本实用新型专利技术公开一种泵浦源焊接烙铁头和泵浦源焊接装置，所述泵浦源焊接烙铁头包括连接部和焊接部，所述焊接部的所述第二端部与所述连接部连接，所述第一端部设有用以与待焊工件的外形适配的凹槽。焊接时所述凹槽与待焊工件接触，对待焊工件进行加热，焊液流入所述凹槽与待焊工件之间，凹面设计提高了所述凹槽与待焊工件的接触面积。本实用新型专利技术提供的一种泵浦源焊接烙铁头解决了传统泵浦源焊接烙铁头焊接时接触面不足，导致焊锡填充不足形成虚焊的问题。的问题。的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种泵浦源焊接烙铁头和泵浦源焊接装置
[0001]本技术涉及焊接领域，尤其涉及一种泵浦源焊接烙铁头和泵浦源焊接装置。
技术介绍
[0002]泵浦焊接是光模块生产过程中的一个工序，即通过锡焊的方式将泵浦正负极引脚与航插导线焊接。目前泵浦焊接采用的是业内标准烙铁头(或称锡焊枪)，通常用于电路板元器件的焊接，但是泵浦焊接的工况区别于电路板元器件焊接，它是将一根铜柱(即泵浦引脚)与套在上面的环形端子做全包围焊接的一个过程，传统的烙铁头都是线接触或点接触式焊接，用于此工况时，会出现接触面不足，这样导致焊锡填充不足，从而形成虚焊的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的是提出一种泵浦源焊接烙铁头和泵浦源焊接装置，旨在解决现有的泵浦源焊接烙铁头与待焊工件接触面不足的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的一种泵浦源焊接烙铁头，其中所述泵浦源焊接烙铁头包括：
[0005]连接部；以及，
[0006]焊接部，所述焊接部具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第二端部与所述焊接部连接，所述第一端部设有用以与待焊工件的外形适配的凹槽。
[0007]可选地，所述第一端部具有位于第一方向上的两个第一侧，以及位于第二方向上的两个第二侧；所述第一端部具有沿第一方向延伸的第一凹槽，所述凹槽包括所述第一凹槽。
[0008]可选地，所述第一凹槽呈圆弧凹槽设置。
[0009]可选地，所述第一端部具有沿第二方向延伸的第二凹槽，所述第二凹槽用以与第一待焊工件的外形适配，所述凹槽还包括所述第二凹槽。
[0010]可选地，所述第二凹槽呈圆弧凹槽设置。
[0011]可选地，自所述第一凹槽的底部设置有沿第一方向延伸的导流槽。
[0012]可选地，所述导流槽两侧部之间的距离小于所述第一凹槽两侧部之间距离的一半。
[0013]可选地，所述焊接部具有相对的第一侧部，两个所述第一侧部靠近所述第一端部的区域形成有凹陷区，所述凹陷区在靠近所述第一端部的方向上呈渐凹设置。
[0014]可选地，所述凹陷区与所述第一端部的夹角大于30度，且小于90度。
[0015]本技术还提出一种泵浦源焊接装置，所述泵浦源焊接装置包括泵浦源焊接烙铁头、手柄和送锡装置，所述泵浦源焊接烙铁头包括连接部和焊接部，所述焊接部具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第二端部与所述连接部连接，所述第一端部设有用以与待焊工件的外形适配的凹槽，所述手柄呈杆状，所述手柄与所述连接部的另一端连接，用以握持，所述送锡装置活动设置于所述手柄在第一方向上相对的两侧，所述送锡装置安装有
焊丝，所述送锡装置用以输送焊丝至所述焊接部。
[0016]本技术提供的技术方案中，所述焊接部的所述第二端部与所述连接部连接，所述第一端部设有用以与待焊工件的外形适配的凹槽，焊接时所述凹槽与待焊工件接触，对待焊工件进行加热，焊液流入所述凹槽与待焊工件之间，凹面设计提高了所述凹槽与待焊工件的接触面积。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1为本技术提供的泵浦源焊接烙铁头一实施例的立体示意图；
[0019]图2为本技术提供的泵浦源焊接装置一实施例的立体示意图。
[0020]附图标号说明：
[0021]标号名称标号名称100泵浦源焊接烙铁头22第二端部1连接部23凹陷区2焊接部3手柄21第一端部4送锡装置211第一凹槽5焊接端子212第二凹槽6泵浦引脚213导流槽200泵浦源焊接装置
[0022]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0025]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之
内。
[0026]泵浦焊接是光模块生产过程中的一个工序，即通过锡焊的方式将泵浦正负极引脚与航插导线焊接。目前泵浦焊接采用的是业内标准烙铁头(或称锡焊枪)，通常用于电路板元器件的焊接，但是泵浦焊接的工况区别于电路板元器件焊接，它是将一根铜柱(即泵浦引脚)与套在上面的环形端子做全包围焊接的一个过程，传统的烙铁头都是线接触或点接触式焊接，用于此工况时，会出现接触面不足，这样导致焊锡填充不足，从而形成虚焊的问题。
[0027]鉴于此，本技术提供一种泵浦源焊接烙铁头和泵浦源焊接装置，旨在解决现有的泵浦源焊接烙铁头与待焊工件接触面不足的问题，图1为本技术提供的泵浦源焊接烙铁头100的具体实施例，图2为本技术提供的泵浦源焊接装置200的具体实施例。
[0028]请参阅图1，所述泵浦源焊接烙铁100包括连接部1和焊接部2，所述焊接部2具有相对设置的第一端部21和第二端部22，所述第二端部22与所述连接部1连接，所述第一端部21设有用以与待焊工件的外形适配的凹槽。
[0029]本技术提供的技术方案中，所述连接部1用于连接至外部手柄3，所述焊接部2用于加热锡丝，焊接过程中，焊丝接触到处于高温状态下的所述焊接部2的侧壁而熔化，熔化后的焊液顺着所述焊接部2的侧壁向下流动，当焊液流入至凹槽内时，由于所述凹槽与待焊接工件的外形相适配，增加了所述焊接部2与待焊接工件的接触面积，焊液能够沿着凹槽的槽面流入到整个待焊接工件上，从而增加了焊液对待焊接工件的包覆填充程度，提高了焊接质量。
[0030]一般而言，焊接的目的是为了连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种泵浦源焊接烙铁头，其特征在于，所述泵浦源焊接烙铁头包括：连接部；以及，焊接部，所述焊接部具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第二端部与所述连接部的一端连接，所述第一端部设有用以与待焊工件的外形适配的凹槽。2.如权利要求1所述的泵浦源焊接烙铁头，其特征在于，所述第一端部具有位于第一方向上的两个第一侧，以及位于第二方向上的两个第二侧；所述第一端部具有沿第一方向延伸的第一凹槽；所述凹槽包括所述第一凹槽。3.如权利要求2所述的泵浦源焊接烙铁头，其特征在于，所述第一凹槽呈圆弧凹槽设置。4.如权利要求1所述的泵浦源焊接烙铁头，其特征在于，所述第一端部具有沿第二方向延伸的第二凹槽，所述第二凹槽用以与第一待焊工件的外形适配；所述凹槽还包括所述第二凹槽。5.如权利要求4所述的泵浦源焊接烙铁头，其特征在于，所述第二凹槽呈圆弧凹槽设置。6.如权利要求2所述的泵浦源焊接烙铁头，其特征在于，自所述第一凹槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈武祥，高鹏，王敬之，熊肸，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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