本发明专利技术提供了一种用于计算机壳体的开孔装置，属于计算机生产技术领域，包括底座、第一驱动组件、开孔组件、打磨组件以及第二驱动组件，所述开孔组件设置在所述底座一侧，用于对机箱板进行开孔处理，所述第一驱动组件安装在所述底座一侧，用于带动所述开孔组件向所述底座方向移动，所述打磨组件设置在所述开孔组件内侧，所述第二驱动组件安装在所述底座一侧，当所述开孔组件贯穿所述机箱板时，所述第二驱动组件用于带动所述打磨组件伸出至所述开孔组件外部。本发明专利技术实施例相较于现有技术，在对机箱板进行打孔的同时，还能够对打孔过程中产生的翻边进行打磨去除，从而提高机箱板的打孔质量以及有效避免翻边划伤人体。质量以及有效避免翻边划伤人体。质量以及有效避免翻边划伤人体。
【技术实现步骤摘要】
一种用于计算机壳体的开孔装置
[0001]本专利技术属于计算机生产
，具体是一种用于计算机壳体的开孔装置。
技术介绍
[0002]目前，计算机的主机箱大多由若干个机箱板相互连接，为保证主机箱内部零部件的及时散热，通常需要对某一个或多个机箱板进行打孔处理，使得主机箱内部的热量能够及时散出。
[0003]现有技术中，主机箱的机箱板的打孔大多是依靠打孔机实现的，通过液压机构带动冲裁杆作用于机箱板，实现机箱板的冲孔，由于机箱板一般为薄壳产品，在冲裁杆贯穿机箱板时，容易在机箱板的另一侧形成凸出的翻边结构，从而导致机箱板的开孔质量较差，同时由于翻边较为锋利，工作人员在拿取机箱板的过程中还会容易划伤人体。
技术实现思路
[0004]针对上述现有技术的不足，本专利技术实施例要解决的技术问题是提供一种用于计算机壳体的开孔装置。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了如下技术方案：
[0006]一种用于计算机壳体的开孔装置，包括底座、第一驱动组件、开孔组件、打磨组件以及第二驱动组件，
[0007]所述开孔组件设置在所述底座一侧，用于对机箱板进行开孔处理，
[0008]所述第一驱动组件安装在所述底座一侧，用于带动所述开孔组件向所述底座方向移动，
[0009]所述打磨组件设置在所述开孔组件内侧，所述第二驱动组件安装在所述底座一侧，
[0010]当所述开孔组件贯穿所述机箱板时，所述第二驱动组件用于带动所述打磨组件伸出至所述开孔组件外部，以对所述机箱板开孔过程中产生的翻边进行打磨。
[0011]作为本专利技术进一步的改进方案：所述打孔组件包括钻杆以及用于带动所述钻杆转动的第一驱动件。
[0012]作为本专利技术进一步的改进方案：所述第一驱动件包括第二电机、主动齿轮以及从动齿轮，
[0013]所述主动齿轮设置在所述第二电机输出端，所述从动齿轮固定设置在所述钻杆外部并与所述主动齿轮啮合。
[0014]作为本专利技术进一步的改进方案：所述底座一侧固定设置有支架，
[0015]所述第一驱动组件包括第一电机、丝杆以及安装板，
[0016]所述第一电机固定设置在所述支架内壁上，所述丝杆一端与所述第一电机输出端相连，另一端贯穿所述安装板并与所述安装板螺纹配合，所述支架内壁固定设置有导轨，所述安装板端部固定设置有滑块，所述滑块与所述导轨滑动配合，
[0017]所述第二电机固定设置在所述安装板一侧，所述钻杆贯穿所述安装板并与所述安装板转动配合。
[0018]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述打磨组件包括打磨块，
[0019]所述打磨块设置在所述钻杆内部，所述打磨块一端设有第一斜面，所述钻杆侧壁开设有可供所述所述打磨块另一端移动至所述钻杆外部的通孔，
[0020]所述第二驱动组件包括驱动杆、顶撑杆以及第二驱动件，
[0021]所述驱动杆一端延伸至所述钻杆外部并与所述第二驱动件相连，另一端延伸至所述钻杆内部并与所述顶撑杆相连，所述顶撑杆远离所述驱动杆的一端抵接于所述第一斜面。
[0022]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述支架内壁通过支撑杆固定设置有环板，
[0023]所述第二驱动件包括驱动板以及延伸杆，
[0024]所述驱动板固定设置在所述环板一侧，驱动板远离所述环板的一侧设有呈螺旋结构的第二斜面，
[0025]所述延伸杆固定设置在所述驱动杆位于所述钻杆外部的一端并与所述钻杆垂直分布，所述延伸杆一端延伸至所述环板一侧。
[0026]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述钻杆内壁固定设置有固定块，所述驱动杆贯穿所述固定块并与所述固定块活动配合，所述驱动杆位于所述钻杆内部的杆体侧壁上固定设置有挡块，
[0027]所述挡块与所述固定块之间通过第二弹性件相连，所述第二弹性件用于对所述驱动杆提供弹性拉力，
[0028]所述打磨块与所述钻杆内壁之间还通过第一弹性件相连，所述第一弹性件用于对所述打磨块提供弹性支撑。
[0029]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述驱动杆侧壁沿长度方向固定设置有导向条，所述钻杆一端开设有与所述导向条相适配的导向槽。
[0030]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0031]本专利技术实施例中，当需要对机箱板进行开孔时，可将机箱板置于底座一侧，通过第一驱动组件带动打孔组件向底座方向移动，利用打孔组件对机箱板进行开孔，当打孔组件贯穿机箱板后，通过第二驱动组件带动打磨组件自打孔组件内部伸出，进而对机箱板打孔过程中产生的翻边进行打磨，相较于现有技术，在对机箱板进行打孔的同时，还能够对打孔过程中产生的翻边进行打磨去除，从而提高机箱板的打孔质量以及有效避免翻边划伤人体。
附图说明
[0032]图1为一种用于计算机壳体的开孔装置的结构示意图；
[0033]图2为一种用于计算机壳体的开孔装置中驱动板的结构示意图；
[0034]图3为一种用于计算机壳体的开孔装置中第二驱动组件的结构示意图；
[0035]图4为图1中A区域放大示意图；
[0036]图中：10
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底座、101
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盛放台、102
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凹槽、20
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支架、201
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导轨、202
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滑块、30
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第一驱动组件、301
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安装板、302
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丝杆、303
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第一电机、40
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开孔组件、401
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第二电机、402
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主动齿
轮、403
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从动齿轮、404
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钻杆、405
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固定块、50
‑
打磨组件、501
‑
打磨块、502
‑
第一弹性件、60
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第二驱动组件、601
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驱动板、602
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支撑杆、603
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延伸杆、604
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环板、605
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驱动杆、606
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导向条、607
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挡块、608
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第二弹性件、609
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顶撑杆。
具体实施方式
[0037]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0038]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0039]请参阅图1，本实施例提供了一种用于计算机壳体的开孔装置，包括底座10、第一驱动组件30、开孔组件40、打磨组件50以及第二驱动组件60，所述开孔组件40设置在所述底座10一侧，用于对机本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于计算机壳体的开孔装置，其特征在于，包括底座、第一驱动组件、开孔组件、打磨组件以及第二驱动组件，所述开孔组件设置在所述底座一侧，用于对机箱板进行开孔处理，所述第一驱动组件安装在所述底座一侧，用于带动所述开孔组件向所述底座方向移动，所述打磨组件设置在所述开孔组件内侧，所述第二驱动组件安装在所述底座一侧，当所述开孔组件贯穿所述机箱板时，所述第二驱动组件用于带动所述打磨组件伸出至所述开孔组件外部，以对所述机箱板开孔过程中产生的翻边进行打磨。2.根据权利要求1所述的一种用于计算机壳体的开孔装置，其特征在于，所述打孔组件包括钻杆以及用于带动所述钻杆转动的第一驱动件。3.根据权利要求2所述的一种用于计算机壳体的开孔装置，其特征在于，所述第一驱动件包括第二电机、主动齿轮以及从动齿轮，所述主动齿轮设置在所述第二电机输出端，所述从动齿轮固定设置在所述钻杆外部并与所述主动齿轮啮合。4.根据权利要求3所述的一种用于计算机壳体的开孔装置，其特征在于，所述底座一侧固定设置有支架，所述第一驱动组件包括第一电机、丝杆以及安装板，所述第一电机固定设置在所述支架内壁上，所述丝杆一端与所述第一电机输出端相连，另一端贯穿所述安装板并与所述安装板螺纹配合，所述支架内壁固定设置有导轨，所述安装板端部固定设置有滑块，所述滑块与所述导轨滑动配合，所述第二电机固定设置在所述安装板一侧，所述钻杆贯穿所述安装板并与所述安装板转动配合。5.根据权利要求4所述的一种用于计算机壳体的开孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：王志斌，陈先福，朱昭槐，梁光平，
申请(专利权)人：赣州研顺飞科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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