一种电测式介质层厚度监控方案制造技术

本发明专利技术公开了一种电测式介质层厚度监控方案，包括PCB板制作、一次介质层电测监控、PCB板处理、二次介质层电测监控和成品包装五个步骤，且电测监控的步骤为：在测试软件中输入测试料号的线宽、铜厚、防焊油墨厚度、介电常数；将需测试的板子放置在专用治具上，启动压床进行测试；阻抗测试结果显示在主机计算机中，并传入数据库。通过使用特殊治具测试特性阻抗，通过特性阻抗定律，计算出对应介质层厚度，从而达到监控介质层厚度的目的，此方式为全自动量测，可实现不破坏PCB的前提下100％测试介质层厚度，在不破坏PCB的情况下，达成100％监控介质层厚度之目的，采用测试机自动测试，缩短测试时间。测试时间。测试时间。

【技术实现步骤摘要】
一种电测式介质层厚度监控方案


[0001]本专利技术属于PCB板生产
，具体涉及一种电测式介质层厚度监控方案。

技术介绍

[0002]PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，PCB板在生产完毕后需要对PCB板的介质层进行量测，保证PCB板的质量。
[0003]而现有介质层量测方式为切片式检测，需要对PCB进行剪切，然后对剪切面的介质层进行量测，因此需破坏PCB，导致量测速度慢，只能抽测，无法100％测试。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种电测式介质层厚度监控方案，解决了现有介质层量测方式为切片，需破坏PCB，量测速度慢，只能抽测，无法100％测试的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电测式介质层厚度监控方案，包括以下步骤：
[0006]S1：PCB板制作：首先通过压合设备将信号层、sold层和Comp层压合在一起形成PCB板的内层板，然后采用钻孔设备对内层板进行钻孔，钻孔完毕后对内层板进行电镀，形成内层基板，然后再将内层基板和外层板放置在压合设备的内部进行二次压合，形成PCB板。
[0007]S2：一次介质层电测监控：对形成的PCB板进行电测监控，将特性阻抗测试COUPON设计到折断边上，通过量测COUPON阻抗可计算出介质层厚度，使用特殊治具测试特性阻抗，特性阻抗测试数据经数据库进入主机计算机，计算机依据特性阻抗公式将阻抗数据换算为介质层厚度，并依工单规格进行管理。
[0008]S3：PCB板处理：首先对PCB板进行防焊处理，处理完毕后进行化金处理，处理完毕后得到成品PCB板。
[0009]S4：二次介质层电测监控：对形成的PCB板进行电测监控，将特性阻抗测试COUPON设计到折断边上，通过量测COUPON阻抗可计算出介质层厚度，使用特殊治具测试特性阻抗，特性阻抗测试数据经数据库进入主机计算机，计算机依据特性阻抗公式将阻抗数据换算为介质层厚度，并依工单规格进行管理。
[0010]S5：成品包装：对通过二次介质层电测监控的PCB板进行成品包装。
[0011]优选的，所述S2一次介质层电测监控步骤和S4二次介质层电测监控步骤中电测监控的步骤为：
[0012]A1：在测试软件中输入测试料号的线宽、铜厚、防焊油墨厚度、介电常数。
[0013]A2：将需测试的板子放置在专用治具上，启动压床进行测试。
[0014]A3：阻抗测试结果显示在主机计算机中，并传入数据库。
[0015]优选的，所述S2一次介质层电测监控步骤和S4二次介质层电测监控步骤中特性阻
抗值＝87Ln[5.98H/(0.6W+T)/SQRT(C+1.41)，其中H为PP厚度，W为线宽，T为铜厚，C为Dk。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0017]通过使用特殊治具测试特性阻抗，通过特性阻抗定律，计算出对应介质层厚度，从而达到监控介质层厚度的目的，此方式为全自动量测，可实现不破坏PCB的前提下100％测试介质层厚度，在不破坏PCB的情况下，达成100％监控介质层厚度之目的，采用测试机自动测试，缩短测试时间。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的流程框图结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施方案中的附图，对本专利技术实施方案中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方案仅仅是本专利技术一部分实施方案，而不是全部的实施方案。基于本专利技术中的实施方案，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方案，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]如图1所示，一种电测式介质层厚度监控方案，包括以下步骤：
[0021]S1：PCB板制作：首先通过压合设备将信号层、sold层和Comp层压合在一起形成PCB板的内层板，然后采用钻孔设备对内层板进行钻孔，钻孔完毕后对内层板进行电镀，形成内层基板，然后再将内层基板和外层板放置在压合设备的内部进行二次压合，形成PCB板。
[0022]S2：一次介质层电测监控：对形成的PCB板进行电测监控，将特性阻抗测试COUPON设计到折断边上，通过量测COUPON阻抗可计算出介质层厚度，使用特殊治具测试特性阻抗，特性阻抗测试数据经数据库进入主机计算机，计算机依据特性阻抗公式将阻抗数据换算为介质层厚度，并依工单规格进行管理，电测监控的步骤为：A1：在测试软件中输入测试料号的线宽、铜厚、防焊油墨厚度、介电常数；A2：将需测试的板子放置在专用治具上，启动压床进行测试；A3：阻抗测试结果显示在主机计算机中，并传入数据库；特性阻抗值＝87Ln[5.98H/(0.6W+T)/SQRT(C+1.41)，其中H为PP厚度，W为线宽，T为铜厚，C为Dk。
[0023]S3：PCB板处理：首先对PCB板进行防焊处理，处理完毕后进行化金处理，处理完毕后得到成品PCB板。
[0024]S4：二次介质层电测监控：对形成的PCB板进行电测监控，将特性阻抗测试COUPON设计到折断边上，通过量测COUPON阻抗可计算出介质层厚度，使用特殊治具测试特性阻抗，特性阻抗测试数据经数据库进入主机计算机，计算机依据特性阻抗公式将阻抗数据换算为介质层厚度，并依工单规格进行管理，电测监控的步骤为：A1：在测试软件中输入测试料号的线宽、铜厚、防焊油墨厚度、介电常数；A2：将需测试的板子放置在专用治具上，启动压床进行测试；A3：阻抗测试结果显示在主机计算机中，并传入数据库；特性阻抗值＝87Ln[5.98H/(0.6W+T)/SQRT(C+1.41)，其中H为PP厚度，W为线宽，T为铜厚，C为Dk。
[0025]S5：成品包装：对通过二次介质层电测监控的PCB板进行成品包装。
[0026]上述技术方案的工作原理如下：
[0027]通过使用特殊治具测试特性阻抗，通过特性阻抗定律，计算出对应介质层厚度，从而达到监控介质层厚度的目的，此方式为全自动量测，可实现不破坏PCB的前提下100％测
试介质层厚度，在不破坏PCB的情况下，达成100％监控介质层厚度之目的，采用测试机自动测试，缩短测试时间。
[0028]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施方案，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施方案进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电测式介质层厚度监控方案，其特征在于：包括以下步骤：S1：PCB板制作：首先通过压合设备将信号层、sold层和Comp层压合在一起形成PCB板的内层板，然后采用钻孔设备对内层板进行钻孔，钻孔完毕后对内层板进行电镀，形成内层基板，然后再将内层基板和外层板放置在压合设备的内部进行二次压合，形成PCB板；S2：一次介质层电测监控：对形成的PCB板进行电测监控，将特性阻抗测试COUPON设计到折断边上，通过量测COUPON阻抗可计算出介质层厚度，使用特殊治具测试特性阻抗，特性阻抗测试数据经数据库进入主机计算机，计算机依据特性阻抗公式将阻抗数据换算为介质层厚度，并依工单规格进行管理；S3：PCB板处理：首先对PCB板进行防焊处理，处理完毕后进行化金处理，处理完毕后得到成品PCB板；S4：二次介质层电测监控：对形成的PCB板进行电测监控，将特性阻抗测试COUPON设计到折断边上，通过量测COUPON阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健，
申请(专利权)人：宏华胜精密电子烟台有限公司，
类型：发明
国别省市：