拼接显示面板和显示装置制造方法及图纸

本申请提供一种显示装置及拼接显示面板，拼接显示面板包括：显示组件，所述显示组件包括一显示基板及与所述显示基板电连接的多个第一连接端子；驱动背板；所述显示组件设置在所述驱动背板上；所述驱动背板包括位于所述显示区内的连通电路层；所述连通电路层包括多个与所述第一连接端子绑定的第二连接端子；及驱动集成电路，与所述第二连接端子电连接；其中，所述驱动集成电路通过所述第二连接端子将信号依次传输到所述第一连接端子及所述显示基板，以驱动所述显示基板发光。本申请提供的拼接显示面板可以实现大尺寸无缝拼接显示以及多形态拼接显示，且边框小、拼接工序少。拼接工序少。拼接工序少。

【技术实现步骤摘要】
拼接显示面板和显示装置


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种拼接显示面板和显示装置。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，高分辨率与高刷新率的柔性有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)技术逐渐成为主流显示技术，目前，OLED技术已广泛应用于手机、平板、笔记本电脑等领域，但由于柔性OLED的低温多晶硅(low temperature poly
‑
silicon，LTPS)器件特性，导致OLED最大尺寸在20寸以下，无法适用于大尺寸家电、电子产品、汽车、医疗等领域。
[0003]目前大尺寸OLED显示主要以拼接技术方式实现，现有专利技术中存在边框较大，技术实现困难，工序复杂等问题。
[0004]因此，现有大尺寸拼接显示屏的边框较大、工序复杂等问题需要解决。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请提供一种边框较小、拼接工序较少的拼接显示面板。
[0006]本申请还提供一种包括所述拼接显示面板的显示装置。r/>[0007]为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼接显示面板，其特征在于，包括：显示组件，所述显示组件包括一显示基板及与所述显示基板电连接的多个第一连接端子；驱动背板；所述显示组件设置在所述驱动背板上；所述驱动背板包括连通电路层；所述连通电路层包括多个与所述第一连接端子绑定的第二连接端子；及驱动集成电路，与所述第二连接端子电连接；其中，所述驱动集成电路通过所述第二连接端子将信号依次传输到所述第一连接端子及所述显示基板，以驱动所述显示基板发光。2.如权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述第一连接端子和所述第二连接端子通过导电材料电连接在一起。3.如权利要求2所述的拼接显示面板，其特征在于，所述导电材料为导电胶膜、导电胶黏剂、金属焊料、锡膏、液态金属中的一种或多种。4.如权利要求3所述的拼接显示面板，其特征在于，所述导电胶黏剂为聚合物导电胶黏剂或掺杂导电粒子的导电胶黏剂。5.如权利要求4所述的拼接显示面板，其特征在于，掺杂的所述导电粒子为金属粒子、石墨烯、碳纳米管及碳纤维中的一种；所述金属粒子包括金属单质粒子、由至少两种所述金属单质粒子组成的金属合金粒子、由至少一种所述金属单质粒子和氧组成的金属氧化物粒子以及金属复合材料，所述金属单质粒子包括金、银、铜、铝中的一种，所述金属复合材料为由金属氧化物、金属合金及金属单质粒子中的至少两种构成的复合材料或为由不同种类的金属氧化物组成的复合材料或为由不同种类的金属合金组成的复合材料。6.如权利要求3所述的拼接显示面板，其特征在于，所述金属焊料为Bi系、In系、Sn系、Pb系金属中的至少两种金属组成的合金焊料。7.如权利要求1至6任一项所述的拼接显示面板，其特征在于，所述拼接显示面板还包括显示区及位于所述显示区外侧的非显示区；所述连通电路层及所述显示组件均位于所述显示区内；所述驱动背板还包括基材层，所述连通电路层及所述驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏屈平，鲜于文旭，张春鹏，马蹄遥，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：