用于高精度磨盘平面度检测的在机测量装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了用于高精度磨盘平面度检测的在机测量装置，包括：测头、气阀和供气组件；测头的下盘面与磨盘的上盘面贴合，气阀密封设于测头上，供气组件连接气阀并在测量时向气阀和测头进行气体供给用以磨盘精度检测；在测头的中轴线位置处开设有贯穿测头的通气孔，气阀上开设有通气槽。本发明专利技术还提供了用于高精度磨盘平面度检测的在机测量方法，将装有气阀的测头下盘面置于待测磨盘上；启动供气组件提供测量气压，气体经通气槽和通气孔至待测磨盘上；气阀检测实时通气量，并将实时通气量与磨损通气量进行比较。本发明专利技术测量装置结构简单，测量方法简便，无需对磨盘进行拆卸等复杂操作，有效提高平面度测量效率以及平面度测量准确度。效提高平面度测量效率以及平面度测量准确度。效提高平面度测量效率以及平面度测量准确度。

【技术实现步骤摘要】
用于高精度磨盘平面度检测的在机测量装置及方法


[0001]本专利技术涉及平面度测量
，特别涉及用于高精度磨盘平面度检测的在机测量装置及方法。

技术介绍

[0002]轴承圆柱滚子的加工精度决定了轴承的使用性能。高精度轴承作为高铁及高端装备中不可或缺的核心零部件之一，其轴承圆柱滚子的加工精度往往达到G1级或G1A级。高精度轴承圆柱滚子的有效获得手段为双平面加工方式，其加工原理：包括上下两块具有极高平面度(通常小于0.3μm)的陶瓷磨盘，通过磨盘驱动圆柱滚子，使磨盘、磨粒和工件之间产生相对运动，实现磨粒对工件圆柱面的材料去除，从而达到圆柱滚子的高精度加工。
[0003]但是上下磨盘并不是可以一直使用，在滚子加工一段时间后，陶瓷磨盘表面会产生磨损，平面度会下降，加工出的滚子圆度也将下降，此时需要将磨盘取下进行修整，使其平面度再次达到极高平面度(通常小于0.3μm)要求后，才能进行继续加工，所以需要定时检查磨盘的磨损程度。在目前的加工过程中，当上下磨盘使用一段时间后，需将其取下，用激光干涉仪对磨盘的平面度进行测量，若测量的平面度仍满足加工需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于高精度磨盘平面度检测的在机测量装置，其特征在于，包括：测头(1)、气阀(2)和供气组件(3)；所述测头(1)的下盘面为平面结构能够在测量时置于磨盘(4)上与所述磨盘(4)的上盘面贴合，所述气阀(2)密封设于所述测头(1)上，所述供气组件(3)连接所述气阀(2)并在测量时向所述气阀(2)和所述测头(1)进行气体供给用以所述磨盘(4)精度检测；在所述测头(1)的中轴线位置处开设有贯穿所述测头(1)的通气孔(101)，所述气阀(2)上开设有通气槽(201)，所述通气槽(201)的一端与所述通气孔(101)连通，所述通气槽(201)的另一端与所述供气组件(3)连通。2.如权利要求1所述用于高精度磨盘平面度检测的在机测量装置，其特征在于，所述供气组件(3)包括：气管件(301)和供气罐(302)；所述气管件(301)分别与所述供气罐(302)和所述通气槽(201)连接，所述供气罐(302)为所述气阀(2)和所述测头(1)提供稳定的气压，且所述气管件(301)与所述通气槽(201)之间通过密封卡环(10)密封连接。3.如权利要求2所述用于高精度磨盘平面度检测的在机测量装置，其特征在于，还包括架体(5)，所述架体(5)上设有用于放置所述测头(1)的保护盘(6)以及用于所述供气罐(302)放置的支撑盘(7)；所述架体(5)包括：上架体(501)和下架体(502)；所述保护盘(6)设于所述上架体(501)上，所述支撑盘(7)设于所述下架体(502)上；所述供气罐(302)的一端置于所述支撑盘(7)上，其另一端穿过所述上架体(501)位于所述上架体(501)的上方。4.如权利要求1所述用于高精度磨盘平面度检测的在机测量装置，其特征在于，所述测头(1)的上盘面设有握持件(8)，所述握持件(8)通过握持脚(801)环形设于所述测头(1)的上面盘上，所述握持件(8)的上端部形成有用于测量装置拿取或按压的把手(802)。5.如权利要求1所述用于高精度磨盘平面...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵天晨，袁巨龙，郑隆毅，吕讯，周见行，
申请(专利权)人：新昌浙江工业大学科学技术研究院，
类型：发明
国别省市：