一种芯片测试用翻盖式手测器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试用翻盖式手测器，包括底座，定位座设置在底座上，且定位座上开有适配芯片的凹槽；两个推动部相对设置在定位座的两侧；两组测试片对称设置在两个推动部的相对一侧，其中，每组测试片包括多个测试片；翻转部一端可转动的与底座相连，且翻转部可翻转的设置在推动部的上方；当翻转部往下翻转将推动部下压时，推动部推动测试片与位于定位座上的芯片接触后导通，本实用新型专利技术中的金属翻盖往下翻转即可带动两侧的测试片横向移动后与芯片的两侧分别接触后处于导通状态，然后再利用锁扣和卡块将金属翻盖和底座固定，完成在不同温度环境下芯片性能的测试，金属翻盖确保了屏蔽效果好，检测方式便捷，检测效率和精度都能得到保障。精度都能得到保障。精度都能得到保障。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用翻盖式手测器


[0001]本技术涉及一种手测器，尤其涉及一种芯片测试用翻盖式手测器。

技术介绍

[0002]芯片是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面，随着科技的发展，芯片以其高度的集成化及稳定的性能被广泛应用，比如激光器、光电探测器、调制器等仪器都应用到了芯片。
[0003]在芯片的制程中，对芯片的精确测试作为芯片制备、建立等效电路模型和封装设计的重要参考，在芯片进行量产时，最终完成出货前都需对其进行不同温度下的测试，以此来筛选出有瑕疵的或者是不能够满足使用条件的电子芯片。
[0004]但是由于芯片体积较小，在进行测试时为了方便和防止对芯片造成损伤，现有技术采用的方法要么采用人工将芯片放置于导电的金属载具上，然后人工利用测试片对芯片进行不同温度下的测试，但是这样的检测方式动作多，检测效率低下；或者采用一些高端的进口检测设备进行芯片性能的检测，但是这些设备的价格昂贵，无法满足小型企业的需求，故上述的方式都无法满足中小型企业的批量化检测的需求。
[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用翻盖式手测器，其特征在于，包括：底座；定位座，设置在所述底座上，且，所述定位座上开有适配芯片的凹槽；推动部，两个所述推动部相对设置在所述定位座的两侧；测试片，两组测试片对称设置在两个所述推动部的相对一侧，其中，每组测试片包括多个测试片；翻转部，所述翻转部一端可转动的与所述底座相连，且，所述翻转部可翻转的设置在所述推动部的上方；其中，当所述翻转部往下翻转将所述推动部下压时，所述推动部推动所述测试片与位于所述定位座上的芯片接触后导通。2.如权利要求1所述的芯片测试用翻盖式手测器，其特征在于，所述推动部包括:弹性组件，设置在所述底座上，所述弹性组件上相对定位座的一侧具有第一斜面；横移块，可横向移动的设置在所述定位座上，且，所述横移块的一侧具有与第一斜面相适配的第二斜面；其中，当所述翻转部翻转下压所述弹性组件时，所述第一斜面与第二斜面接触，从而推动所述横移块沿着所述定位座的垂直方向横向移动；当所述翻转部往上翻转时，所述弹性组件复位带动所述第一斜面与第二斜面复位。3.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：常文龙，
申请(专利权)人：苏州朗之睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：