一种探针卡对齐装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及晶圆测试技术领域，具体是一种探针卡对齐装置，包括电路板和探针组件，所述电路板设置有多个焊盘和至少两个标记点；所述探针组件包括多个探针以及从下到上依次设置的第一盖板、第一支撑板和第二盖板，所述第一盖板和第二盖板均开设有与所述焊盘一一对应的插针孔和与所述标记点一一对应的同轴孔，所述第一支撑板开设有上下贯穿的通槽，所述探针穿过所述插针孔和通槽与所述焊盘接触，所述同轴孔与所述标记点对齐。本发明专利技术提供的探针卡对齐装置，能够优化探针装配的对齐方式，提高装配效率。配效率。配效率。

【技术实现步骤摘要】
一种探针卡对齐装置


[0001]本专利技术涉及晶圆测试
，具体是一种探针卡对齐装置。

技术介绍

[0002]晶圆测试作为芯片封装前的一个重要环节，能够在很大程度上提高封装成型后芯片的良品率。探针卡作为晶圆与测试机之间的桥梁，既能将测试机的测试信号传到晶圆上，又能将晶圆产生的响应信号回传至测试机，以此判断晶圆的好坏。
[0003]垂直探针卡通常为多层层叠结构，主要用于测量微间距、高密度排布的晶圆，能够实现多区域平行测量。但是，由于探针的排列密度较高，且多层结构之间不透明，在整卡装配过程中无法观察针尾与PCB上Pad的对应关系，为了保证每根探针针尾与PCB上的Pad一一对应，需要花费大量的时间进行人工调整，并且调整完成后的精度也较差，这在很大程度上影响了产品质量，增加了研发与应用成本。
[0004]因此，亟需研究一种能够优化产品质量、提高装配效率的新结构，以解决现有技术中的不足。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种探针卡对齐装置，能够优化探针装配的对齐方式，提高装配效率。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种探针卡对齐装置，包括电路板和探针组件，所述电路板设置有多个焊盘和至少两个标记点；所述探针组件包括多个探针以及从下到上依次设置的第一盖板、第一支撑板和第二盖板，所述第一盖板和第二盖板均开设有与所述焊盘一一对应的插针孔和与所述标记点一一对应的同轴孔，所述第一支撑板开设有上下贯穿的通槽，所述探针穿过所述插针孔和通槽与所述焊盘接触，所述同轴孔与所述标记点对齐。
[0007]进一步的，所述探针组件还包括第三盖板和第二支撑板，所述第二支撑板设于所述第二盖板和第三盖板之间，所述第二支撑板开设有上下贯穿的通槽，所述第三盖板开设有与所述焊盘一一对应的插针孔和与所述标记点一一对应的同轴孔。
[0008]进一步的，所述第二支撑板的厚度大于所述第一支撑板的厚度。
[0009]进一步的，所述标记点设于由所述焊盘构成的焊盘阵列的对角处，相应的，所述同轴孔设于由所述插针孔构成的插针孔阵列的对角处。
[0010]进一步的，所述同轴孔的孔径沿远离所述电路板的方向而增大。
[0011]进一步的，还包括支架，所述支架设于所述电路板和探针组件之间，所述支架开设有用于容纳所述探针组件的定位槽，所述定位槽的底部部分镂空。
[0012]进一步的，所述探针组件的各盖板和各支撑板以及所述电路板和定位槽的对应位置均开设有对齐的导向孔，穿过各所述导向孔的导向销连接所述电路板、支架和探针组件。
[0013]进一步的，还包括安装座，所述电路板设于所述安装座上。
[0014]进一步的，所述安装座和电路板的对应位置均开设有螺孔，穿过各所述螺孔的螺钉连接所述安装座和电路板。
[0015]进一步的，所述安装座开设有用于与测试设备固定连接的安装孔，并配设有与所述安装孔相匹配的螺栓。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的探针卡对齐装置，在电路板上设置标记点，在探针组件的各盖板上开设与标记点相对应的同轴孔，通过同轴孔与标记点对齐，实现探针与电路板上的焊盘对齐，优化了探针卡的对齐方式，提高了探针卡的装配效率，从而提升了晶圆产品的质量。将标记点和同轴孔设置在对角位置，能够提高对齐的效率和准确度。在安装座和电路板的对应位置开设螺孔并配设螺钉，便于将电路板固定在安装座上。在安装座上设置安装孔并配设螺栓，便于将安装座固定在测试设备上。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例提供的探针卡对齐装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的探针组件的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的探针卡对齐装置的侧视图；图4为本专利技术实施例提供的电路板的结构示意图。
[0018]图中：1
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安装座，2
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电路板，3
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支架，4
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第一盖板，5
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第二盖板，6
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第三盖板，7
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第一支撑板，8
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第二支撑板，9
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插针孔，10
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同轴孔，11
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焊盘，12
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标记点，13
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定位槽，14
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通槽，15
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导向孔，16
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导向销，17
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螺孔，18
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螺钉，19
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安装孔，20
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探针。
实施方式
[0019]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0020]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制，在不冲突的情况下，本专利实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
实施例
[0021]本实施例提供一种探针卡对齐装置，请参阅图1
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4，包括电路板2和探针组件，电路板2上设置有多个焊盘11和至少两个标记点12；探针组件包括多个探针20以及从下到上依次设置的第一盖板4、第一支撑板7和第二盖板5，第一盖板4和第二盖板5均开设有与焊盘11一一对应的插针孔9和与标记点12一一对应的同轴孔10，第一支撑板7开设有上下贯穿的通槽14，探针20穿过插针孔9和通槽14与焊盘11接触，同轴孔10与标记点12对齐。
[0022]本实施例中，在电路板2上设置标记点12，在探针组件的各盖板上开设与标记点12相对应的同轴孔10，通过同轴孔10与标记点12对齐，实现探针20与电路板2上的焊盘11对齐，从而优化了探针卡的对齐方式，提高了探针卡的装配效率，提升了晶圆产品的质量。
实施例
[0023]如图1所示，探针组件还包括依次设于第二盖板5上的第二支撑板8和第三盖板6，第二支撑板8开设有上下贯穿的通槽14，第三盖板6开设有与焊盘11一一对应的插针孔9和与标记点12一一对应的同轴孔10，如图3所示，第二支撑板8的厚度大于第一支撑板7的厚度。如图4所示，电路板2上的标记点12设于由焊盘11构成的焊盘11阵列的对角处，相应的，探针组件的各盖板上的同轴孔10设于由插针孔9构成的插针孔9阵列的对角处。同轴孔10的孔径沿远离电路板2的方向而增大，即第二盖板5上的同轴孔10的孔径大于第一盖板4上的同轴孔10的孔径，第三盖板6上的同轴孔10的孔径大于第二盖板5上的同轴孔10的孔径。如图1所示，探针组件和电路板2之间还设置有支架3，支架3开设有用于容纳探针组件的定位槽13，定位槽13的底部部分镂空，第一盖板4能够嵌入定位槽13中，并使得探针20穿过定位槽13底部镂空部分，从而与电路板2上的焊盘11接触。如图2所示，探针组件的各盖板和各支撑板以及电路板2和定位槽13的对应位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针卡对齐装置，其特征在于，包括电路板和探针组件，所述电路板设置有多个焊盘和至少两个标记点；所述探针组件包括多个探针以及从下到上依次设置的第一盖板、第一支撑板和第二盖板，所述第一盖板和第二盖板均开设有与所述焊盘一一对应的插针孔和与所述标记点一一对应的同轴孔，所述第一支撑板开设有上下贯穿的通槽，所述探针穿过所述插针孔和通槽与所述焊盘接触，所述同轴孔与所述标记点对齐。2.根据权利要求1所述的探针卡对齐装置，其特征在于，所述探针组件还包括第三盖板和第二支撑板，所述第二支撑板设于所述第二盖板和第三盖板之间，所述第二支撑板开设有上下贯穿的通槽，所述第三盖板开设有与所述焊盘一一对应的插针孔和与所述标记点一一对应的同轴孔。3.根据权利要求2所述的探针卡对齐装置，其特征在于，所述第二支撑板的厚度大于所述第一支撑板的厚度。4.根据权利要求1或2所述的探针卡对齐装置，其特征在于，所述标记点设于由所述焊盘构成的焊盘阵列的对角处，相应的，所述同轴孔设于由所述插针孔构成的插针...

【专利技术属性】
技术研发人员：于海超，封振，
申请(专利权)人：强一半导体苏州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：