一种贴片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种贴片装置，包括平台，还包括平台上固定连接的固定装置，平台上还固定连接有第一滑轨，第一滑轨上连接有第一滑台，第一滑台上方固定连接有前后对称的两个支架，支架下端固定连接有第二滑轨，第二滑轨下连接有第二滑台，第二滑台下固定连接有贴片机构。本实用新型专利技术在固定装置对底衬夹紧固定时，由上方的压板将底衬压入到L型固定板底端，由侧方的压板将底衬压入到L型固定板侧端，将底衬固定于平台上，这样的固定方式使得底衬在工作过程中不会发生位移，提高生产精度，降低次品率。次品率。次品率。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片装置


[0001]本技术涉及集成电路加工领域，特别是涉及一种贴片装置。

技术介绍

[0002]集成电路产业代表了当今全球经济发展的快速增长点。其中半导体生产技术的进步和市场对芯片需求的快速增长，对芯片生产效率提出了很高的要求，芯片贴片效率直接影响到芯片生产的速度。
[0003]专利号(CN212084952U)公开了一种贴片装置，在贴片机构的作用下，通过安装块与活动块连接，则使吸块在活动块底部固定，从而使吸块对芯片进行吸附，在第二弹簧的弹性作用下，则使吸块在对芯片进行吸附时可以自行调节高度，避免吸块对芯片抵压过紧造成芯片内部结构损坏，同时，通过提高吸块的横截面积，可以提高吸力，避免在运动中芯片位置发生位移。
[0004]上述贴片装置在对底衬夹紧固定时，仅能对上下方向进行固定，会造成底衬左右晃动，影响生产精度，需加以改进。

技术实现思路

[0005]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种贴片装置。
[0006]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0007]一种贴片装置，包括平台，还包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片装置，其特征在于：包括平台(1)，还包括所述平台(1)上固定连接的固定装置(2)，所述平台(1)上还固定连接有第一滑轨(3)，所述第一滑轨(3)上连接有第一滑台(4)，所述第一滑台(4)上方固定连接有前后对称的两个支架(5)，所述支架(5)下端固定连接有第二滑轨(6)，所述第二滑轨(6)下连接有第二滑台(7)，所述第二滑台(7)下固定连接有贴片机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种贴片装置，其特征在于：所述第一滑轨(3)与所述第一滑台(4)为滑动连接，所述第二滑轨(6)与所述第二滑台(7)为滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种贴片装置，其特征在于：所述支架(5)竖着的立柱部分为槽钢。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：何佳，
申请(专利权)人：陕西芯诚源恒网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：