，所述固定螺杆(8)向外的一端固定连接有旋钮(9)。4.如权利要求3所述的一种全自动芯片老化测试设备，其特征在于，所述固定螺杆(8)外壁套设有与旋钮(9)转动连接的转动环(10)，且转动环(10)的一侧与侧板(2)的外侧相抵触，侧板(2)的内部对称开设有两个限位腔(11)，转动环(10)远离旋钮(9)的一侧对称固定连接有两个滑杆(12)，两个滑杆(12)的另一端分别滑动贯穿至两个限位腔(11)内并均固定连接有限位块(13)。5.如权利要求1或4所述的一种全自动芯片老化测试设备，其特征在于，所述翻转机构包括固定连接在侧板(2)底部外侧边缘的半圆弧形板(26)，底座(1)的内部设有四个与侧板(2)对应的空腔(25)，半圆弧形板(26)的另一顶端从底座(1)的侧面穿过空腔(25)并贯穿底座(1)的顶部，半圆弧形板(26)贯穿底座(1)顶部的端面对称固定连接有两个插杆(27)，封堵板(14)的底部呈矩形排布有...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄少娃，黄旭彪，郭威成，刘政宏，罗晓东，
申请(专利权)人：深圳市铨兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：