一种SOT封装类芯片缺陷检测方法及系统技术方案

本说明书实施例提供一种SOT封装类芯片缺陷检测方法及系统，其中，所述方法包括：获取待检测SOT封装类芯片的外形特征；基于外形特征判断待检测SOT封装类芯片是否满足预设外形要求；响应于待检测SOT封装类芯片满足预设外形特征要求，对待检测SOT封装类芯片进行超声波检测，获取超声波信号；基于超声波信号判断待检测SOT封装类芯片是否满足预设内部特征要求；响应于待检测SOT封装类芯片满足预设内部特征要求，对待检测SOT封装类芯片进行电气测试，获取电气测试结果；基于电气测试结果判断待检测SOT封装类芯片是否满足电气测试要求，具有提高SOT封装类芯片缺陷检测的精度及效率的优点。的优点。的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种SOT封装类芯片缺陷检测方法及系统


[0001]本说明书涉及数据处理领域，特别涉及一种SOT封装类芯片缺陷检测方法及系统。

技术介绍

[0002]SOT封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有塑料、陶瓷、金属等，目前应用最多的是塑料封装，主要用在集成电路中，虽然现有的SOT封装根据引脚数量不同可以分为很多种类。
[0003]目前很多的SOT封装类芯片生产线上仍然采用传统的人工目测的方式对芯片封装缺陷进行检测。对于人工检测方式，虽然人工目检方便直接，但存在重要问题。首先，人工目检方式中，工人工作强度大，易造成视觉疲劳，从而导致误检，直接降低产品检测的可靠性。其次，人工目检方式的人力资源成本高，需要持续投资。另外，人工目检的质量判断标准不易量化，从而导致检测结果稳定性较差。最后，由于SOT封装类芯片尺寸较小，受限于人眼的识别能力，人工目检的检测速度和精度较低。
[0004]因此，需要提供一种SOT封装类芯片缺陷检测方法及系统，用于提高SOT封装类芯片缺陷检测的精度及效率。

技术实现思路

[0005]本说明书实施例之一提供一种SOT封装类芯片缺陷检测方法，所述方法包括：获取待检测SOT封装类芯片的外形特征；基于所述外形特征判断所述待检测SOT封装类芯片是否满足预设外形要求，其中，所述预设外形要求基于所述待检测SOT封装类芯片对应的预设封装结构确定；响应于所述待检测SOT封装类芯片满足所述预设外形特征要求，对所述待检测SOT封装类芯片进行超声波检测，获取超声波信号；基于所述超声波信号判断所述待检测SOT封装类芯片是否满足预设内部特征要求，其中，所述预设内部特征要求基于所述待检测SOT封装类芯片对应的预设封装结构及封装参数确定；响应于所述待检测SOT封装类芯片满足所述预设内部特征要求，对所述待检测SOT封装类芯片进行电气测试，获取电气测试结果；基于所述电气测试结果判断所述待检测SOT封装类芯片是否满足电气测试要求，其中，所述电气测试要求基于所述待检测SOT封装类芯片对应的电路及预设封装结构确定。
[0006]在一些实施例中，所述获取待检测SOT封装类芯片的外形特征，包括：通过雷达扫描装置获取所述待检测SOT封装类芯片的第一初始点云；通过双目成像装置获取所述待检测SOT封装类芯片的第二初始点云；对所述第一初始点云及所述第二初始点云进行处理，并对处理后的第一初始点云和处理后的第二初始点云进行融合，生成所述待检测SOT封装类芯片的点云；基于所述待检测SOT封装类芯片的点云，确定所述待检测SOT封装类芯片的外形特征。
[0007]在一些实施例中，所述对所述第一初始点云及所述第二初始点云进行处理，并对处理后的第一初始点云和处理后的第二初始点云进行融合，生成所述待检测SOT封装类芯片的点云，包括：使用第一GAN模型对所述第一初始点云进行补全，生成补全后的第一初始
点云；使用第二GAN模型对所述第二初始点云进行补全，生成补全后的第二初始点云；对所述补全后的第一初始点云和所述补全后的第二初始点云进行融合，并基于预设点云密度要求，对融合后的点云进行疏化处理，生成所述待检测SOT封装类芯片的点云。
[0008]在一些实施例中，所述基于所述待检测SOT封装类芯片的点云，确定所述待检测SOT封装类芯片的外形特征，包括：对所述待检测SOT封装类芯片的点云进行聚类，确定主体点云及多个引脚点云聚类簇；基于所述主体点云，确定主体外形特征；对于每个所述引脚点云聚类簇，确定所述引脚点云聚类簇对应的引脚外形特征。
[0009]在一些实施例中，所述引脚点云聚类簇对应的引脚外形特征至少包括引脚尺寸、引脚倾斜度及表面平整度。
[0010]在一些实施例中，所述对所述待检测SOT封装类芯片进行超声波检测，获取超声波信号，包括：将所述待检测SOT封装类芯片完全浸没在水中；超声波束垂直电子封装表面入射，超声波换能器接收来自于所述待检测SOT封装类芯片内部的反射回波，生成所述超声波信号。
[0011]在一些实施例中，所述基于所述超声波信号判断所述待检测SOT封装类芯片满足预设内部特征要求，包括：将所述超声波信号分解为至少一个内涵模态分量和一个残差；通过噪声确定模型基于所述至少一个内涵模态分量和一个残差，确定目标内涵模态分量，其中，所述目标内涵模态分量为包含有噪声的内涵模态分量；通过去噪模型对所述目标内涵模态分量进行去噪处理，获取去噪后的内涵模态分量；基于去噪后的内涵模态分量，重构超声波信号；计算重构后的超声波信号与所述待检测SOT封装类芯片对应的超声波模板信号之间的波形相似度；基于所述波形相似度判断所述待检测SOT封装类芯片是否满足预设内部特征要求。
[0012]在一些实施例中，所述计算重构后的超声波信号与所述待检测SOT封装类芯片对应的超声波模板信号之间的波形相似度，包括：使用第三GAN模型基于所述待检测SOT封装类芯片对应的预设封装结构和封装参数以及超声波参数，生成所述待检测SOT封装类芯片对应的超声波模板信号；计算重构后的超声波信号与所述待检测SOT封装类芯片对应的超声波模板信号之间的波形相似度。
[0013]在一些实施例中，所述方法还包括：响应于所述待检测SOT封装类芯片不满足所述预设内部特征要求，提取所述重构后的超声波信号的波形特征；使用缺陷分析模型基于所述波形特征，确定所述待检测SOT封装类芯片的内部缺陷类型。
[0014]本说明书实施例之一提供一种SOT封装类芯片缺陷检测系统，包括：外形缺陷检测模块，用于获取待检测SOT封装类芯片的外形特征，还用于基于所述外形特征判断所述待检测SOT封装类芯片是否满足预设外形要求，其中，所述预设外形要求基于所述待检测SOT封装类芯片对应的预设封装结构确定；内部缺陷检测模块，用于响应于所述外形缺陷检测模块判断所述待检测SOT封装类芯片满足所述预设外形特征要求，对所述待检测SOT封装类芯片进行超声波检测，获取超声波信号，还用于基于所述超声波信号判断所述待检测SOT封装类芯片是否满足预设内部特征要求，其中，所述预设内部特征要求基于所述待检测SOT封装类芯片对应的预设封装结构及封装参数确定；电气缺陷检测模块，用于响应于所述内部缺陷检测模块判断所述待检测SOT封装类芯片满足所述预设内部特征要求，对所述待检测SOT封装类芯片进行电气测试，获取电气测试结果，还用于基于所述电气测试结果判断所述待
检测SOT封装类芯片是否满足电气测试要求，其中，所述电气测试要求基于所述待检测SOT封装类芯片对应的电路及预设封装结构确定。
[0015]相比于现有技术，本说明书提供的一种SOT封装类芯片缺陷检测方法及系统，至少具备以下有益效果：1、无需人工进行待检测SOT封装类芯片的缺陷检测，依次对待检测SOT封装类芯片进行外部缺陷检测、内部缺陷检测及电气检测，提高了SOT封装类芯片缺陷检测的精度；2、外形特征为相对容易获取的特征，因此，先基于外形特征判断待检测SOT封装类芯片是否满足预设外形要求，在待检测SOT封装类芯片满足预设外形要求的前提下再进行内部缺陷的检测，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SOT封装类芯片缺陷检测方法，其特征在于，包括：获取待检测SOT封装类芯片的外形特征；基于所述外形特征判断所述待检测SOT封装类芯片是否满足预设外形要求，其中，所述预设外形要求基于所述待检测SOT封装类芯片对应的预设封装结构确定；响应于所述待检测SOT封装类芯片满足所述预设外形特征要求，对所述待检测SOT封装类芯片进行超声波检测，获取超声波信号；基于所述超声波信号判断所述待检测SOT封装类芯片是否满足预设内部特征要求，其中，所述预设内部特征要求基于所述待检测SOT封装类芯片对应的预设封装结构及封装参数确定；响应于所述待检测SOT封装类芯片满足所述预设内部特征要求，对所述待检测SOT封装类芯片进行电气测试，获取电气测试结果；基于所述电气测试结果判断所述待检测SOT封装类芯片是否满足电气测试要求，其中，所述电气测试要求基于所述待检测SOT封装类芯片对应的电路及预设封装结构确定。2.根据权利要求1所述的SOT封装类芯片缺陷检测方法，其特征在于，所述获取待检测SOT封装类芯片的外形特征，包括：通过雷达扫描装置获取所述待检测SOT封装类芯片的第一初始点云；通过双目成像装置获取所述待检测SOT封装类芯片的第二初始点云；对所述第一初始点云及所述第二初始点云进行处理，并对处理后的第一初始点云和处理后的第二初始点云进行融合，生成所述待检测SOT封装类芯片的点云；基于所述待检测SOT封装类芯片的点云，确定所述待检测SOT封装类芯片的外形特征。3.根据权利要求2所述的SOT封装类芯片缺陷检测方法，其特征在于，所述对所述第一初始点云及所述第二初始点云进行处理，并对处理后的第一初始点云和处理后的第二初始点云进行融合，生成所述待检测SOT封装类芯片的点云，包括：使用第一GAN模型对所述第一初始点云进行补全，生成补全后的第一初始点云；使用第二GAN模型对所述第二初始点云进行补全，生成补全后的第二初始点云；对所述补全后的第一初始点云和所述补全后的第二初始点云进行融合，并基于预设点云密度要求，对融合后的点云进行疏化处理，生成所述待检测SOT封装类芯片的点云。4.根据权利要求2所述的SOT封装类芯片缺陷检测方法，其特征在于，所述基于所述待检测SOT封装类芯片的点云，确定所述待检测SOT封装类芯片的外形特征，包括：对所述待检测SOT封装类芯片的点云进行聚类，确定主体点云及多个引脚点云聚类簇；基于所述主体点云，确定主体外形特征；对于每个所述引脚点云聚类簇，确定所述引脚点云聚类簇对应的引脚外形特征。5.根据权利要求4所述的SOT封装类芯片缺陷检测方法，其特征在于，所述引脚点云聚类簇对应的引脚外形特征至少包括引脚尺寸、引脚倾斜度及表面平整度。6.根据权利要求1
‑
5任意一项所述的方法，其特征在于，所述对所述待检测SO...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄耀祖，仇亮，
申请(专利权)人：广东仁懋电子有限公司，
类型：发明
国别省市：