本发明专利技术涉及一种用于在电路板或类似组件上进行电接触的电接触装置，所述电接触装置包括：具有开口(3a)的装配环(3)，其中所述装配环(3)被设立用于固定在所述电路板(11)上；以及压入销(2)，所述压入销具有第一区(21)和第二区(22)，其中所述第一区(21)具有比所述第二区(22)大的机械柔性，其中所述第一区(21)被设立用于与另一个电子构件相连接，并且其中所述第二区(22)借助于第一压配合(4)被接合到所述装配环(3)的开口(3a)中。配环(3)的开口(3a)中。配环(3)的开口(3a)中。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】Cofired Ceramics)))、DBC(直接键合铜(Direct Bonded Copper))以及其他FR材料构成的电路载体。
[0005]因此，所述电接触装置能够在第一步骤中通过装配环在电路板、尤其是IMS电路板上的固定并且在随后的将压入销接合到装配环的开口中的步骤中来提供。然后在另一个接合步骤中，能够通过将压入销在较柔性的第一区上与第二电路板接合起来这种方式继续进行所述第一电路板和所述第二电路板之间的电连接。
[0006]所述装配环例如能够容易地作为冲压构件来制造，所述冲压构件具有用于第一挤压连接部的中心开口。所述装配环可能地能够借助于电镀方法来涂覆。然后所述装配环的固定能够被集成到标准化的SMD制造中。所述装配环能够借助于不同的接合方法、例如借助于钎焊方法被接合到表面上。在固定所述装配环之后，然后所述压入销能够借助于第一挤压连接部被接合到装配环的开口中。由此能够确保所述电接触装置在电路板上的非常精确的定位。
[0007]从属权利要求说明了本专利技术的优选的改进方案。
[0008]所述包括第一区和第二区的压入销优选由一种材料一体地构成。优选所述压入销由具有0.4至0.8mm的厚度的线材或带材来制成。
[0009]所述压入销的较柔性的第一区优选通过所述压入销的基础材料的几何成形来制造。由此，所述第一区是几何成形区域，其例如能够是椭圆形的圈环或环等等。
[0010]优选所述不如压入销的第一区有柔性的第二区是实心材料区域、例如压入销的初始材料的柱形区域。
[0011]此外优选所述压入销包括压入辅助机构。所述压入辅助机构优选布置在压入销的具有较小柔性的第二区上。特别优选的是，所述压入辅助机构是环绕的环形法兰。所述压入辅助机构优选例如借助于钎焊或熔焊被固定在较刚性的第二区上。作为替代方案，所述压入辅助机构和第二区由唯一的材料制成。
[0012]此外优选所述柔性的第一区被设立用于与另一电子构件进行第二压配合。由此，所述电接触装置的压入销具有两个挤压连接区域。
[0013]此外，本专利技术涉及一种电路板装置，所述电路板装置包括至少一个第一电路板，所述第一电路板具有由导电材料构成的基础区域和处于所述基础区域上的由不导电的材料构成的绝缘层，并且包括按本专利技术的电接触装置。所述电路板优选是IMS电路板并且进一步优选是借助于SMD制造来制造的电路板。
[0014]由此，能够将所述装配环作为待装备的SMD构件集成到SMD制造流程中并且将所述装配环的固定集成在常见的SMD方法之内。
[0015]所述电路板装置优选包括多个按本专利技术的电接触装置。
[0016]此外优选在所述装配环与所述电路板装置的电路板之间构造了钎焊连接部。特别优选的是，所述钎焊连接是回流钎焊连接。由此，能够容易地并且成本低廉地执行将所述装配环安装到电路板的绝缘层的表面上的过程。
[0017]根据本专利技术的一种特别优选的设计方案，所述电路板装置还包括第二电路板或类似组件，其中所述压入销的柔性的第一区借助于第二挤压连接部与第二电路板相连接。取代电路板，借助于所述按本专利技术的电接触装置当然也能够进行其他结构元件的电接触。
[0018]所述第一电路板优选是IMS电路板并且优选仅仅在金属基底或类似组件的一侧上
具有电绝缘的绝缘层。
[0019]所述绝缘层优选由难燃的复合材料制成并且尤其是FR4层。
[0020]因此，在所述按本专利技术的电路板装置中，通过所述具有第一区和第二区的电接触装置也能够快速地且成本低廉地实现多个插塞连接部。
[0021]所述电路板装置优选在车辆的控制设备中使用。
[0022]此外，本专利技术涉及一种用于制造电路板装置的方法，所述电路板装置具有由被绝缘的金属基底构成的第一电路板、尤其是IMS电路板和第二电路板等等，所述方法包括以下步骤：
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提供第一电路板，
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实施SMD制造(表面安装设备(surface mount device)制造)，用以在所述SMD过程内固定至少一个SMD构件和按本专利技术的电接触装置的至少一个装配环，
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将所述电接触装置的压入销压入到被固定在第一电路板上的装配环中，从而在所述压入销与所述装配环之间构造了第一挤压连接部，并且
[0026]‑
将第二电路板或类似组件压入到所述第一电路板上的至少一个压入销上，以便在所述压入销与所述第二电路板之间建立第二挤压连接部。
[0027]由此，通过所述按本专利技术的方法而可能的是，在SMD制造内进行电接触装置的固定。由此，所述电接触装置的装配环是SMD构件，使得所述装配能够实现简单的过程导向和监控。在此，所述装配环例如能够作为散装货物通过相应的输送机构、例如自动装配机被输送到电路板上并且尤其借助于钎焊被固定在所述电路板上。
附图说明
[0028]下面参照附图详细描述本专利技术的一种优选的实施例。附图中：
[0029]图1示出了按照本专利技术的一种优选的实施例的电接触装置的压入销的示意性的侧视图，
[0030]图2示出了所述电接触装置的装配环的俯视图，
[0031]图3示出了整个电接触装置的示意性的剖视图，并且
[0032]图4示出了电路板装置的示意性的剖视图，所述电路板装置具有多个按照图1至3的电接触装置。
具体实施方式
[0033]接下来参照图1至4来详细描述一种电接触装置1和一种电路板装置10以及一种用于制造按照本专利技术的一种优选的实施例的电路板装置的方法。
[0034]图1至3示出了按照本专利技术的电接触装置1。所述电接触装置在此包括两个主要构件、即装配环3(图2)以及压入销2，所述压入销详细地由图1可见。图3示出了所述装配环3与压入销2的组装状态。
[0035]所述装配环3是由导电材料、优选金属构成的闭合环。在此，所述装配环3具有内部开口3a。所述内部开口3a被设立用于接纳压入销2。
[0036]所述压入销2包括第一区21和第二区22。所述第一区21具有比所述第二区22大的机械柔性。因此，所述第二区22是压入销的较硬的区。所述第二区22在此基本上是柱形的实
心材料销。
[0037]在本实施例中，所述第一区21是由比如柱形销的初始形状来几何成形的区域，该区域被构造为椭圆形的圈环。在此，原料能够在该原料的自由端部上被成形为第一区21的在几何形状上被成形为闭合圈环的区域，并且随后所述原料能够根据压入销的所期望的长度被定尺寸剪切。由此产生所述第二区22，所述第二区能够是未经处理的原料、例如线材。
[0038]此外，所述压入销2包括压入凸肩20，该压入凸肩在本实施例中是环绕闭合的环，该环被固定到压入销2的更硬的第二区22上。这例如能够借助于钎焊连接或熔焊连接来进行。
[0039]图1由侧视图示出了制造完毕的压入销2，其具有第一区21、棒形的更硬的第二区22和压入凸肩20。
[0040]应该说明，所述第一区21也能够通过将由本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在电路板或类似组件上进行电接触的电接触装置，所述电接触装置包括：
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具有开口(3a)的装配环(3)，其中所述装配环(3)被设立用于固定在所述电路板(11)上，以及
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压入销(2)，所述压入销具有第一区(21)和第二区(22)，其中所述第一区(21)具有比所述第二区(22)大的机械柔性，
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其中所述第一区(21)被设立用于与另一个电子构件相连接，并且
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其中所述第二区(22)借助于第一压配合(4)被接合到所述装配环(3)的开口(3a)中。2.根据权利要求1所述的电接触装置，其中所述压入销(2)由一种材料一体地制成。3.根据前述权利要求中任一项所述的电接触装置，其中所述压入销(2)的第一区(21)是几何成形的区域、尤其是椭圆形的套筒或环。4.根据前述权利要求中任一项所述的电接触装置，其中所述第二区由尤其柱形的实心材料制成。5.根据前述权利要求中任一项所述的电接触装置，此外包括压入辅助机构(20)，所述压入辅助机构布置在所述第二区(22)上，其中所述压入辅助机构尤其是所述第二区(22)上的环绕的环形法兰。6.根据前述权利要求中任一项所述的电接触装置，其中所述第一区(21)被设立用于与另一个电子构件进行第二压配合(5)。7.一种电路板装置，包括：
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第一电路板(11)，所述第一电路板具有由导电材料构成的基础区域(11a)和布置在所述基础区域(11a)上的由不导电的材料构成的绝缘层(11b)，以及
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根据前述权利要求中任一项所述的电接触装置(1)，
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其中所述电接触装置(1)的装配环(3)被固定在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：罗伯特，
类型：发明
国别省市：
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