老化装置制造方法及图纸

本申请公开了一种老化装置，用于芯片的老化测试，所述老化装置包括基板、通信板和至少两个老化温控板，所述基板上设有接收端和多个插接座；所述通信板包括信号输入端和信号输出端，所述信号输入端用于接收外部信号，所述信号输出端与所述接收端连接；所述老化温控板上设有插接口，所述插接口与所述插接座配合以使所述老化温控板安装在基板上，所述老化温控板上设有测试座；其中，所述芯片安装在所述测试座上，所述通信板接收测试开始信号并输出信号控制所述老化温控板进行工作，以对芯片进行老化测试；本申请的老化装置，能够精确控制老化测试时芯片的温度，降低工作时的功耗。降低工作时的功耗。降低工作时的功耗。

【技术实现步骤摘要】
老化装置


[0001]本申请涉及芯片测试领域，尤其涉及一种老化装置。

技术介绍

[0002]存储芯片，例如emmc、ufs等，在封装测试后需要进行高温下的老化测试。目前的高温老化测试是在一个老化柜中进行集中加热测试的，老化柜通过电加热管进行加热，靠吸风循环机构得到相对均匀分布的温度，升温速度一般在3到4摄氏度每分钟，功率一般在几千瓦左右，功耗高且升温慢，并且热分布不均，使用起来十分不便，放置在老化柜内的待测芯片根本不知道是否达到了老化测试所需的温度，仅仅只能通过吸风循环机构来将电加热管的热量传导至老化柜的每一个位置，老化测试所需的温度无法保证精确控制。

技术实现思路

[0003]本申请的目的是提供一种老化装置，通过通信板和多个老化温控板，对每个芯片进行单独加热，精确控制老化测试时芯片的温度，降低工作时的功耗。
[0004]本申请公开了一种老化装置，用于芯片的老化测试，所述老化装置包括基板、通信板和至少两个老化温控板，所述基板上设有接收端和多个插接座；所述通信板包括信号输入端和信号输出端，所述信号输入端用于接收外部信号，所述信号输出端与所述接收端连接；所述老化温控板上设有插接口，所述插接口与所述插接座配合以使所述老化温控板安装在基板上，所述老化温控板上设有测试座；其中，所述芯片安装在所述测试座上，所述通信板接收测试开始信号并输出信号控制所述老化温控板进行工作，以对芯片进行老化测试。
[0005]可选的，所述测试座包括底座、盖板和加热模块，所述底座设置在老化温控板上；所述盖板设置在所述底座远离所述老化温控板的一端上，所述盖板可转动设置；所述加热模块设置在所述盖板上；其中，所述芯片安装在所述底座上，所述盖板转动以盖合所述芯片。
[0006]可选的，所述基板上设有多个固定工位，所述固定工位相互间隔设置，所述老化温控板设置在所述固定工位上；其中，所述固定工位的数量与所述老化温控板的数量相同，所述插接座设置在所述固定工位上。
[0007]可选的，所述加热模块包括加热电阻，所述加热电阻与所述盖板连接；其中，所述盖板盖合所述芯片时，所述加热电阻位于所述芯片的中心位置上。
[0008]可选的，所述老化装置还包括温度传感器，所述温度传感器设置在所述盖板上，所述温度传感器与所述老化温控板电性连接；其中，所述温度传感器的数量与所述老化温控板的数量相同。
[0009]可选的，所述老化温控板设有四十个，四十个所述老化温控板均匀排布设置在所述基板上。
[0010]可选的，所述通信板的信号输出端的型号为RS485，所述通信板通过RS485端口与
所述老化温控板连接。
[0011]可选的，所述基板上设有老化状态指示灯，所述老化状态指示灯与所述老化温控板连接；其中，所述老化状态指示灯用于示意所述老化温控板是否处于工作状态。
[0012]可选的，所述底座和所述盖板为隔热材料制成。
[0013]可选的，所述老化装置还包括制冷片，所述制冷片设置在所述底座上且位于所述芯片的下方，所述通信板的信号输出端与所述制冷片连接，所述通信板可控制所述制冷片进行工作；其中，当所述通信板控制所述制冷片工作时，所述老化温控板不工作；当所述通信板控制所述老化温控板工作时，所述制冷片不工作。
[0014]本申请的老化装置，通过通信板接收外部输入的老化测试开始信号并输出开始测试信号至老化温控板，老化温控板接收信号后会开始工作进入加热阶段，以对设置在老化温控板上的芯片施加热量，使芯片可以开始进行老化测试，且由于是直接通过通信板来控制老化温控板的发热工作，且每一个老化温控板单独加热一个芯片，芯片的老化测试温度能够实现精确控制，芯片的升温速度快且功率相较于使用传统的老化柜而言，功耗降低较多。
附图说明
[0015]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0016]图1是本申请的第一实施例的一种老化装置的结构示意图；
[0017]图2是本申请的第一实施例的一种老化装置的另一角度的结构示意图；
[0018]图3是本申请的第一实施例中基板的结构示意图；
[0019]图4是本申请的第一实施例中通信板的结构示意图；
[0020]图5是本申请的第一实施例中测试座和老化温控板的结构示意图；
[0021]图6是本申请的第一实施例中测试座和老化温控板的另一角度的结构示意图；
[0022]图7是本申请的第一实施例中测试座和老化温控板以及制冷片的结构示意图。
[0023]其中，100、基板；110、接收端；120、插接座；130、固定工位；140、老化状态指示灯；200、通信板；210、信号输入端；220、信号输出端；300、老化温控板；310、插接口；400、测试座；410、底座；420、盖板；430、加热模块；500、芯片；600、温度传感器；700、制冷片；800、老化装置。
具体实施方式
[0024]需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
[0025]在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数
[0026]量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明5示或者隐含地包括
一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或
[0027]两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/
[0028]或其组合。
[0029]另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、0“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方
[0030]位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0031]5此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、
[0032]“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领
[0033]域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中0的具体含义。
[0034]下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明，需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种老化装置，用于芯片的老化测试，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有接收端和多个插接座；通信板，所述通信板包括信号输入端和信号输出端，所述信号输入端用于接收外部信号，所述信号输出端与所述接收端连接；以及至少两个老化温控板，所述老化温控板上设有插接口，所述插接口与所述插接座配合以使所述老化温控板安装在基板上，所述老化温控板上设有测试座；其中，所述芯片安装在所述测试座上，所述通信板接收测试开始信号并输出信号控制所述老化温控板进行工作，以对芯片进行老化测试。2.根据权利要求1所述的老化装置，其特征在于，所述测试座包括：底座，所述底座设置在老化温控板上；盖板，所述盖板设置在所述底座远离所述老化温控板的一端上，所述盖板可转动设置；以及加热模块，所述加热模块设置在所述盖板上；其中，所述芯片安装在所述底座上，所述盖板转动以盖合所述芯片。3.根据权利要求1所述的老化装置，其特征在于，所述基板上设有多个固定工位，所述固定工位相互间隔设置，所述老化温控板设置在所述固定工位上；其中，所述固定工位的数量与所述老化温控板的数量相同，所述插接座设置在所述固定工位上。4.根据权利要求2所述的老化装置，其特征在于，所述加热模块包括加热电阻，所述加热电阻与所述盖板连接；其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞雷，刘玉，王亮，
申请(专利权)人：深圳市时创意电子有限公司，
类型：新型
国别省市：