一种IC卡座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC卡座，属于IC读卡器技术领域，其包括上电路板和下电路板，所述上电路板之间贴合有卡座，且卡座的上下两面的四角处均连接固定有pin针，且上方和下方的pin针均穿入对应的针孔中并通过锡焊与上电路板和下电路板之间连接固定。该IC卡座，通过设置滑动式连接结构和卡板，且卡板呈Z形结构，同时纵向的两个卡板Z形相反设置，则使得滑动式连接结构可以顺利与两个卡板卡合并锁定两个卡板的位置，则可以起到上电路板和下电路板与卡座之间的牢靠连接，避免仅仅采用pin针锡焊的方式连接，连接点较小，易导致松动布牢靠的问题，进而可以对内部芯片起到良好的保护作用，使得抗跌落松动性能提升。使得抗跌落松动性能提升。使得抗跌落松动性能提升。

【技术实现步骤摘要】
一种IC卡座


[0001]本技术属于IC读卡器
，具体为一种IC卡座。

技术介绍

[0002]目前，现有技术中的IC卡座一般通过卡座上的定位柱与PCB板进行固定连接，容易受到外力作用发生松动，从而可能会导致上IC卡座与PCB固定不牢固，不能很好的起到保护芯片的作用，影响后续的使用，因此，研究一种新的IC卡座来解决上述问题具有重要的意义。

技术实现思路

[0003]为了克服上述缺陷，本技术提供了一种IC卡座，解决了现有技术中的IC卡座一般通过卡座上的定位柱与PCB板进行固定连接，容易受到外力作用发生松动，从而可能会导致上IC卡座与PCB固定不牢固，不能很好的起到保护芯片的作用，影响后续的使用的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC卡座，包括上电路板和下电路板，所述上电路板之间贴合有卡座，且卡座的上下两面的四角处均连接固定有pin针，且上方和下方的pin针均穿入对应的针孔中并通过锡焊与上电路板和下电路板之间连接固定，且每四个针孔对应开设在上电路板和下电路板上，所述上电路板和下电路板的左右两侧位置均固定连接有卡板，相邻两个卡板通过滑动式连接结构之间连接固定，所述卡座上开设有三个斑马条孔，且卡座的下方和下电路板之间连接有芯片。
[0005]作为本技术的进一步方案：所述卡座的四角处均固定连接有四个橡胶垫，且四个橡胶垫为L形包覆在卡座的对角处。
[0006]作为本技术的进一步方案：所述芯片位于器件装配区域，所述器件装配区域设在下电路板上。
[0007]作为本技术的进一步方案：所述卡板的形状为Z形结构，且相邻的上下两个卡板的相反设置。
[0008]作为本技术的进一步方案：所述滑动式连接结构包括卡条和装配板，所述卡条的形状为L形，且两个卡条分别嵌合滑动在T形的导向条上，所述导向条与卡座之间固定连接。
[0009]作为本技术的进一步方案：所述装配板通过固定螺栓与导向条之间连接固定，所述装配板的U形两边分别与两个卡条卡合。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0011]1、该IC卡座，通过设置滑动式连接结构和卡板，且卡板呈Z形结构，同时纵向的两个卡板Z形相反设置，则使得滑动式连接结构可以顺利与两个卡板卡合并锁定两个卡板的位置，则可以起到上电路板和下电路板与卡座之间的牢靠连接，避免仅仅采用pin针锡焊的方式连接，连接点较小，易导致松动布牢靠的问题，进而可以对内部芯片起到良好的保护作
用，使得抗跌落松动性能提升。
[0012]2、该IC卡座，通过设置上电路板、下电路板和卡座，卡座通过pin针锡焊连接在上电路板和下电路板上，固定上下电路板与卡座的位置，则使得pin针还可连接上电路板和下电路板的电性能，上下电路板通过布线预防卡座上下面被暴力破坏时，导致内部的芯片遭到破坏，并且内部芯片可以监测到线路遭破坏时自我保护。
[0013]3、该IC卡座，通过设置卡座和斑马条孔，卡座通过pin针连接在上下电路板上，起到保护卡座的上下两个面，再通过卡座三个侧面的斑马条孔，保护了卡座内部的三个侧面，使得卡座能有很好的抗跌落性能。
附图说明
[0014]图1为本技术立体的结构示意图；
[0015]图2为本技术立体的爆炸结构示意图；
[0016]图3为本技术卡座立体的结构示意图；
[0017]图4为本技术卡座仰视的立体结构示意图；
[0018]图5为本技术装配板立体的结构示意图；
[0019]图中：1上电路板、2卡座、3滑动式连接结构、31卡条、32装配板、33固定螺栓、4橡胶垫、5下电路板、6芯片、7器件装配区域、8卡板、9针孔、10斑马条孔、11导向条、12pin针。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0021]如图1
‑
5所示，本技术提供一种技术方案：一种IC卡座，包括上电路板1和下电路板5，上电路板1之间贴合有卡座2，卡座2的四角处均固定连接有四个橡胶垫4，且四个橡胶垫4为L形包覆在卡座2的对角处，橡胶垫4可以对卡座2的四角进行保护，可避免卡座2、上电路板1或下电路板5的四角易跌落破碎或损坏的问题，同时橡胶垫4可以保持上电路板1和下电路板5的针孔9与pin针12的位置准确对应；
[0022]且卡座2的上下两面的四角处均连接固定有pin针12，且上方和下方的pin针12均穿入对应的针孔9中并通过锡焊与上电路板1和下电路板5之间连接固定，pin针12与真空之间插接，并通过锡焊进行固定，则可以对上电路板1或下电路板5的位置固定，同时连接上电路板1和下电路板5；
[0023]且每四个针孔9对应开设在上电路板1和下电路板5上，上电路板1和下电路板5的左右两侧位置均固定连接有卡板8，卡板8的形状为Z形结构，且相邻的上下两个卡板8的相反设置，相邻两个卡板8通过滑动式连接结构3之间连接固定，滑动式连接结构3包括卡条31和装配板32，卡条31的形状为L形，且两个卡条31分别嵌合滑动在T形的导向条11上，卡条31的L形可以实现与T形的导向条11之间相互嵌合，避免装配板32脱落导向条11，则使得装配板32可以平稳滑动；
[0024]导向条11与卡座2之间固定连接，装配板32通过固定螺栓33与导向条11之间连接固定，装配板32的U形两边分别与两个卡条31卡合，装配板32的U形两边可以顺利与两个卡条31相反设置的Z形边相互卡合，防止上电路板1和下电路板5的上下位移，再通过固定螺栓33旋紧在导向条11上可以起到牢靠安装的目的；
[0025]卡座2上开设有三个斑马条孔10，卡座2通过pin针12连接在上下电路板5上，起到保护卡座2的上下两个面，再通过卡座2三个侧面的斑马条孔10，保护了卡座2内部的三个侧面，使得卡座2能有很好的抗跌落性能；
[0026]且卡座2的下方和下电路板5之间连接有芯片6，芯片6位于器件装配区域7，器件装配区域7设在下电路板5上，卡座2通过pin针12锡焊连接在上电路板1和下电路板5上，固定上下电路板5与卡座2的位置，则使得pin针12还可连接上电路板1和下电路板5的电性能，上下电路板5通过布线预防卡座2上下面被暴力破坏时，导致内部的芯片6遭到破坏，并且内部芯片6可以监测到线路遭破坏时自我保护。
[0027]本技术的工作原理为：
[0028]在进行组装时，则将电器件依次对应卡座2下方的装配槽中，并将上电路板1和下电路板5与卡座2的上下两面贴合，使得pin针12插入针孔9中，此时通过锡焊连接上电路板1和下电路板5，然后即可操作装配板32移动靠近卡板8的位置，使得装配板32的U形边与两个卡板8之间卡合，此时再转动固定螺栓33旋转锁紧在导向条11上即可。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC卡座，包括上电路板(1)和下电路板(5)，其特征在于：所述上电路板(1)之间贴合有卡座(2)，且卡座(2)的上下两面的四角处均连接固定有pin针(12)，且上方和下方的pin针(12)均穿入对应的针孔(9)中并通过锡焊与上电路板(1)和下电路板(5)之间连接固定，且每四个针孔(9)对应开设在上电路板(1)和下电路板(5)上，所述上电路板(1)和下电路板(5)的左右两侧位置均固定连接有卡板(8)，相邻两个卡板(8)通过滑动式连接结构(3)之间连接固定，所述卡座(2)上开设有三个斑马条孔(10)，且卡座(2)的下方和下电路板(5)之间连接有芯片(6)。2.根据权利要求1所述的一种IC卡座，其特征在于：所述卡座(2)的四角处均固定连接有四个橡胶垫(4)，且四个橡胶垫(4)为L形包覆在...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜建洲，姜晓西，熊世辉，
申请(专利权)人：麒芯微上海微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：