传感器元件制造技术

提供一种传感器元件。传感器元件具备：第1基板；检测部，配置于第1基板上；和第2基板，包围第1基板并支承第1基板。第2基板比第1基板厚。第2基板具有：与第1基板连接的连接部；和不与第1基板连接的非连接部。检测部位于连接部的附近。的附近。的附近。

【技术实现步骤摘要】
传感器元件
[0001]本申请是申请日为2018年7月19日、申请号为2018800496183、专利技术名称为“传感器元件”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]本申请主张日本专利申请2017
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147030号(2017年7月28日申请)的优先权，将该申请的公开整体为了参考而引入于此。


[0003]本公开涉及传感器元件。

技术介绍

[0004]以往，已知检测流体中的特定的物质的传感器。例如，在专利文献1中公开了具备隔膜部和形成于隔膜部的表面的多个感应膜的气体传感器。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：JP特开2014
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153135号公报

技术实现思路

[0008]本公开的一个实施方式所涉及的传感器元件具备：第1基板；检测部，配置于所述第1基板上；和第2基板，包围所述第1基板并支承所述第1基板。所述第2基板比所述第1基板厚。所述第2基板具有：与所述第1基板连接的连接部；和不与所述第1基板连接的非连接部。所述检测部位于所述连接部的附近。
[0009]另外，本公开的一个实施方式所涉及的传感器元件具备：第1基板；检测部，配置于所述第1基板上；和第2基板，包围所述第1基板并支承所述第1基板。所述第2基板比所述第1基板厚。所述第2基板具有向所述第1基板侧伸出的凸部。所述检测部位于所述凸部的附近。
附图说明
[0010]图1是表示本公开的第1实施方式所涉及的传感器元件的概略结构的俯视图。
[0011]图2是沿着图1所示的传感器元件的L
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L线的截面图。
[0012]图3是表示本公开的第2实施方式所涉及的传感器元件的概略结构的俯视图。
[0013]图4是表示本公开的第3实施方式所涉及的传感器元件的概略结构的俯视图。
[0014]图5是表示本公开的第3实施方式所涉及的传感器元件的伸出量与灵敏度的关系的图。
[0015]图6是用于说明本公开的第1实施方式所涉及的传感器元件的制造工序的截面图。
[0016]图7是用于说明本公开的第1实施方式所涉及的传感器元件的制造工序的截面图。
[0017]图8是用于说明本公开的第1实施方式所涉及的传感器元件的制造工序的截面图。
[0018]符号说明
[0019]1、2、3传感器元件
[0020]10、10a、10b第1基板
[0021]12凹部
[0022]20第2基板
[0023]22凸部
[0024]30感应膜
[0025]40压敏电阻元件(检测部)
[0026]100Si基板
[0027]201、202掩模图案
[0028]S缺口部。
具体实施方式
[0029]以往，在检测流体中的特定的物质的传感器中，谋求提高检测精度。本公开与提供能使检测精度提高的传感器元件相关。以下，参考附图来说明本公开的实施方式。
[0030](第1实施方式)
[0031]图1是表示本公开的第1实施方式所涉及的传感器元件1的概略结构的俯视图。图2是沿着图1所示的传感器元件1的L
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L线的截面图。在本说明书中，设为图1中的纸面手前方向是上侧，其相反方向是下侧，以下进行说明。
[0032]传感器元件1具备第1基板10、第2基板20、感应膜30和4个压敏电阻元件(检测部)40。传感器元件1通过感应膜30吸附流体中的物质来检测流体中的物质。对传感器元件1从例如上表面侧吹送气体。传感器元件1能在被吹送的气体中检测是否包含成为检测对象的给定的气体分子。
[0033]第1基板10是能变形的薄的基板，作为隔膜发挥功能。但配置于上表面的感应膜30变形，则第1基板10根据感应膜30的变形的程度而变形。第1基板10与比第1基板10厚的第2基板20连接，被第2基板20支承。第1基板10例如能设为n型Si基板。
[0034]第2基板20包围第1基板10，与第1基板10连接并支承第1基板10。第2基板20的厚度比第1基板10的厚度厚。第2基板20在俯视观察时具有向第1基板10侧伸出的凸部22。第2基板20例如能设为n型Si基板。
[0035]感应膜30配置于第1基板10的上表面。感应膜30在图1所示的示例中是圆形状，但并不限定于该形状。感应膜30例如也可以是4边形等那样的多边形。另外，感应膜30也可以位于第2基板20的上表面，也可以覆盖压敏电阻元件(检测部)40的至少一部分。
[0036]感应膜30在成为检测对象的物质吸附于其表面时，通过与该物质的物理接触或与该物质的化学反应等，进行伸缩等而变形。在感应膜30中使用与成为检测对象的物质相应的材料。感应膜30的材料例如是聚苯乙烯、氯丁橡胶、聚甲基丙烯酸甲酯或硝基纤维素等。
[0037]压敏电阻元件40配置于第1基板10上。在本说明书中，配置在第1基板10上包含配置在第1基板10的上表面的状态、和图2所示在第1基板10的上表面侧埋入第1基板10的状态。压敏电阻元件40在第1基板10上配置于第2基板20的凸部22的附近。
[0038]压敏电阻元件40的电阻值根据自身受到的应力而发生变化。当成为检测对象的物质吸附于感应膜30而使第1基板10变形时，压敏电阻元件40受到的应力发生变化。因此，当成为检测对象的物质吸附于感应膜30时，压敏电阻元件40的电阻值发生变化。压敏电阻元
件40的电阻值的变化经由布线作为电信号向外部的控制装置等输出。
[0039]例如，在第1基板10是n型Si基板的情况下，压敏电阻元件40能通过使硼(B)向第1基板10扩散而形成。
[0040]如图1所示，压敏电阻元件40在第1基板10上位于第2基板20的凸部22的附近。在第1基板10中，由于凸部22的附近是应力集中的区域，因此在第1基板10变形时，应力较大地变化。因此，当第1基板10变形时，压敏电阻元件40的电阻值较大地变化。为此，本实施方式所涉及的传感器元件1能提高成为检测对象的物质的检测精度。
[0041](第2实施方式)
[0042]图3是表示本公开的第2实施方式所涉及的传感器元件2的概略结构的俯视图。由于沿着图3所示的传感器元件2的L
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L线的截面图是与图2所示的沿着第1实施方式所涉及的传感器元件1的L
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L线的截面图同样的结构，因此，省略图示。在图3所示的结构要素中，对与图1所示的结构要素相同的结构要素标注相同的符号，并省略其说明。
[0043]传感器元件2具备第1基板10a、第2基板20、感应膜30和4个压敏电阻元件(检测部)40。
[0044]第1基板10a与第1实施方式所涉及的第1基板10不同，在缺口部S被冲裁。因此，第1基板10a仅在凸部22处与第2基板20连接。换言之，第2基板20具有：与第1基板10a连接的连接部；和不与第1基板10a连接的非连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器元件，其特征在于，具备：第1基板；检测部，配置于所述第1基板上；第2基板，包围所述第1基板并支承所述第1基板；和感应膜，配置于所述第1基板的上表面，所述第2基板比所述第1基板厚，所述第2基板具有向所述第1基板侧伸出的凸部，所述检测部位于所述凸部与所述感应膜之间。2.根据权利要求1所述的传感器元件，其特征在于，所述第2基板具有：与所述第1基板连接的连接部；和不与所述第1基板连接的非连接部，所述第2基板的所述连接部构成为所述凸部。3.根据权利要求2所述的传感器元件，其特征在于，所述第1基板具有侧面的一部分凹陷的凹部，所述第2基板的所述凸部位于所述第1基板的所述凹部内。...

【专利技术属性】
技术研发人员：福浦笃臣，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：