接地结构及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种接地结构及电子设备，接地结构包括弹性芯体、第一导电件和第二导电件，第一导电件包覆至少部分弹性芯体，弹性芯体相对于第一导电件固定，第一导电件具有相对的第一外表面和第二外表面，第二导电件部分与第二外表面相对，且与第一导电件电连接，第二导电件上具有焊接部，焊接部位于第一导电件的一侧。通过将焊接部与弹性芯体的位置错开。这样，在焊接部与中框焊接时，避免焊接部与中框焊接产生的焊接毛刺对弹性芯体产生影响。由此，解决了由于焊接毛刺导致的接地结构失效的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
接地结构及电子设备


[0001]本申请涉及电子产品
，尤其涉及接地结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，手机、平板电脑等电子设备成为人们日常使用的工具。在使用电子设备的过程中，通常需要将电子设备的显示屏和中框通过导电接地组件电连接，从而改善静电释放和天线杂波的问题。
[0003]相关技术中，导电接地组件包括弹性芯部和导电层，导电层包覆弹性芯部，导电层与显示屏之间抵接，导电层与中框之间通过点焊簧片或超声焊电连接。
[0004]但是，焊接毛刺可能会刺破导电层，从而导致导电接地组件失效。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种接地结构及电子设备，解决了由于焊接毛刺导致的接地结构失效的问题。
[0006]第一方面，本申请实施例提出一种接地结构，包括弹性芯体、第一导电件和第二导电件，第一导电件包覆至少部分弹性芯体，弹性芯体相对于第一导电件固定，第一导电件具有相对的第一外表面和第二外表面，第一外表面用于与电子设备的显示屏抵接，第二导电件部分与第二外表面相对，且与第一导电件电连接，第二导电件上具有焊接部，焊接部位于第一导电件的一侧。通过将焊接部与弹性芯体的位置错开。这样，在焊接部与中框焊接时，避免焊接部与中框焊接产生的焊接毛刺对弹性芯体产生影响。由此，在避免引入较大的电感，减小对天线的影响的情况下，解决了由于焊接毛刺导致的接地结构失效的问题。
[0007]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第二导电件包括第一电连接部和位于第一电连接部一侧的第二电连接部，第二外表面与第一电连接部抵接，焊接部位于第二电连接部上。通过将第二外表面与第一电连接部直接抵接，以电连接第一导电件和第二导电件，结构简单，节省成本。还可以减小了接地结构整体的厚度，这样，利于手机整体厚度的减薄设计。
[0008]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，还包括耦合层，耦合层位于第二外表面与部分第二导电件之间，第二外表面与部分第二导电件通过耦合层耦合馈电。通过耦合馈电的方式进行信号回流，减少直流通流界面，以改善RSE问题和PIM问题。
[0009]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，耦合层为高介电材料层。
[0010]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第一导电件为导电布。可以采用导电泡棉作为第一导电件和弹性芯体。这样，节省了第一导电件包覆弹性芯体的组装工序。由此，可以节省成本。并且导电布柔韧性好，具备较强的延展性，冲切时弹性芯体的弹力损失较小。这样，可以改善加工性，保证弹性芯体的自由高度。且在组装接地结构至中框上时，接地结构的第一导电件不易被尖锐物体划伤。
[0011]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第一导电件为导电PI膜。
[0012]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第二导电件为铜箔。由此，保证良好的电连接性能，且节省成本。
[0013]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第二导电件的厚度大于或等于0.02mm且小于或者等于0.05mm。这样，在保证焊接性能的同时，避免影响电子设备整机的厚度。
[0014]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第二导电件的硬度大于70。
[0015]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第二导电件的厚度大于或等于0.05mm且小于或者等于0.1mm。这样，可以在点焊焊接部与中框时，利于焊接部与中框连接的稳定性。
[0016]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，焊接部朝向显示屏的一面设置有金属加强部。金属加强部能提高焊接部的结构强度及焊接强度，以防止焊接部被焊裂，以及易于接地结构自动吸取组装，金属加强部和焊接部形成的双层结构与中框焊接时，熔融充分，且减小了接地电阻。
[0017]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，金属加强部为金属片。这样，操作方便。
[0018]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第二电连接部上具有折弯边，折弯边覆盖在第二电连接部朝向显示屏的一面，以形成金属加强部。
[0019]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，金属加强部的厚度大于或等于0.05mm且小于或者等于0.1mm。这样，焊接强度和焊接稳定性较好。
[0020]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，还包括第一连接层，第一连接层位于第二导电件背离第一导电件的表面，且第一连接层覆盖至少部分第二导电件背离第一导电件的表面。将接地结构放置在中框上时，第一连接层与中框接触，通过第一连接层连接接地结构和中框，从而对接地结构进行初步固定，以便于后续焊接焊接部和中框。
[0021]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第一连接层上具有避让孔，避让孔与至少部分焊接部相对。这样，可以使中框和焊接部能稳定的焊接。
[0022]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第一连接层为绝缘胶层。
[0023]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，还包括第二连接层，第二连接层位于弹性芯体与第一导电件之间，弹性芯体与第一导电件通过第二连接层粘接；
[0024]或者，第二连接层位于弹性芯体与第二导电件之间，弹性芯体与第二导电件通过第二连接层粘接。
[0025]在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第一电连接部包括抵接区和位于抵接区一侧的膨胀预留区，第二外表面与抵接区；
[0026]弹性芯体具有顶面、底面和两个侧面，第一导电件包覆顶面、至少部分底面和至少一个侧面，弹性芯体压缩膨胀时，与侧面相对的第一导电件朝向膨胀预留区的投影位于膨胀预留区内。由此，以避免第一导电件移动至第二导电件并与中框的其他金属位置接触。
[0027]另一方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括显示屏、中框和上述第一方面提供的任一接地结构；显示屏设置于中框上，接地结构设置于显示屏与中框之间，接地结构的焊接部与中框焊接，接地结构的第一外表面与显示屏抵接。
[0028]在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电子设备，显示屏为柔性OLED屏或LCD屏。
[0029]本申请实施例提供一种接地结构及电子设备，接地结构通过设置弹性芯体、第一导电件和第二导电件，第一导电件包覆至少部分弹性芯体，第二导电件上具有焊接部，焊接部与弹性芯体的位置错开。这样，在焊接部与中框焊接时，避免焊接部与中框焊接产生的焊接毛刺对弹性芯体产生影响。由此，在避免引入较大的电感，减小对天线的影响的情况下，解决了由于焊接毛刺导致的接地结构失效的问题。
附图说明
[0030]图1为相关技术中的电子设备的结构示意图；
[0031]图2为图1的部分剖视图；
[0032]图3为图2中A处的放大图；
[0033]图4为本申请实施例提供的电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接地结构，其特征在于，包括弹性芯体、第一导电件和第二导电件，所述第一导电件包覆至少部分所述弹性芯体，所述弹性芯体相对于所述第一导电件固定，所述第一导电件具有相对的第一外表面和第二外表面，所述第一外表面用于与电子设备的显示屏抵接，所述第二导电件部分与所述第二外表面相对，且与所述第一导电件电连接，所述第二导电件上具有焊接部，所述焊接部位于所述第一导电件的一侧。2.根据权利要求1所述的接地结构，其特征在于，所述第二导电件包括第一电连接部和位于所述第一电连接部一侧的第二电连接部，所述第二外表面与所述第一电连接部抵接，所述焊接部位于所述第二电连接部上。3.根据权利要求2所述的接地结构，其特征在于，还包括耦合层，所述耦合层位于所述第二外表面与部分所述第二导电件之间，所述第二外表面与部分所述第二导电件通过所述耦合层耦合馈电。4.根据权利要求3所述的接地结构，其特征在于，所述耦合层为高介电材料层。5.根据权利要求2所述的接地结构，其特征在于，所述第一导电件为导电布。6.根据权利要求2所述的接地结构，其特征在于，所述第一导电件为导电PI膜。7.根据权利要求2所述的接地结构，其特征在于，所述第二导电件为铜箔。8.根据权利要求7所述的接地结构，其特征在于，所述第二导电件的厚度大于或等于0.02mm且小于或者等于0.05mm。9.根据权利要求7所述的接地结构，其特征在于，所述第二导电件的硬度大于70。10.根据权利要求9所述的接地结构，其特征在于，所述第二导电件的厚度大于或等于0.05mm且小于或者等于0.1mm。11.根据权利要求7所述的接地结构，其特征在于，所述焊接部朝向所述显示屏的一面设置有金属加强部。12.根据权利要求11所述的接地结构，其特征在于，所述金属加强部为金属片。13.根据权利要求11所述的接地结构，其特征在于，所述第二电连接部上具有折弯边，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟胤，江成，李建平，高善会，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：