一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构。本实用新型专利技术包括连接于油墨移印机设备的基座，所述油墨移印压紧结构还包括传送舟和压板，所述传送舟包括传送舟上表面和传送舟下表面，沿传送舟上表面分布有传送舟凹槽，所述传送舟凹槽的上表面设有吸附孔，所述基座设有与吸附孔连通的吸附通道，待封装电路通过吸附孔吸附于传送舟凹槽内，所述压板包括压板面、沿压板面分布的多个开槽以及沿开槽侧端延伸的阻挡部，所述压盘面紧贴于所述传送舟上表面，所述阻挡部伸入所述产品凹槽内并与所述引脚上表面之间留有间隙，所述阻挡部用于阻止待封装电路完成移印后被带起。本实用新型专利技术能够阻止待封装电路完成移印后被带起，提升封装质量。提升封装质量。提升封装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构


[0001]本技术涉及陶瓷封装
，尤其是指一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构。

技术介绍

[0002]在进行自动化陶瓷封装时，需要将电路产品进行固定，但现有在电路产品进行移印的过程中容易被带起，而直接将压板压住产品电路的盖板，导致设备视觉系统无法准确识别并进行移印作业，为此亟需设计一种移印压紧结构，能够方便实现对电路产品的固定，并防止电路产品移印后被带起，从而提升封装质量。

技术实现思路

[0003]为此，本技术提供一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构，能够方便实现对电路产品的固定，并防止电路产品移印后被带起，从而提升封装质量。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构，包括连接于油墨移印机设备的基座，所述油墨移印压紧结构还包括传送舟和压板，所述传送舟包括传送舟上表面和传送舟下表面，沿传送舟上表面分布有传送舟凹槽，所述传送舟凹槽的上表面设有吸附孔，所述基座设有与吸附孔连通的吸附通道，待封装电路通过吸附孔吸附于传送舟凹槽内；待封装电路包括电路本体以及连接于电路本体上下两端的盖板以及引脚，所述压板包括压板面、沿压板面分布的多个开槽以及沿开槽侧端延伸的阻挡部，所述压盘面紧贴于所述传送舟上表面，所述开槽的尺寸大于所述电路产品的盖板并使得所述电路产品的盖板暴露于所述开槽，所述阻挡部伸入所述产品凹槽内并与所述引脚上表面之间留有间隙，所述阻挡部用于阻止待封装电路完成移印后被带起。
[0005]在本技术的一种实施方式中，所述挡板与引脚上表面之间之间的间隙为0.4
±
0.05mm。
[0006]在本技术的一种实施方式中，所述吸附通道包括设于基座内的横向气孔通道以及与横向气孔通道连通的多个竖向气孔通道，每个竖向气孔通道与所述吸附孔连通，所述横向气孔通道通过管路与外界的真空发生装置连接。
[0007]在本技术的一种实施方式中，所述真空发生装置为真空泵。
[0008]在本技术的一种实施方式中，所述开槽为矩形结构。
[0009]在本技术的一种实施方式中，所述阻挡部为沿矩形状的开槽两端延伸的阻挡片。
[0010]在本技术的一种实施方式中，所述压板面为矩形结构，其四角处设有圆角，所述开槽在压板面呈矩形阵列分布。
[0011]在本技术的一种实施方式中，所述基座下端设有用于与油墨移印机设备定位连接的磁铁以及定位孔。
[0012]在本技术的一种实施方式中，所述压板面还设有用于与传送舟上表面相连的
定位连接孔。
[0013]在本技术的一种实施方式中，所述定位连接孔包括设于压板面侧边上的圆孔以及腰孔。
[0014]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0015]本技术所述的一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构，结构简单，通过设置带有吸附孔的传送舟方便固定电路产品，以及设置带有开槽、阻挡部的压板，开槽方便设备视觉系统准确识别，阻挡部能够阻止待封装电路完成移印后被带起，提升封装质量。
附图说明
[0016]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中
[0017]图1是本技术的适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构的示意图。
[0018]图2是本技术的适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构的侧视图。
[0019]图3是本技术的压板结构示意图。
[0020]说明书附图标记说明：10、基座；110、吸附通道；111、横向气孔通道；112、竖向气孔通道；120、磁铁；130、定位孔；20、传送舟；210、传送舟上表面；220、传送舟下表面；230、传送舟凹槽；240、吸附孔；30、压板；310、压板面；320、开槽；330、阻挡部；340、圆孔；350、腰孔；40、待封装电路；410、电路本体；420、盖板；430、引脚。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0022]参照图1至图3所示，本技术的一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构，包括连接于油墨移印机设备的基座10，所述油墨移印压紧结构还包括传送舟20和压板30，所述传送舟20包括传送舟上表面210和传送舟下表面220，沿传送舟上表面210分布有传送舟凹槽230，所述传送舟凹槽230的上表面设有吸附孔240，所述基座10设有与吸附孔240连通的吸附通道110，待封装电路40通过吸附孔240吸附于传送舟凹槽230内；
[0023]待封装电路40包括电路本体410以及连接于电路本体410上下两端的盖板420以及引脚430，所述压板30包括压板面310、沿压板面310分布的多个开槽320以及沿开槽320侧端延伸的阻挡部330，所述压盘面紧贴于所述传送舟上表面210，所述开槽320的尺寸大于所述电路产品的盖板420并使得所述电路产品的盖板420暴露于所述开槽320，所述阻挡部330伸入所述产品凹槽内并与所述引脚430上表面之间留有间隙，所述阻挡部330用于阻止待封装电路40完成移印后被带起。
[0024]具体地，所述挡板与引脚430上表面之间之间的间隙为0.4
±
0.05mm。
[0025]具体地，所述吸附通道110包括设于基座10内的横向气孔通道111以及与横向气孔通道111连通的多个竖向气孔通道112，每个竖向气孔通道112与所述吸附孔240连通，所述横向气孔通道111通过管路与外界的真空发生装置连接。本实施例中，所述真空发生装置为真空泵。本实施例中在基座10的侧壁设置有与横向气孔通道111连通的管路连接气孔。
[0026]具体地，所述开槽320为矩形结构。
[0027]具体地，所述阻挡部330为沿矩形状的开槽320两端延伸的阻挡片。所述阻挡片可与开槽320两端焊接，也可一体成型。
[0028]具体地，所述压板面310为矩形结构，其四角处设有圆角，所述开槽320在压板面310呈矩形阵列分布。
[0029]本实施例中，所述压板30为不锈钢材质，所述传送舟20表面覆盖有硬质氧化层，如铝。
[0030]具体地，所述基座10下端设有用于与油墨移印机设备定位连接的磁铁120以及定位孔130。通过磁铁120基座10可吸附于油墨移印机设备的平台上，并通过定位孔130与设备定位安装。
[0031]具体地，所述压板面310还设有用于与传送舟上表面210相连的定位连接孔。本实施例中，所述定位连接孔包括设于压板面310侧边上的圆孔340以及腰孔350，方便圆孔340通过螺栓与传送舟上表面210固定连接，腰孔350可进行微调压板30在位置，并通过螺栓与传送舟上表面2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构，包括连接于油墨移印机设备的基座（10），其特征在于，所述油墨移印压紧结构还包括传送舟（20）和压板（30），所述传送舟（20）包括传送舟上表面（210）和传送舟下表面（220），沿传送舟上表面（210）分布有传送舟凹槽（230），所述传送舟凹槽（230）的上表面设有吸附孔（240），所述基座（10）设有与吸附孔（240）连通的吸附通道（110），待封装电路（40）通过吸附孔（240）吸附于传送舟凹槽（230）内；待封装电路（40）包括电路本体（410）以及连接于电路本体（410）上下两端的盖板（420）以及引脚（430），所述压板（30）包括压板面（310）、沿压板面（310）分布的多个开槽（320）以及沿开槽（320）侧端延伸的阻挡部（330），所述压板面紧贴于所述传送舟上表面（210），所述开槽（320）的尺寸大于电路产品的盖板（420）并使得电路产品的盖板（420）暴露于所述开槽（320），所述阻挡部（330）伸入所述产品凹槽内并与所述引脚（430）上表面之间留有间隙，所述阻挡部（330）用于阻止待封装电路（40）完成移印后被带起。2.根据权利要求1所述的一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构，其特征在于，挡板与引脚（430）上表面之间的间隙为0.4
±
0.05mm。3.根据权利要求1所述的一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构，其特征在于，所述吸附通道（110...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵星，李守委，徐罕，赵雨琨，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：