芯片及具有其的耗材制造技术

本实用新型专利技术涉及耗材技术领域，具体公开了一种芯片及具有其的耗材，该芯片包括芯片基板和封胶层，其中，封胶层远离芯片基板的一端为平面结构，封胶层的沿X方向的尺寸和芯片基板的沿X方向的尺寸相同，在Z方向上，封胶层的厚度尺寸与芯片基板的厚度尺寸之和等于硒鼓的安装槽的高度尺寸，Z方向垂直于X方向。上述设置能避免造成芯片安装在硒鼓的安装槽中时出现脱落或者歪斜的情况，从而能保证了芯片与探针之间的良好接触。针之间的良好接触。针之间的良好接触。

【技术实现步骤摘要】
芯片及具有其的耗材


[0001]本技术涉及硒鼓耗材
，尤其涉及一种芯片及具有其的耗材。

技术介绍

[0002]打印机是人们日常生活和工作中的常用办公设备，为实现打印功能，打印机里装有打印耗材(硒鼓或墨盒，为便于表述，下文以硒鼓为例进行说明)和芯片，如图1所示，硒鼓包含硒鼓本体和芯片，芯片被安装在硒鼓本体中，用于记录实时的耗材量信息、其他打印相关信息并完成和打印机的相互通讯。由于硒鼓属于消耗性产品，俗称耗材，且社会用量特别巨大，故各厂家在生产硒鼓时都竭尽全力控制成本，用最低的成本换取最大的利润。
[0003]一颗完整的芯片，常包含基板、晶圆和外围元件3个部分，如图2所示。晶圆安装在基板上的最常见方式，一般有COB(chip on board)工艺和SMT工艺，其中以COB工艺使用较多，此种工艺属于引线键合焊接，俗称邦定(bonding)工艺，该工艺的特点是成本极低，生产效率高，响应速度快，需要在完成邦定打线后，在晶圆打线区域点上环氧树脂胶，因此受到各耗材芯片厂家的青睐，被大批量使用。
[0004]芯片与硒鼓本体的安装方式有：定位孔(槽)式、粘贴式、卡扣式、插槽式等。如图3所示，为插槽式的安装方式，芯片插入到硒鼓本体100的安装槽110中后，由于芯片使用的是COB工艺，环氧树脂胶成型后，其外形为圆球状，无法被安装槽100的侧壁卡住，易出现如图4和图5所示的左右摇摆(或倾斜)，造成芯片与探针200的接触不良，最终导致无法打印或影响打印效果。
[0005]为此，亟需研究一种芯片，以避免芯片在安装槽中出现脱落或者歪斜的问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种芯片及具有其的耗材，以解决芯片在安装槽中出现脱落或者歪斜的问题。
[0007]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0008]第一方面，本技术提供一种芯片，应用于耗材中，该芯片包括：
[0009]芯片基板；
[0010]封胶层，所述封胶层远离所述芯片基板的一端为平面结构，所述封胶层的沿X方向的尺寸和所述芯片基板的沿所述X方向的尺寸相同，在Z方向上，所述封胶层的厚度尺寸与所述芯片基板的厚度尺寸之和等于所述耗材的安装槽的高度尺寸H，所述Z方向垂直于所述X方向。
[0011]优选地，所述封胶层的沿Y方向的尺寸等于所述芯片基板的沿所述Y方向的尺寸，所述Y方向垂直于所述X方向。
[0012]优选地，所述芯片包括盖帽，所述盖帽盖设于所述封胶层外侧，所述盖帽的沿所述Y方向的尺寸小于所述芯片基板的沿所述Y方向的尺寸。
[0013]优选地，所述封胶层的横截面形状为方形或者圆形。
[0014]优选地，所述封胶层的沿Y方向的尺寸小于所述芯片基板的沿所述Y方向的尺寸，所述Y方向垂直于所述X方向，所述耗材的卡勾能勾住所述封胶层或芯片基板。
[0015]优选地，所述芯片基板设有第一卡接槽或第一卡接孔，所述耗材的卡勾能卡入所述第一卡接槽或所述第一卡接孔中。
[0016]优选地，所述封胶层设有第二卡接槽或第二卡接孔，所述耗材的卡勾能卡入所述第二卡接槽或所述第二卡接孔中。
[0017]优选地，所述封胶层远离所述芯片基板的一侧设有凸起部，所述凸起部被配置为与所述耗材的卡勾配合限制所述芯片从所述耗材的安装槽中脱出。
[0018]第二方面，本技术提供一种芯片，应用于耗材中，该芯片包括：
[0019]芯片基板；
[0020]封胶层，所述封胶层的沿X方向的尺寸和所述芯片基板的沿所述X方向的尺寸相同；
[0021]附加层，设于所述封胶层远离所述芯片基板的一侧，在Z方向上，所述附加层的厚度尺寸、所述封胶层的厚度尺寸与所述芯片基板的厚度尺寸之和等于所述耗材的安装槽的高度尺寸H；
[0022]所述Z方向垂直于所述X方向。
[0023]第三方面，本技术提供一种耗材，包括上述任一方案中的芯片。
[0024]本技术的有益效果为：
[0025]本技术提供一种芯片，该芯片通过在芯片基板上设置封胶层，使得封胶层的沿X方向的尺寸和芯片本体的沿X方向的尺寸相同，且封胶层的端面为平面结构，封胶层的封胶层的厚度尺寸与芯片基板的厚度尺寸之和等于耗材的安装槽的沿X方向的尺寸，借助上述结构的设置，使得芯片安装到打印机的耗材中的安装槽时，芯片基板远离封胶层的侧面和封胶层远离芯片基板的侧面作为安装面分别与安装槽的上侧面和下侧面抵接，避免造成芯片出现脱落或者歪斜的情况，从而能保证了芯片与探针之间的良好接触。
附图说明
[0026]图1是
技术介绍
中的耗材的示意图；
[0027]图2是
技术介绍
中的芯片的示意图；
[0028]图3是现有技术中的芯片插入到耗材的安装槽中的示意图；
[0029]图4是现有技术中的芯片插入到耗材的安装槽中出现左右摇摆(或倾斜)的示意图一；
[0030]图5是现有技术中的芯片插入到耗材的安装槽中出现左右摇摆(或倾斜)的示意图二；
[0031]图6为实施例一提供的方形芯片的结构示意图；
[0032]图7为实施例一提供的芯片的安装结构示意图；
[0033]图8为实施例二提供的芯片的第一种结构示意图；
[0034]图9为实施例二提供的芯片的第二种结构示意图；
[0035]图10为实施例二提供的芯片加装盖帽的结构示意图；
[0036]图11为实施例二提供的芯片的安装结构示意图；
[0037]图12为实施例三提供的芯片的结构示意图；
[0038]图13为实施例三提供的芯片的安装结构示意图；
[0039]图14为实施例四提供的芯片的结构示意图；
[0040]图15为实施例四提供的芯片的安装结构示意图；
[0041]图16为实施例五提供的芯片的安装结构示意图；
[0042]图17为实施例六提供的芯片的结构示意图。
[0043]图中：
[0044]100、硒鼓本体；110、安装槽；120、卡勾；200、探针；
[0045]1、芯片基板；11、第一卡接孔；
[0046]2、封胶层；21、第二卡接孔；22、凸起部；
[0047]3、附加层；
[0048]4、盖帽。
具体实施方式
[0049]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0050]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片，应用于耗材中，其特征在于，包括：芯片基板(1)；封胶层(2)，所述封胶层(2)远离所述芯片基板(1)的一端为平面结构，所述封胶层(2)的沿X方向的尺寸和所述芯片基板(1)的沿所述X方向的尺寸相同，在Z方向上，所述封胶层(2)的厚度尺寸与所述芯片基板(1)的厚度尺寸之和等于所述耗材的安装槽(110)的高度尺寸H，所述Z方向垂直于所述X方向。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述封胶层(2)的沿Y方向的尺寸等于所述芯片基板(1)的沿所述Y方向的尺寸，所述Y方向垂直于所述X方向。3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片包括盖帽(4)，所述盖帽(4)盖设于所述封胶层(2)外侧，所述盖帽(4)的沿Y方向的尺寸小于所述芯片基板(1)的沿所述Y方向的尺寸。4.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述封胶层(2)的横截面形状为方形或者圆形。5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述封胶层(2)的沿Y方向的尺寸小于所述芯片基板(1)的沿所述Y方向的尺寸，所述Y方向垂直于所述X方向，所述耗材的卡勾(120)能勾住所述封胶层(2)或芯片基板(1)。6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：