一种晶圆探针调针用分针装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆探针调针用分针装置，包括手柄和分针部，分针部固定在手柄上；所述分针部为片状结构，分针部的厚度从尾部向头部依次减小，分针部的头部为扁平状。本实用新型专利技术的分针部的尖端部分较为薄，小于25微米，可以更加灵活地进行分针作业，提高工作效率；同时，分针部不会碰触到其余探针，避免探针被损伤，保证探针卡的质量，降低了作业风险。降低了作业风险。降低了作业风险。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆探针调针用分针装置


[0001]本技术涉及半导体器件测试
，特别涉及一种晶圆探针调针用分针装置。

技术介绍

[0002]在半导体器件制造工艺中，探针测试是其中一个必不可少的测试项目，探针测试是用探针卡与晶圆上的压焊点接触以传输电信号。探针卡是测试仪器与待测器件之间的接口器件，典型的探针卡是一种带有很多细针的印刷电路板，探针卡主要有基板和探针安装组成。
[0003]测试生产需要的探针卡，需根据晶圆芯片上的压焊点布局和间距来设计，对于多同测的探针卡，一张探针卡上可多达上千根探针，对应可多达1024个待测器件的同测要求。同测时要求对针精度高，任何一根探针针头扎针不准，都可能导致对应的待测器件失效。
[0004]因此，探针卡上的探针在检测前需要进行调针工序，调针工序中有一步是分针作业，当探针卡上有一些探针搭在一起后，需要将这些搭在一起的探针分开。由于没有专用工具，通常采用镊子来进行分针。但缺点显而易见，使用镊子进行这一工序作业时，探针被镊子夹持时，容易被夹伤，夹断。同时，由于镊子在放开的时候，存在向外弹开的力，因此镊子使用时容易碰到相邻探针，对相邻探针造成损伤，从而影响探针卡的质量。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本技术提供了一种结构简单，不易损伤探针的晶圆探针调针用分针装置。
[0006]为此，本技术的技术方案是：一种晶圆探针调针用分针装置，包括手柄和分针部，分针部固定在手柄上；所述分针部为片状结构，分针部的厚度从尾部向头部依次减小，分针部的头部为扁平状。r/>[0007]使用时，用户握在手柄处，将扁平状的分针部插入搭在一起的两个探针中间，利用分针部头部将搭在一起的两个探针分隔开，避免两个探针继续搭在一起，影响后续检测工作。
[0008]优选地，所述分针部在宽度侧为矩形结构，厚度侧为梯形结构。分针部头部比较薄，方便插入探针之间，尾部稍微厚一点，可以增加分针部的强度，防止分针部弯曲变形。
[0009]优选地，所述分针部头部的最小厚度小于25μm。由于两个探针的间距一般在25μm，因此分针部的最小厚度要小于这个尺寸，正常尺寸为20～25μm即可，方便分针部插入两个探针之间，将搭在一起的两个探针分开。
[0010]优选地，所述手柄端部设有安装孔，分针部尾部设有一连接块，连接块插入手柄的安装孔内，通过胶粘固定在一起。分针部和手柄可以采用分体式设计，当分针部长时间使用磨损后，可以直接更换分针部，降低使用成本。
[0011]优选地，所述手柄外侧设有防滑层，防滑层由橡胶材质制成。在手柄外侧设置防滑
层，方便用户握持手柄，进行分针作用。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：设置了扁平状的分针部，分针部的尖端部分较为薄，小于25微米，可以更加灵活地进行分针作业，提高工作效率；同时，分针部不会碰触到其余探针，避免探针被损伤，保证探针卡的质量，降低了作业风险。
附图说明
[0013]以下结合附图和本技术的实施方式来作进一步详细说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为图1的局部放大图；
[0016]图3为本技术的尺寸示意图；
[0017]图4为图2的局部放大图。
[0018]图中标记为：手柄1、安装孔11、分针部2、连接块21、分针部头部22。
具体实施方式
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围。
[0020]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本技术描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]实施例1
[0022]本实施例所述分针装置，包括手柄1和分针部2，手柄1可以采用木质结构或者塑料结构，手柄为长条状结构，手柄1端部设有安装孔11，分针部2尾部设有一连接块21，连接块21插入手柄的安装孔11内，两者通过胶粘固定在一起。
[0023]所述分针部2为片状结构，分针部2在宽度侧为矩形结构，厚度侧为梯形结构，即分针部2的厚度从尾部向头部依次减小；分针部头部22为扁平状，分针部头部22的最小厚度H小于25μm。由于两个探针的间距一般在25μm，因此分针部的最小厚度要小于这个尺寸，方便分针部头部22插入两个探针之间，将搭在一起的两个探针分开。
[0024]调针工序中，首先要进行分针作业，即探针卡上有一些探针互相搭在一起，需要将这些搭在一起的探针分开。此时，用户可以握在手柄处，将扁平状的分针部插入搭在一起的两个探针中间，利用分针部头部22将搭在一起的两个探针分隔开，避免两个探针继续搭在一起，影响后续检测工作；以此类推，逐一将探针卡上各个探针分开，从而进行调针工序的下一作业。
[0025]实施例2
[0026]本实施例与实施例1结构相同，区别在于：手柄自身比较光滑，依次在手柄上设有
便于握手的防滑层，防滑层可以是硅胶或橡胶材质，便于操作。
[0027]以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆探针调针用分针装置，其特征在于：包括手柄和分针部，分针部固定在手柄上；所述分针部为片状结构，分针部的厚度从尾部向头部依次减小，分针部的头部为扁平状。2.如权利要求1所述的一种晶圆探针调针用分针装置，其特征在于：所述分针部在宽度侧为矩形结构，厚度侧为梯形结构。3.如权利要求1所述的一种晶圆探针调针用分针装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红军，
申请(专利权)人：浙江微针半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：