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本发明公开了一种天线与环形器集成模块及工艺方法，涉及射频系统封装集成的技术领域，旨在解决天线与环形器的集成模块化问题。其技术方案要点是包括有天线层和环形器层；支撑转接层，位于天线层和环形器层之间，包括有贯穿设置的至少两个金属通孔，所述金属通...
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