银包覆片状铜粉及其制造方法技术

本发明专利技术的银包覆片状铜粉在将基于激光衍射散射式粒度分布测定法的累积体积90容量％时的体积累积粒径设为D

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】银包覆片状铜粉及其制造方法


[0001]本专利技术涉及银包覆片状铜粉及其制造方法。

技术介绍

[0002]片状铜颗粒因其形状而颗粒的比表面积大，另外颗粒彼此容易接触，因此，通过将其添加于树脂，从而容易对该树脂赋予导电性。然而，铜容易氧化，其结果，有铜颗粒的电阻容易增大的缺点。以弥补该缺点为目的，提出了各种用属于电阻比铜低的金属的银来覆盖铜颗粒的表面，从而抑制颗粒的电阻的增大的技术。
[0003]例如专利文献1～3中提出了一种银覆盖片状铜粉，其包含：表面具有银且进行了扁平化处理的银覆盖片状铜颗粒。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2010
‑
275638号公报
[0007]专利文献2：日本特开2015
‑
71818号公报
[0008]专利文献3：日本特开2016
‑
35098号公报

技术实现思路

[0009]根据专利文献1～3中记载的技术，使用磨碎机等粉碎装置对电解铜粉进行扁平化，然本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种银包覆片状铜粉，其包含至少在表面具有银的银包覆片状铜颗粒，将针对所述银包覆片状铜粉的基于激光衍射散射式粒度分布测定法的累积体积90容量％时的体积累积粒径设为D
90
(μm)、将累积体积10容量％时的体积累积粒径设为D
10
(μm)时，所述银包覆片状铜粉的亮度L*相对于以D
90
/D
10
来定义的分散度的值为13以上。2.一种银包覆片状铜粉，其包含至少在表面具有银的银包覆片状铜颗粒，将针对所述银包覆片状铜粉的基于激光衍射散射式粒度分布测定法的累积体积50容量％时的体积累积粒径设为D
50
(μm)、将所述银包覆片状铜颗粒的厚度设为T(μm)时，厚度T相对于粒径D
50
的值为0.04以下。3.根据权利要求1或2所述的银包覆片状铜粉，其中，所述银包覆片状铜颗粒的厚度T为0.1μm以上且0.5μm以下。4.根据权利要求3所述的银包覆片状铜粉，其中，所述银包覆片状铜颗粒的厚度T为0.1μm以上且0.3μm以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的银包覆片状铜粉，其振实密度为0.5g/cm3以上且2.5g/cm3以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的银包覆片状铜粉，其中，银的比例为5质量％以上且20质量％以下。7.根据权利要求1～6中任一项所述的银包覆片状铜粉，其中，所述银包覆片状铜颗粒的圆形度为0.60以上且0.95以下。8.根据权利要求1～7中任一项所述的银包覆片状铜粉，其亮度L*为70以上且86以下...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤本卓，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：