一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构。本实用新型专利技术包括连接于油墨移印机设备的基座，所述油墨移印压紧结构还包括传送舟和压板，所述传送舟包括传送舟上表面和传送舟下表面，沿传送舟上表面分布有传送舟凹槽，所述传送舟凹槽的上表面设有吸附孔，所述基座设有与吸附孔连通的吸附通道，待封装电路通过吸附孔吸附于传送舟凹槽内，所述压板包括压板面、沿压板面分布的多个开槽以及沿开槽侧端延伸的阻挡部，所述压盘面紧贴于所述传送舟上表面，所述阻挡部伸入所述产品凹槽内并与所述引脚上表面之间留有间隙，所述阻挡部用于阻止待封装电路完成移印后被带起。本实用新型专利技术能够阻止待封装电路完成移印后被带起，提升封装质量。提升封装质量。提升封装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构


[0001]本技术涉及陶瓷封装
，尤其是指一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构。

技术介绍

[0002]在进行自动化陶瓷封装时，需要将电路产品进行固定，但现有在电路产品进行移印的过程中容易被带起，而直接将压板压住产品电路的盖板，导致设备视觉系统无法准确识别并进行移印作业，为此亟需设计一种移印压紧结构，能够方便实现对电路产品的固定，并防止电路产品移印后被带起，从而提升封装质量。

技术实现思路

[0003]为此，本技术提供一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构，能够方便实现对电路产品的固定，并防止电路产品移印后被带起，从而提升封装质量。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构，包括连接于油墨移印机设备的基座，所述油墨移印压紧结构还包括传送舟和压板，所述传送舟包括传送舟上表面和传送舟下表面，沿传送舟上表面分布有传送舟凹槽，所述传送舟凹槽的上表面设有吸附孔，所述基座设有与吸附孔连通的吸附通道，待封装电路通过吸附孔吸附于传送舟本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构，包括连接于油墨移印机设备的基座（10），其特征在于，所述油墨移印压紧结构还包括传送舟（20）和压板（30），所述传送舟（20）包括传送舟上表面（210）和传送舟下表面（220），沿传送舟上表面（210）分布有传送舟凹槽（230），所述传送舟凹槽（230）的上表面设有吸附孔（240），所述基座（10）设有与吸附孔（240）连通的吸附通道（110），待封装电路（40）通过吸附孔（240）吸附于传送舟凹槽（230）内；待封装电路（40）包括电路本体（410）以及连接于电路本体（410）上下两端的盖板（420）以及引脚（430），所述压板（30）包括压板面（310）、沿压板面（310）分布的多个开槽（320）以及沿开槽（320）侧端延伸的阻挡部（330），所述压板面紧贴于所述传送舟上表面（210），所述开槽（320）的尺寸大于电路产品的盖板（420）并使得电路产品的盖板（420）暴露于所述开槽（320），所述阻挡部（330）伸入所述产品凹槽内并与所述引脚（430）上表面之间留有间隙，所述阻挡部（330）用于阻止待封装电路（40）完成移印后被带起。2.根据权利要求1所述的一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构，其特征在于，挡板与引脚（430）上表面之间的间隙为0.4
±
0.05mm。3.根据权利要求1所述的一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构，其特征在于，所述吸附通道（110...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵星，李守委，徐罕，赵雨琨，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：