一种芯片测试用翻盖式手测器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试用翻盖式手测器，包括底座，定位座设置在底座上，且定位座上开有适配芯片的凹槽；两个推动部相对设置在定位座的两侧；两组测试片对称设置在两个推动部的相对一侧，其中，每组测试片包括多个测试片；翻转部一端可转动的与底座相连，且翻转部可翻转的设置在推动部的上方；当翻转部往下翻转将推动部下压时，推动部推动测试片与位于定位座上的芯片接触后导通，本实用新型专利技术中的金属翻盖往下翻转即可带动两侧的测试片横向移动后与芯片的两侧分别接触后处于导通状态，然后再利用锁扣和卡块将金属翻盖和底座固定，完成在不同温度环境下芯片性能的测试，金属翻盖确保了屏蔽效果好，检测方式便捷，检测效率和精度都能得到保障。精度都能得到保障。精度都能得到保障。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用翻盖式手测器


[0001]本技术涉及一种手测器，尤其涉及一种芯片测试用翻盖式手测器。

技术介绍

[0002]芯片是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面，随着科技的发展，芯片以其高度的集成化及稳定的性能被广泛应用，比如激光器、光电探测器、调制器等仪器都应用到了芯片。
[0003]在芯片的制程中，对芯片的精确测试作为芯片制备、建立等效电路模型和封装设计的重要参考，在芯片进行量产时，最终完成出货前都需对其进行不同温度下的测试，以此来筛选出有瑕疵的或者是不能够满足使用条件的电子芯片。
[0004]但是由于芯片体积较小，在进行测试时为了方便和防止对芯片造成损伤，现有技术采用的方法要么采用人工将芯片放置于导电的金属载具上，然后人工利用测试片对芯片进行不同温度下的测试，但是这样的检测方式动作多，检测效率低下；或者采用一些高端的进口检测设备进行芯片性能的检测，但是这些设备的价格昂贵，无法满足小型企业的需求，故上述的方式都无法满足中小型企业的批量化检测的需求。
[0005]所以亟需设计一种操作便捷，芯片的检测效率高，同时芯片的检测精度也能得到保障的一种检测芯片的手测器。

技术实现思路

[0006]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种操作步骤少，芯片的检测效率以及精度都能得到保障的芯片测试用翻盖式手测器。
[0007]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片测试用翻盖式手测器，包括：
[0008]底座；
[0009]定位座，设置在所述底座上，且，所述定位座上开有适配芯片的凹槽；
[0010]推动部，两个所述推动部相对设置在所述定位座的两侧；
[0011]测试片，两组测试片对称设置在两个所述推动部的相对一侧，其中，每组测试片包括多个测试片；
[0012]翻转部，所述翻转部一端可转动的与所述底座相连，且，所述翻转部可翻转的设置在所述推动部的上方；
[0013]其中，当所述翻转部往下翻转将所述推动部下压时，所述推动部推动所述测试片与位于所述定位座上的芯片接触后导通。
[0014]进一步的，所述推动部包括:
[0015]弹性组件，设置在所述底座上，所述弹性组件上相对定位座的一侧具有第一斜面；
[0016]横移块，可横向移动的设置在所述定位座上，且，所述横移块的一侧具有与第一斜面相适配的第二斜面；其中，当所述翻转部翻转下压所述弹性组件时，所述第一斜面与第二
斜面接触，从而推动所述横移块沿着所述定位座的垂直方向横向移动；
[0017]当所述翻转部往上翻转时，所述弹性组件复位带动所述第一斜面与第二斜面复位。
[0018]进一步的，所述弹性部件包括一下压块和弹簧；多个所述弹簧的底部设置在所述底座上，顶部插入下压板内并与所述下压块相连。
[0019]进一步的，所述底座上还设有导向套，所述导向套内具有可上下移动导向柱，所述导向柱嵌设在所述下压块内。
[0020]进一步的，所述翻转部包括一金属翻盖，所述金属翻盖上指向所述定位座的一侧设有两个凸出的凸块，两个所述凸块与两个所述推动部相对应设置。
[0021]进一步的，所述翻转部和底座之间还设有锁紧组件，所述锁紧组件包括锁扣和卡块，所述锁扣设置在底座上，所述卡块设置在所述翻转部上；其中，当所述翻转部盖往下翻转到所述底座上时通过所述锁扣和卡块固定相连。
[0022]进一步的，所述横移块与横移导柱相连，所述横移导柱可横向移动的设置在横移导套内，所述横移导套设置在所述定位座上。
[0023]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0024]本技术方案的芯片测试用翻盖式手测器，金属翻盖往下翻转即可带动两侧的测试片横向移动后与芯片的两侧分别接触后处于导通状态，然后再利用锁扣和卡块将金属翻盖和底座固定，从而让芯片处于测试状态中，完成在不同温度环境下芯片性能的测试，金属翻盖确保了屏蔽效果好，这样的检测方式操作方便，检测的效率和精度都能得到保障，符合企业的批量化检测的需求。
附图说明
[0025]下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：
[0026]图1为本技术一实施例的结构示意图；
[0027]图2为本技术一实施例中定位座的立体结构示意图；
[0028]图3为本技术一实施例中略去翻转部时的侧视图；
[0029]图4为本技术一实施例中略去翻转部和定位座时的立体结构示意图；
[0030]图5为本技术一实施例中弹性组件和底座分离时的分解局部立体图；
[0031]其中：底座1、定位座2、翻转部3、推动部4、测试片5、芯片6、导向套10、导向柱11、横移导柱20、横移导套21、金属翻盖30、凸块31、弹性组件40、横移块41、锁扣70、卡块71、凹槽200、第一斜面400、下压块401、弹簧402、第二斜面410。
具体实施方式
[0032]下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0033]参阅图1
‑
2，本技术一实施例所述的一种芯片测试用翻盖式手测器，包括底座1、定位座2、翻转部3、推动部4和测试片5；定位座2竖向设置在底座1的中心处，在定位座2上开有一定位槽200，芯片6通过定位槽200安装在定位座2上；两个推动部4相对设置在定位座2的两侧；两组测试片对称设置在两个推动部4的相对一侧上，其中，每组测试片包括多个平行设置的测试片5；翻转部3的一端可转动的与底座1相连，并且翻转部3可翻转的设置在两
个推动部4的上方，当翻转部3往下翻转将推动部下压时，推动部4推动测试片5与位于定位座2上的芯片6接触，从而能快速的对芯片6进行测试，操作方便省力。
[0034]具体的，在本实施例中，翻转部3包括一金属翻盖30，采用金属翻盖30是因为金属的屏蔽性好，另外，在金属翻盖30上相对推动部4的一侧设有两个与两个推动部对应设置的凸块31，这样当金属翻盖30翻转下压时，通过两个凸块31可以推动部4带动测试片横移后与芯片接触后处于导通状态。
[0035]参阅图3
‑
5，由于两个推动部4为对称设置在定位座2的两侧，所以在本实施例中以左侧的推动部4来进行具体描述，推动部4包括一弹性组件40和横移块41，弹性组件40设置在底座1上，弹性组件40具有弹性恢复力，横移块41可横向移动的设置在定位座2上，当金属翻盖33翻转下压弹性组件40时，弹性组件40驱动横移块41横向移动，从而使得测试片与底座上的芯片接触后进行测试，当金属翻盖33远离弹性组件40时，弹性组件40恢复到原状，此时测试片5远离定位座2上的芯片6。
[0036]本实施例中的弹性组件40包括一下压块401和弹簧，下压块401上与芯片6相对的一侧具有第一斜面400，在底座1上设有四个平行设置的弹簧402，弹簧402的顶部从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用翻盖式手测器，其特征在于，包括：底座；定位座，设置在所述底座上，且，所述定位座上开有适配芯片的凹槽；推动部，两个所述推动部相对设置在所述定位座的两侧；测试片，两组测试片对称设置在两个所述推动部的相对一侧，其中，每组测试片包括多个测试片；翻转部，所述翻转部一端可转动的与所述底座相连，且，所述翻转部可翻转的设置在所述推动部的上方；其中，当所述翻转部往下翻转将所述推动部下压时，所述推动部推动所述测试片与位于所述定位座上的芯片接触后导通。2.如权利要求1所述的芯片测试用翻盖式手测器，其特征在于，所述推动部包括:弹性组件，设置在所述底座上，所述弹性组件上相对定位座的一侧具有第一斜面；横移块，可横向移动的设置在所述定位座上，且，所述横移块的一侧具有与第一斜面相适配的第二斜面；其中，当所述翻转部翻转下压所述弹性组件时，所述第一斜面与第二斜面接触，从而推动所述横移块沿着所述定位座的垂直方向横向移动；当所述翻转部往上翻转时，所述弹性组件复位带动所述第一斜面与第二斜面复位。3.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：常文龙，
申请(专利权)人：苏州朗之睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：