传感器元件制造技术

提供一种传感器元件。传感器元件具备：第1基板；检测部，配置于第1基板上；和第2基板，包围第1基板并支承第1基板。第2基板比第1基板厚。第2基板具有：与第1基板连接的连接部；和不与第1基板连接的非连接部。检测部位于连接部的附近。的附近。的附近。

【技术实现步骤摘要】
传感器元件
[0001]本申请是申请日为2018年7月19日、申请号为2018800496183、专利技术名称为“传感器元件”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]本申请主张日本专利申请2017
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147030号(2017年7月28日申请)的优先权，将该申请的公开整体为了参考而引入于此。


[0003]本公开涉及传感器元件。

技术介绍

[0004]以往，已知检测流体中的特定的物质的传感器。例如，在专利文献1中公开了具备隔膜部和形成于隔膜部的表面的多个感应膜的气体传感器。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：JP特开2014
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153135号公报

技术实现思路

[0008]本公开的一个实施方式所涉及的传感器元件具备：第1基板；检测部，配置于所述第1基板上；和第2基板，包围所述第1基板并支承所述第1基板。所述第2基板比所述第1基板厚。所述第2基板具有：与所述第1基板连接的连接部；和不与所述第1基板连接的非连接部。所述检本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器元件，其特征在于，具备：第1基板；检测部，配置于所述第1基板上；第2基板，包围所述第1基板并支承所述第1基板；和感应膜，配置于所述第1基板的上表面，所述第2基板比所述第1基板厚，所述第2基板具有向所述第1基板侧伸出的凸部，所述检测部位于所述凸部与所述感应膜之间。2.根据权利要求1所述的传感器元件，其特征在于，所述第2基板具有：与所述第1基板连接的连接部；和不与所述第1基板连接的非连接部，所述第2基板的所述连接部构成为所述凸部。3.根据权利要求2所述的传感器元件，其特征在于，所述第1基板具有侧面的一部分凹陷的凹部，所述第2基板的所述凸部位于所述第1基板的所述凹部内。...

【专利技术属性】
技术研发人员：福浦笃臣，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：