电接触装置以及电路板装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于在电路板或类似组件上进行电接触的电接触装置，所述电接触装置包括：具有开口(3a)的装配环(3)，其中所述装配环(3)被设立用于固定在所述电路板(11)上；以及压入销(2)，所述压入销具有第一区(21)和第二区(22)，其中所述第一区(21)具有比所述第二区(22)大的机械柔性，其中所述第一区(21)被设立用于与另一个电子构件相连接，并且其中所述第二区(22)借助于第一压配合(4)被接合到所述装配环(3)的开口(3a)中。配环(3)的开口(3a)中。配环(3)的开口(3a)中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】Cofired Ceramics)))、DBC(直接键合铜(Direct Bonded Copper))以及其他FR材料构成的电路载体。
[0005]因此，所述电接触装置能够在第一步骤中通过装配环在电路板、尤其是IMS电路板上的固定并且在随后的将压入销接合到装配环的开口中的步骤中来提供。然后在另一个接合步骤中，能够通过将压入销在较柔性的第一区上与第二电路板接合起来这种方式继续进行所述第一电路板和所述第二电路板之间的电连接。
[0006]所述装配环例如能够容易地作为冲压构件来制造，所述冲压构件具有用于第一挤压连接部的中心开口。所述装配环可能地能够借助于电镀方法来涂覆。然后所述装配环的固定能够被集成到标准化的SMD制造中。所述装配环能够借助于不同的接合方法、例如借助于钎焊方法被接合到表面上。在固定所述装配环之后，然后所述压入销能够借助于第一挤压连接部被接合到装配环的开口中。由此能够确保所述电接触装置在电路板上的非常精确的定位。
[0007]从属权利要求说明了本专利技术的优选的改进方案。
[0008]所述包括第一区和第二区的压入销优选由一种材料一体地构成。优选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在电路板或类似组件上进行电接触的电接触装置，所述电接触装置包括：
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具有开口(3a)的装配环(3)，其中所述装配环(3)被设立用于固定在所述电路板(11)上，以及
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压入销(2)，所述压入销具有第一区(21)和第二区(22)，其中所述第一区(21)具有比所述第二区(22)大的机械柔性，
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其中所述第一区(21)被设立用于与另一个电子构件相连接，并且
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其中所述第二区(22)借助于第一压配合(4)被接合到所述装配环(3)的开口(3a)中。2.根据权利要求1所述的电接触装置，其中所述压入销(2)由一种材料一体地制成。3.根据前述权利要求中任一项所述的电接触装置，其中所述压入销(2)的第一区(21)是几何成形的区域、尤其是椭圆形的套筒或环。4.根据前述权利要求中任一项所述的电接触装置，其中所述第二区由尤其柱形的实心材料制成。5.根据前述权利要求中任一项所述的电接触装置，此外包括压入辅助机构(20)，所述压入辅助机构布置在所述第二区(22)上，其中所述压入辅助机构尤其是所述第二区(22)上的环绕的环形法兰。6.根据前述权利要求中任一项所述的电接触装置，其中所述第一区(21)被设立用于与另一个电子构件进行第二压配合(5)。7.一种电路板装置，包括：
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第一电路板(11)，所述第一电路板具有由导电材料构成的基础区域(11a)和布置在所述基础区域(11a)上的由不导电的材料构成的绝缘层(11b)，以及
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根据前述权利要求中任一项所述的电接触装置(1)，
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其中所述电接触装置(1)的装配环(3)被固定在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：罗伯特，
类型：发明
国别省市：