【技术实现步骤摘要】
一种可拼接LED模组
[0001]本技术涉及LED模组
,具体为一种可拼接LED模组。
技术介绍
[0002]LED模组是LED产品中应用比较广的产品,在结构方面和电子方面也存在很大的差异,简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组,复杂的就加上一些控制,恒流源和相关的散热处理使LED寿命和发光强度更好,当前可拼接LED模组在进行相互拼接时不够便捷,从而影响拼接速率。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种可拼接LED模组,解决了当前可拼接LED模组在进行相互拼接时不够便捷,从而影响拼接速率的问题。
[0004]技术方案
[0005]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种可拼接LED模组,包括安装板,所述安装板的上表面搭接有第一模组、第二模组和第三模组,所述安装板的上表面开设有第一开槽,所述第一开槽的内部卡接有第一卡板,所述第一卡板的顶部与第一模组的下表面固定连接,所述第一开槽的左侧内壁开设有第一固定槽,所述第一固定槽的内部卡接有第一卡杆,所述第一卡 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可拼接LED模组,包括安装板(1),其特征在于:所述安装板(1)的上表面搭接有第一模组(2)、第二模组(7)和第三模组(12),所述安装板(1)的上表面开设有第一开槽(6),所述第一开槽(6)的内部卡接有第一卡板(5),所述第一卡板(5)的顶部与第一模组(2)的下表面固定连接,所述第一开槽(6)的左侧内壁开设有第一固定槽(3),所述第一固定槽(3)的内部卡接有第一卡杆(4),所述第一卡杆(4)的右端与第一卡板(5)的左侧固定连接,所述安装板(1)的上表面开设有第二开槽(11),所述第二开槽(11)的内部卡接有第二卡板(10),所述第二卡板(10)的顶部与第二模组(7)的下表面固定连接,所述第二开槽(11)的左侧内壁开设有第二固定槽(8),所述第二固定槽(8)的内部卡接有第二卡杆(9),所述第二卡杆(9)的右端与第二卡板(10)的左侧固定连接,所述安装板(1)的上表面开设有第三开槽(16),所述第三开槽(16)的内部...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋燕红,
申请(专利权)人:安徽帝显电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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