一种电极制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电极，包括固定块和隔离块，所述固定块设置有两个，两个所述固定块分别与所述隔离块的两侧固定连接，每个所述固定块上设置有两个焊盘，所述焊盘上印刷有银膏层，每个所述固定块上的两个焊盘之间设置有银膏隔离带。本方案可以在焊盘与汽车上的电路板焊接时，增大焊接接触区域，使电极可以更牢固的与电路板固定，可以有效防止磁芯短路，固定块靠近焊盘的一侧不进行银膏印刷，相较于传统电极的焊盘印刷银膏时其表面印刷深度一般为0.15

【技术实现步骤摘要】
一种电极


[0001]本技术涉及电子器材
，具体而言，涉及一种电极。

技术介绍

[0002]磁芯
[0003]普通分离式共模磁芯设计时为了能正常印刷银膏而使磁芯不会短路，电极中间都会设计隔离带，然而这种结构的电极，其强度不好，存在跌落破损的风险，用在汽车电子时有安全隐患。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种电极，以改善相关技术中电极的强度不好，存在跌落破损的风险，用在汽车电子时有安全隐患的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供了一种电极，包括固定块和隔离块，所述固定块设置有两个，两个所述固定块分别与所述隔离块的两侧固定连接，每个所述固定块上设置有两个焊盘，所述焊盘上印刷有银膏层，每个所述固定块上的两个焊盘之间设置有银膏隔离带。
[0006]在本技术的一种实施例中，所述焊盘与所述固定块设置为一体结构。
[0007]在本技术的一种实施例中，所述银膏层的印刷厚度设置为0.5
‑
1mm。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0009]同一固定块上的两个焊盘之间不做挖空处理，两个焊盘的焊接部进行银膏印刷，以及两个焊盘的远离银膏隔离带的侧部进行银膏印刷区域，形成L型焊接区域，从而可以在焊盘与汽车上的电路板焊接时，增大焊接接触区域，使电极可以更牢固的与电路板固定，两个焊盘之间采用银膏隔离带隔开，可以有效防止磁芯短路，固定块靠近焊盘的一侧不进行银膏印刷，相较于传统电极的焊盘印刷银膏时其表面印刷深度一般为0.15
‑
0.2mm，而采用此结构的电极进行银浆印刷时可以加深到0.5
‑
1.0mm，可以有效的提高电极上板时的附着力，可以有效的提升车载品的强度。
附图说明
[0010]图1为根据本技术实施例提供的电极的焊盘俯视示意图；
[0011]图2为根据本技术实施例提供的电极的固定块仰视示意图；
[0012]图3为根据本技术实施例提供的电极的固定块侧视示意图。
[0013]图中：1、固定块；2、隔离块；3、焊盘；4、银膏层；5、银膏隔离带。
具体实施方式
[0014]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的
实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0015]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0016]在本技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0017]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
[0018]另外，术语“多个”的含义应为两个以及两个以上。
[0019]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0020]实施例1
[0021]请参阅图1
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图3，本技术提供了一种电极，包括固定块1和隔离块2，固定块1设置有两个，两个固定块1分别与隔离块2的两侧固定连接，每个固定块1上设置有两个焊盘3，焊盘3与固定块1设置为一体结构，焊盘3上印刷有银膏层4，银膏层4的印刷厚度设置为0.5
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1mm，每个固定块1上的两个焊盘3之间设置有银膏隔离带5，银膏隔离带5用于阻隔两个焊盘3上的银膏层4相连。
[0022]本实施例中，相较于传统电极，同一固定块1上的两个焊盘3之间不做挖空处理，两个焊盘3的焊接部进行银膏印刷，以及两个焊盘3的远离银膏隔离带4的侧部进行银膏印刷区域，形成L型焊接区域，从而可以在焊盘3与汽车上的电路板焊接时，增大焊接接触区域，使电极可以更牢固的与电路板固定，两个焊盘3之间采用银膏隔离带4隔开，可以有效防止磁芯短路，固定块1靠近焊盘3的一侧不进行银膏印刷，相较于传统电极的焊盘印刷银膏时其表面印刷深度一般为0.15
‑
0.2mm，而采用此结构的电极进行银浆印刷时可以加深到0.5
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1.0mm，可以有效的提高电极上板时的附着力，可以有效的提升车载品的强度。
[0023]以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电极，包括固定块(1)和隔离块(2)，其特征在于，所述固定块(1)设置有两个，两个所述固定块(1)分别与所述隔离块(2)的两侧固定连接，每个所述固定块(1)上设置有两个焊盘(3)，所述焊盘(3)上印刷有银膏层(4)，每个所述固定块(1)上的两个焊盘(...

【专利技术属性】
技术研发人员：温礼栋，
申请(专利权)人：江西晨创电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：