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本实用新型涉及一种适用于陶瓷封装自动化的油墨移印压紧结构。本实用新型包括连接于油墨移印机设备的基座，所述油墨移印压紧结构还包括传送舟和压板，所述传送舟包括传送舟上表面和传送舟下表面，沿传送舟上表面分布有传送舟凹槽，所述传送舟凹槽的上表面设有...
该专利属于无锡中微高科电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中微高科电子有限公司授权不得商用。

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