一种软材料用钻头制造技术

本发明专利技术提供一种软材料用钻头，包括钻头本体，钻头本体周面螺旋设有第一排屑槽和第二排屑槽，钻头本体的一端设置有尖部，尖部包括第一刀面和第二刀面，第一刀面和第二刀面之间相交形成横刃，第一刀面与第一排屑槽之间形成第一主切削刃，第二刀面与第二排屑槽之间形成第二主切削刃，第一排屑槽与第二刀面之间设有第一避空部，第二排屑槽与第一刀面之间设有第二避空部，第一避空部与第一刀面相交形成第一副切削刃且位于第一主切削刃与横刃之间，第二避空部与第二刀面相交形成第二副切削刃且位于第二主切削刃与横刃之间。本发明专利技术的软材料用钻头具有良好的排屑能力，能防止粘刀发生，还可减小钻头的下钻阻力，能够大幅降低软材料钻孔的排屑不良的问题。的排屑不良的问题。的排屑不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种软材料用钻头


[0001]本专利技术涉及钻孔加工
，尤其涉及一种软材料用钻头。

技术介绍

[0002]麻花钻是一种常见用于PCB板的钻孔工具，一般包括柄部和切削部，切削部的钻尖部分在钻孔时主要起切削作用。参见图1，现有技术的钻头包括第一主刀面100、第二主刀面110、第一副刀面120和第二副刀面130，在钻头的横刃140与排屑槽150之间设有横刃修磨槽160，以减小钻头的下钻切削力。但对软材料而言，采用现有技术的钻头进行孔加工时，因软材料的熔点低及硬度不足，容易出现变形、粘刀、毛刺的问题。尤其是传统的钻头，因排屑空间太小，导致切削的最高温度位于切削刃处，温度越高软性材料的粘性越强，当排屑空间不足的情况很容易产生挤压力，使得切屑粘在排屑槽上面导致排屑不足，甚至出现断刀的情况。
[0003]因此，有必要对现有的钻头进行改进，以满足对软材料的孔加工需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种软材料用钻头，具有良好的排屑能力，防止粘刀发生，还可以减小钻头的下钻阻力，能够大幅度降低钻头用于软材料孔处理时排屑不良的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种软材料用钻头，包括钻头本体，所述钻头本体周面螺旋设有沿所述钻头本体的轴向方向呈中心对称的第一排屑槽和第二排屑槽，所述钻头本体的一端设置有尖部，所述尖部包括呈中心对称的第一刀面和第二刀面，所述第一刀面和所述第二刀面之间相交形成横刃，所述第一刀面与所述第一排屑槽之间形成第一主切削刃，所述第二刀面与所述第二排屑槽之间形成第二主切削刃，所述第一排屑槽与所述第二刀面之间设有第一避空部，所述第二排屑槽与所述第一刀面之间设有第二避空部，所述第一避空部与所述第一刀面相交形成第一副切削刃且位于所述第一主切削刃与所述横刃之间，所述第二避空部与所述第二刀面相交形成第二副切削刃且位于所述第二主切削刃与所述横刃之间。
[0006]与现有技术相比，本专利技术的软材料用钻头，第一排屑槽与第二排屑槽作为第一主切削刃和第二主切削刃的排屑之用，且在所述第一排屑槽与所述第二刀面之间设有第一避空部，所述第二排屑槽与所述第一刀面之间设有第二避空部，也就是说将传统的钻头中横刃修磨槽及连接的刀面通过打磨形成具有凹槽结构的避空部，避空空间大幅度提升，可以很好的提升钻头的排屑能力，防止粘刀的发生，也可减小横刃距离，进而提升钻头锋利度，以减小钻头的下钻阻力，能够大幅度降低钻头用于软材料孔处理时排屑不良的问题。
[0007]较佳地，所述钻头本体周面螺旋设有沿所述钻头本体的轴向方向呈中心对称的第一刃带和第二刃带，所述第二刃带与所述第一排屑槽之间设有第一避空槽，所述第一刃带与所述第二排屑槽之间设有第二避空槽。
[0008]较佳地，所述第一刀面包括第一主刀面和第一倒角面，第一主切削刃包括第一切
削主刃和第一倒角切削刃，第一倒角面位于第一刃带与第一主刀面之间，第一主刀面与所述第一排屑槽之间形成所述第一切削主刃，第一倒角面与所述第一排屑槽之间形成所述第一倒角切削刃，
[0009]所述第二刀面包括第二主刀面和第二倒角面，第二主切削刃包括第二切削主刃和第二倒角切削刃，第二倒角面位于第二刃带与第二主刀面之间，第二主刀面与所述第二排屑槽之间形成所述第二切削主刃，第二倒角面与所述第二排屑槽之间形成所述第二倒角切削刃。
[0010]所述第一排屑槽和所述第二排屑槽的螺旋角均为20度
‑
50度。
[0011]较佳地，所述第一避空部呈圆柱面。
[0012]较佳地，所述第一避空部的轴向角度小于所述第一排屑槽的螺旋角。
[0013]较佳地，所述第一避空部的轴向角度与所述第一排屑槽的螺旋角相差0度
‑
10度。
[0014]较佳地，所述第一倒角面的倒角和所述第二倒角面的倒角均为80度
‑
100度。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是现有技术钻头的结构示意图。
[0017]图2是本专利技术软材料用钻头的立体图。
[0018]图3是图2所示软材料用钻头又一角度的立体图。
[0019]图4是图2所示软材料用钻头的俯视图。
[0020]图5与图2相同，用于展示第一避空部的轴向角度α。
[0021]附图标记说明：
[0022]钻头本体10，第一排屑槽11，第二排屑槽12，尖部13，第一刀面14，第一主刀面141，第一倒角面143，第二刀面15，第二主刀面151，第二倒角面153，横刃16，第一主切削刃17，第一切削主刃171，第一倒角切削刃173，第二主切削刃18，第二切削主刃181，第二倒角切削刃183，第一避空部19，第二避空部20，第一副切削刃21，第二副切削刃22，第一刃带23，第二刃带24，第一避空槽25，第二避空槽26，圆柱面回转轴27，中心轴28。
具体实施方式
[0023]为了详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
[0024]请参阅图2
‑
图4，本专利技术提供一种软材料用钻头，包括钻头本体10，钻头本体10周面螺旋设有沿钻头本体10的轴向方向呈中心对称的第一排屑槽11和第二排屑槽12，钻头本体10的一端设置有尖部13，尖部13包括呈中心对称的第一刀面14和第二刀面15，第一刀面14和第二刀面15之间相交形成横刃16，第一刀面14与第一排屑槽11之间形成第一主切削刃17，第二刀面15与第二排屑槽12之间形成第二主切削刃18，第一排屑槽11与第二刀面15之间设有第一避空部19，第二排屑槽12与第一刀面14之间设有第二避空部20，第一避空部19与第一刀面14相交形成第一副切削刃21且位于第一主切削刃17与横刃16之间，第二避空部
20与第二刀面15相交形成第二副切削刃22且位于第二主切削刃18与横刃16之间。
[0025]可以理解的是，本专利技术的软材料用钻头，第一排屑槽11与第二排屑槽12作为第一主切削刃17和第二主切削刃18及第一副切削刃21和第二副切削刃22的排屑之用，且在第一排屑槽11与第二刀面15之间设有第一避空部19，第二排屑槽12与第一刀面14之间设有第二避空部20，也就是说将传统的钻头中横刃修磨槽及连接的对应刀面通过打磨形成具有凹槽结构的避空部，避空空间大幅度提升，可以很好地提升钻头的排屑能力，防止粘刀的发生，也可减小横刃16距离，进而提升钻头锋利度，以减小钻头的下钻阻力，能够大幅度降低钻头用于软材料孔处理时排屑不良的问题。
[0026]请参考图2
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图3，钻头本体10周面螺旋设有沿钻头本体10的轴向方向呈中心对称的第一刃带23和第二刃带24，第二刃带24与第一排屑槽11之间设有第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软材料用钻头，包括钻头本体，所述钻头本体周面螺旋设有沿所述钻头本体的轴向方向呈中心对称的第一排屑槽和第二排屑槽，其特征在于，所述钻头本体的一端设置有尖部，所述尖部包括呈中心对称的第一刀面和第二刀面，所述第一刀面和所述第二刀面之间相交形成横刃，所述第一刀面与所述第一排屑槽之间形成第一主切削刃，所述第二刀面与所述第二排屑槽之间形成第二主切削刃，所述第一排屑槽与所述第二刀面之间设有第一避空部，所述第二排屑槽与所述第一刀面之间设有第二避空部，所述第一避空部与所述第一刀面相交形成第一副切削刃且位于所述第一主切削刃与所述横刃之间，所述第二避空部与所述第二刀面相交形成第二副切削刃且位于所述第二主切削刃与所述横刃之间。2.根据权利要求1所述的软材料用钻头，其特征在于，所述钻头本体周面螺旋设有沿所述钻头本体的轴向方向呈中心对称的第一刃带和第二刃带，所述第二刃带与所述第一排屑槽之间设有第一避空槽，所述第一刃带与所述第二排屑槽之间设有第二避空槽。3.根据权利要求2所述的软材料用钻头，其特征在于，所述第一刀面包括第一主刀面和第一倒角面，所述第一主切削刃包括第一切削主刃和第一倒角切削刃，所述第一倒角面位于所述第一刃带与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王正齐，刘少平，
申请(专利权)人：广东鼎泰高科技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：