【技术实现步骤摘要】
深度摄像头评测方法、深度摄像头评测装置及存储介质
[0001]本公开涉及摄像
,尤其涉及一种深度摄像头评测方法、深度摄像头评测装置及存储介质。
技术介绍
[0002]在一些应用中需要基于深度图进行图像处理,在3D姿态识别中,通过深度图辅助识别目标的姿态。在同步定位与建图(Simultaneous localization and mapping,SLAM)中,利用深度图解决机器人在未知环境运动时的定位与地图构建问题。可以看出,深度图中包含的信息量对各应用场景中的图像分析至关重要。深度图是通过深度摄像头拍摄的,且成像后深度图中包含的信息量是固定的。而在同一场景下,不同深度摄像头拍摄的深度图的信息量不同。故,需要评估不同深度摄像头的信息量。
技术实现思路
[0003]为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种深度摄像头评测方法、深度摄像头评测装置及存储介质。
[0004]根据本公开实施例的第一方面,提供一种深度摄像头评测方法,包括:
[0005]将待测深度摄像头与靶标按照预定距离布置,所述靶标上设置有尺寸不同的多个目标物体;确定所述多个目标物体中在所述待测深度摄像头的成像窗口中成像的目标物体,并在所述成像的目标物体中确定尺寸最小目标物体;基于所述尺寸最小目标物体的成像参数,确定所述待测深度摄像头的信息量;基于所述信息量对所述待测深度摄像头进行评测。
[0006]在一种实施方式中,基于所述尺寸最小目标物体的成像参数,确定所述待测深度摄像头的信息量,包括:
[0007]确 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种深度摄像头评测方法,其特征在于,包括:将待测深度摄像头与靶标按照预定距离布置,所述靶标上设置有尺寸不同的多个目标物体;确定所述多个目标物体中在所述待测深度摄像头的成像窗口中成像的目标物体,并在所述成像的目标物体中确定尺寸最小目标物体;基于所述尺寸最小目标物体的成像参数,确定所述待测深度摄像头的信息量;基于所述信息量对所述待测深度摄像头进行评测。2.根据权利要求1所述的深度摄像头评测方法,其特征在于,基于所述尺寸最小目标物体的成像参数,确定所述待测深度摄像头的信息量,包括:确定所述尺寸最小目标物体的尺寸以及所述尺寸最小目标物体的像素个数,并确定所述待测深度摄像头在靶标上的光斑点直径,所述待测深度摄像头的成像窗口尺寸,以及所述待测深度摄像头发射的光斑点数量;基于所述尺寸最小目标物体的尺寸,所述尺寸最小目标物体的像素个数,所述待测深度摄像头在靶标上的光斑点直径,所述成像窗口尺寸,以及所述光斑点数量,确定所述待测深度摄像头的信息量。3.根据权利要求2所述的深度摄像头评测方法,其特征在于,基于所述尺寸最小目标物体的尺寸,所述尺寸最小目标物体的像素个数,所述待测深度摄像头在靶标上的光斑点直径,所述成像窗口尺寸,以及所述光斑点数量,确定所述待测深度摄像头的信息量,包括:基于所述尺寸最小目标物体的尺寸,以及所述待测深度摄像头在靶标上的光斑点直径,确定所述尺寸最小目标物体的尺寸与所述待测深度摄像头在靶标上的光斑点直径的比值;基于所述尺寸最小目标物体的像素个数,以及所述成像窗口尺寸,确定所述尺寸最小目标物体的像素个数与所述成像窗口尺寸的比值;对所述光斑点数量进行归一化处理;基于所述尺寸最小目标物体的尺寸与所述待测深度摄像头在靶标上的光斑点直径的比值,所述尺寸最小目标物体的像素个数与所述成像窗口尺寸的比值,以及归一化处理后的光斑点数量,确定所述待测深度摄像头的信息量。4.根据权利要求2或3所述的深度摄像头评测方法,其特征在于,所述尺寸最小目标物体的尺寸,所述尺寸最小目标物体的像素个数,所述待测深度摄像头在靶标上的光斑点直径,所述成像窗口尺寸,以及所述光斑点数量满足下列关系:其中,α表示待测深度摄像头的信息量;size_object表示尺寸最小目标物体的尺寸;Diameter_Point表示待测深度摄像头在靶标上的光斑点直径;W_object表示尺寸最小目标物体的像素个数;W_image表示待测深度摄像头的成像窗口尺寸;N表示待测深度摄像头发射的光斑点数量;sigmoid(N)表示利用sigmoid函数对待测深度摄像头发射的光斑点数量进行归一化处理。5.根据权利要求2所述的深度摄像头评测方法,其特征在于,确定所述尺寸最小目标物
体的尺寸以及所述尺寸最小目标物体的像素个数,并确定所述待测深度摄像头在靶标上的光斑点直径,包括:确定所述待测深度摄像头的原始分辨率;在所述原始分辨率下,确定所述尺寸最小目标物体的尺寸以及所述尺寸最小目标物体的像素个数,并确定所述待测深度摄像头在靶标上的光斑点直径。6.一种深度摄像头评测装置,其特征在于,包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:张超,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:发明
国别省市:
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