研磨盘的降温方法技术

技术编号:37507728 阅读:45 留言:0更新日期:2023-05-07 09:45
本发明专利技术公开了一种研磨盘的降温方法,包括:在研磨之前和/或在研磨的过程中,根据预先配置的压块重量、研磨盘转速和氮气输入量之间的对应关系,确定与当前使用的研磨上压块的重量和研磨盘的当前转速对应的当前氮气输入量;根据所述当前氮气输入量调节冷却装置的流量控制阀的开度,使得所述冷却装置中的氮气罐通过喷嘴向所述研磨盘输出液态氮气,以降低所述研磨盘的温度至目标温度;其中,所述氮气罐的气体出口通过所述流量控制阀与输气管的一端连接,所述输气管的另一端与所述喷嘴连接,所述喷嘴朝向所述研磨盘。采用本发明专利技术实施例,能够快速有效地对研磨盘进行降温,并且不会对芯片本身造成腐蚀。片本身造成腐蚀。片本身造成腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
研磨盘的降温方法


[0001]本专利技术涉及机加工
,特别是涉及一种研磨盘的降温方法。

技术介绍

[0002]在TMR(Tunnel MagnetoResistance,隧道磁阻)元件的加工过程中,特别是研磨工序中,容易产生高温,会使得AFM(Antiferromagnetism,反铁磁性)材料的内部结构和材料特性发生改变,其磁矩方向因而会变得混乱,从而削弱TMR元件的性能。目前,在研磨过程中,传统的方式是在向研磨盘上喷冷却液,然而此方式使得研磨盘表面降温不均衡,无法真正降温,研磨效果不理想,并且冷却液的使用也会对芯片本身造成腐蚀。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例的目的是提供一种研磨盘的降温方法,能够快速有效地对研磨盘进行降温,并且不会对芯片本身造成腐蚀。
[0004]为了解决上述技术问题,本专利技术实施例提供一种研磨盘的降温方法,包括:
[0005]在研磨之前和/或在研磨的过程中,根据预先配置的压块重量、研磨盘转速和氮气输入量之间的对应关系,确定与当前使用的研磨上压块的重量和研磨盘的当前转速对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨盘的降温方法,其特征在于,包括:在研磨之前和/或在研磨的过程中,根据预先配置的压块重量、研磨盘转速和氮气输入量之间的对应关系,确定与当前使用的研磨上压块的重量和研磨盘的当前转速对应的当前氮气输入量;根据所述当前氮气输入量调节冷却装置的流量控制阀的开度,使得所述冷却装置中的氮气罐通过喷嘴向所述研磨盘输出液态氮气,以降低所述研磨盘的温度至目标温度;其中,所述氮气罐的气体出口通过所述流量控制阀与输气管的一端连接,所述输气管的另一端与所述喷嘴连接,所述喷嘴朝向所述研磨盘。2.如权利要求1所述的研磨盘的降温方法,其特征在于,所述对应关系包括:当所述研磨上压块的重量为0.5kg,且所述研磨盘转速为40

80rpm时,氮气输入量为20升/分钟;当所述研磨上压块的重量为0.5kg,且所述研磨盘转速为80

100rpm时,氮气输入量为50升/分钟;当所述研磨上压块的重量为0.5kg,且所述研磨盘转速为100

150rpm时,氮气输入量为60

70升/分钟。3.如权利要求1所述的研磨盘的降温方法,其特征在于,所述对应关系包括:当...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄海冰
申请(专利权)人:东莞新科技术研究开发有限公司
类型:发明
国别省市:

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