一种天线与环形器集成模块及工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种天线与环形器集成模块及工艺方法，涉及射频系统封装集成的技术领域，旨在解决天线与环形器的集成模块化问题。其技术方案要点是包括有天线层和环形器层；支撑转接层，位于天线层和环形器层之间，包括有贯穿设置的至少两个金属通孔，所述金属通孔两端分别与天线层和环形器层电连接，实现天线层和环形器层的接地和信号传输。本发明专利技术实现了天线与环形器的三维集成，不仅提高了射频系统的集成化，还进一步缩小了尺寸，减少了传输损耗。减少了传输损耗。减少了传输损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种天线与环形器集成模块及工艺方法


[0001]本专利技术涉及射频系统封装集成的
，尤其是涉及一种天线与环形器集成模块及工艺方法。

技术介绍

[0002]随着通信技术的迅猛发展，现代射频系统对集成化、模块化、小型化的需求愈加旺盛。受制于技术条件的限制，环形器和天线在很多情况下，都是以分立器件的形式出现的，其尺寸之大，传输距离较长限制着射频系统的小型化与集成化发展。随着应用频率的提升，天线的尺寸也随之减小，为天线的集成提供了实现的基础；同时自偏置环形器的出现，摆脱了外置偏置强磁体的需求，大幅度的降低了环形器的尺寸与应用条件，为环形器的集成化的实现提供了可能。为了进一步缩小系统的尺度，减小器件之间的传输损耗，本领域技术人员需要解决天线与环形器的集成模块化问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种天线与环形器集成模块及工艺方法，实现了天线与环形器的三维集成，不仅提高了射频系统的集成化，还进一步缩小了尺寸，减少了传输损耗。
[0004]本专利技术的上述专利技术目的一是通过以下技术方案得以实现的：一种天线与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线与环形器集成模块，其特征在于，包括：天线层(101)和环形器层(103)；支撑转接层(102)，位于天线层(101)和环形器层(103)之间，包括有贯穿设置的至少两个金属通孔(206)，所述金属通孔(206)两端分别与天线层(101)和环形器层(103)电连接，实现天线层(101)和环形器层(103)的接地和信号传输。2.根据权利要求1所述的一种天线与环形器集成模块，其特征在于，所述天线层(101)包括：天线基板(202)；接地层(203)，位于所述天线基板(202)与支撑转接层(102)之间；天线图案区(201)，位于天线基板(202)远离接地层(203)的一侧；以及，馈线(204)，贯穿天线基板(202)和接地层(203)且两端分别与天线图案区(201)和用于信号传输的金属通孔(206)连接。3.根据权利要求2所述的一种天线与环形器集成模块及，其特征在于：所述环形器层(103)为共面波导自偏置环形器，包括有传输线层(207)和旋磁块(208)，所述传输线层(207)通过支撑转接层(102)以重布线实现，所述旋磁块(208)通过键合或粘合方式集成到支撑转接层(102)的重布线区域。4.根据权利要求2所述的一种天线与环形器集成模块，其特征在于：所述天线层(101)为单天线形式或阵列天线形...

【专利技术属性】
技术研发人员：张韬，陈朝晖，
申请(专利权)人：南京中科河途智能物联网科技研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：