一种贴片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种贴片装置，包括平台，还包括平台上固定连接的固定装置，平台上还固定连接有第一滑轨，第一滑轨上连接有第一滑台，第一滑台上方固定连接有前后对称的两个支架，支架下端固定连接有第二滑轨，第二滑轨下连接有第二滑台，第二滑台下固定连接有贴片机构。本实用新型专利技术在固定装置对底衬夹紧固定时，由上方的压板将底衬压入到L型固定板底端，由侧方的压板将底衬压入到L型固定板侧端，将底衬固定于平台上，这样的固定方式使得底衬在工作过程中不会发生位移，提高生产精度，降低次品率。次品率。次品率。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片装置


[0001]本技术涉及集成电路加工领域，特别是涉及一种贴片装置。

技术介绍

[0002]集成电路产业代表了当今全球经济发展的快速增长点。其中半导体生产技术的进步和市场对芯片需求的快速增长，对芯片生产效率提出了很高的要求，芯片贴片效率直接影响到芯片生产的速度。
[0003]专利号(CN212084952U)公开了一种贴片装置，在贴片机构的作用下，通过安装块与活动块连接，则使吸块在活动块底部固定，从而使吸块对芯片进行吸附，在第二弹簧的弹性作用下，则使吸块在对芯片进行吸附时可以自行调节高度，避免吸块对芯片抵压过紧造成芯片内部结构损坏，同时，通过提高吸块的横截面积，可以提高吸力，避免在运动中芯片位置发生位移。
[0004]上述贴片装置在对底衬夹紧固定时，仅能对上下方向进行固定，会造成底衬左右晃动，影响生产精度，需加以改进。

技术实现思路

[0005]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种贴片装置。
[0006]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0007]一种贴片装置，包括平台，还包括所述平台上固定连接的固定装置，所述平台上还固定连接有第一滑轨，所述第一滑轨上连接有第一滑台，所述第一滑台上方固定连接有前后对称的两个支架，所述支架下端固定连接有第二滑轨，所述第二滑轨下连接有第二滑台，所述第二滑台下固定连接有贴片机构。
[0008]进一步设置：所述第一滑轨与所述第一滑台为滑动连接，所述第二滑轨与所述第二滑台为滑动连接。
[0009]进一步设置：所述支架竖着的立柱部分为槽钢。
[0010]进一步设置：所述固定装置包括固定板，所述固定板呈“L”型，所述固定板对角位置设置有两处侧板，所述侧板上滑动连接有滑块，所述滑块一端固定连接有压板，所述压板中间固定连接有弹簧，所述弹簧另一端与所述侧板固定连接。
[0011]进一步设置：所述贴片机构包括弹片，所述弹片上端固定连接在所述第二滑台上，所述弹片下端固定连接有安装板，所述安装板下端固定连接有伸缩器，所述伸缩器下端固定连接有吸块。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]在固定装置对底衬夹紧固定时，由上方的压板将底衬压入到L型固定板底端，由侧方的压板将底衬压入到L型固定板侧端，将底衬固定于平台上，这样的固定方式使得底衬在工作过程中不会发生位移，提高生产精度，降低次品率。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本技术所述一种贴片装置的三维结构示意图；
[0016]图2是本技术所述一种贴片装置的正视结构示意图；
[0017]图3是本技术所述一种贴片装置的固定装置结构示意图；
[0018]图4是本技术所述一种贴片装置的贴片机构结构示意图。
[0019]附图标记说明如下：
[0020]1、平台；2、固定装置；3、第一滑轨；4、第一滑台；5、支架；6、第二滑轨；7、第二滑台；8、贴片机构；9、固定板；10、滑块；11、侧板；12、弹簧；13、压板；14、弹片；15、安装板；16、伸缩器；17、吸块。
具体实施方式
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0024]如图1
‑
图4所示，一种贴片装置，包括平台1，还包括平台1上固定连接的固定装置2，平台1上还固定连接有第一滑轨3，第一滑轨3上滑动连接有第一滑台4，第一滑台4上方固定连接有前后对称的两个支架5，支架5竖着的立柱部分为槽钢，可以增加支架5强度，支架5下端固定连接有第二滑轨6，第二滑轨6下滑动连接有第二滑台7，第二滑台7下固定连接有贴片机构8。
[0025]本实施例中：贴片机构8包括弹片14，弹片14上端固定连接在第二滑台7上，弹片14下端固定连接有安装板15，安装板15下端固定连接有伸缩器16，伸缩器16下端固定连接有吸块17，伸缩器16可使吸块17上下运动，弹片14避免吸块17对芯片抵压过紧造成芯片内部结构损坏。
[0026]本实施例中：固定装置2包括固定板9，固定板9呈“L”型，“L”型结构可以实现两个
方向的固定作用，固定板9对角位置设置有两处侧板11，侧板11上滑动连接有滑块10，滑块10一端固定连接有压板13，压板13中间固定连接有弹簧12，弹簧12另一端与侧板11固定连接，通过弹簧12的弹力作用，可以使压板13将底衬紧紧压到固定板9上。
[0027]本技术工作原理及使用流程：将底衬放到平台1上，在弹簧12的的弹性作用下，压板13将底衬压入到固定板9底端，侧方的压板13将底衬压入到L型固定板9侧端将底衬固定，随后将第一滑台4与第二滑台7移动到工作位置，伸缩器16带动吸块17向下移动，吸块17对芯片进行吸附，安装板15上方的弹片14避免吸块17对芯片抵压过紧造成芯片内部结构损坏。
[0028]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片装置，其特征在于：包括平台(1)，还包括所述平台(1)上固定连接的固定装置(2)，所述平台(1)上还固定连接有第一滑轨(3)，所述第一滑轨(3)上连接有第一滑台(4)，所述第一滑台(4)上方固定连接有前后对称的两个支架(5)，所述支架(5)下端固定连接有第二滑轨(6)，所述第二滑轨(6)下连接有第二滑台(7)，所述第二滑台(7)下固定连接有贴片机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种贴片装置，其特征在于：所述第一滑轨(3)与所述第一滑台(4)为滑动连接，所述第二滑轨(6)与所述第二滑台(7)为滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种贴片装置，其特征在于：所述支架(5)竖着的立柱部分为槽钢。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：何佳，
申请(专利权)人：陕西芯诚源恒网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：