芯片安装结构及耗材盒制造技术

本申请涉及一种芯片安装结构及耗材盒，芯片安装结构设置于耗材盒上，且耗材盒可拆卸地设置于成像设备内，成像设备内设置有接触机构，接触机构包括多个触针，该芯片安装结构包括：安装架，安装架设置于耗材盒的前表面，前表面靠近并面向接触机构，且安装架包括远离并背向前表面的前侧壁以及与前侧壁连接的侧端壁；芯片，芯片包括第一部分和第二部分，其中，第一部分设置于前侧壁上，第二部分向靠近前表面的方向弯折并设置于侧端壁上；当耗材盒被安装于成像设备内时，至少两个触针可与第二部分接触，以使芯片安装结构被限位于至少两个触针之间，使得耗材盒不易相对触针发生位移，提高了触针与芯片的接触稳定性。触针与芯片的接触稳定性。触针与芯片的接触稳定性。

【技术实现步骤摘要】
芯片安装结构及耗材盒


[0001]本技术涉及打印装置
，尤其涉及一种芯片安装结构及耗材盒。

技术介绍

[0002]成像设备中通常都安装有可以更换的耗材盒，例如粉盒、墨盒等。在耗材盒中填充有用于成像的调色剂，例如粉盒中填充有碳粉、墨盒中填充有墨水。为了记录耗材盒的状态，以利于成像设备集中管理安装到其上的耗材盒，在耗材盒上通常安装有芯片。该芯片上存储了有关耗材盒的信息，例如产品型号、调色剂余量、调色剂颜色、生产日期和制造商代码等。芯片上设置有触点，成像设备上对应设置有触针，当耗材盒安装到成像设备后，芯片上的触点与成像设备上的触针接触以形成电连接，实现了耗材盒与成像设备的电通信。
[0003]现有的芯片通常包括基板和多个触点，多个触点都设置于基板远离并背向耗材盒的表面。当耗材盒安装于成像设备后，芯片上的每个触点与成像设备上相对应的触针接触以形成电连接。当耗材盒被安装到成像设备后并发生位移时，如果芯片上的触点与触针之间形成的接触方式为点接触，使得触点与触点容易脱离接触，从而导致芯片上的触点无法与成像设备上的触针形成稳定的电连接。

技术实现思路

[0004]本申请为了克服上述缺陷，提供了一种芯片安装结构及耗材盒，有利于提高芯片上的触点与成像设备上的触针之间的接触稳定性。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种芯片安装结构，芯片安装结构设置于耗材盒上，且耗材盒设置于成像设备内，成像设备内设置有接触机构，接触机构包括多个触针，芯片安装结构包括：安装架，安装架设置于耗材盒的前表面，前表面靠近并面向接触机构，且安装架包括远离并背向前表面的前侧壁以及与前侧壁连接的侧端壁；芯片，芯片包括第一部分和第二部分，其中，第一部分设置于前侧壁上，第二部分向靠近前表面的方向弯折并设置于侧端壁上；当耗材盒被安装于成像设备内时，至少两个触针可与第二部分接触，以使芯片安装结构被限位于至少两个触针之间。
[0006]结合第一方面，在一些实施例中，芯片，包括：基板，基板包括第一板体、第二板体和第三板体，其中，第一板体连接于第二板体与第三板体之间，第一板体具有沿第一方向相对的第一端和第二端，且第二板体可自第一端沿与第一方向垂直的第二方向弯折，第三板体可自第二端沿第二方向弯折；多个触点，多个触点包括至少一个第一触点、至少一个第二触点和至少一个第三触点，其中，第一触点设置于第一板体，第二触点设置于第二板体，第三触点设置于第三板体。
[0007]结合第一方面，在一些实施例中，侧端壁包括沿第一方向相对的左侧壁和右侧壁，第一板体设置于前侧壁，第二板体设置于左侧壁，第三板体设置于右侧壁。
[0008]结合第一方面，在一些实施例中，左侧壁的表面凸出设置有第一定位部，且第二板体开设有第一定位孔，第一定位部的至少部分可插接于第一定位孔内；和/或，右侧壁的表
面凸出设置有第二定位部，且第三板体开设有第二定位孔，第二定位部的至少部分可插接于第二定位孔内。
[0009]结合第一方面，在一些实施例中，安装架包括第一安装部、第二安装部和第三安装部，其中，第一安装部连接于第二安装部与第三安装部之间，第一安装部具有沿第一方向相对的第一连接端和第二连接端，且第二安装部自第一连接端沿第二方向与第一安装部连接，第三安装部自第二连接端沿第二方向与第一安装部连接；第二安装部与前表面直接连接或间接连接，且第三安装部与前表面直接连接或间接连接。
[0010]结合第一方面，在一些实施例中，安装架还包括第一连接部和第二连接部，其中，第一连接部自第二安装部远离第一安装部的端部沿第一方向的反方向延伸，第二连接部自第三安装部远离第一安装部的端部沿第一方向延伸，且第一连接部和第二连接部分别与前表面连接。
[0011]结合第一方面，在一些实施例中，芯片安装结构还包括沿第一方向间隔设置于前表面上的第一连接件和第二连接件；第二安装部的远离第一安装部的端部与第一连接件可拆卸地连接，且第三安装部的远离第一安装部的端部与第二连接件可拆卸地连接。
[0012]结合第一方向，在一些实施例中，安装架还包括沿第二方向相对的前侧壁和后侧壁及沿第三方向相对的上侧壁和下侧壁，其中，第三方向与第一方向及第二方向垂直，后侧壁靠近并面向前表面，且后侧壁与前表面连接。
[0013]结合第一方面，在一些实施例中，后侧壁内凹形成有至少两个限位槽，芯片安装结构还包括至少两个限位部，限位部设置于前表面，且任意一个限位部的至少部分可插接于一个限位槽内。
[0014]结合第一方面，在一些实施例中，后侧壁的表面凸出设置有至少两个限位部，前表面内凹形成有至少两个限位槽，且任意一个限位部的至少部分可插接于一个限位槽内。
[0015]结合第一方面，在一些实施例中，基板为柔性电路板，在基板受到作用力时，基板的至少部分可弯折形成第二板体和/或第三板体。
[0016]结合第一方面，在一些实施例中，第二触点自第二板体的表面凸出设置；和/或，第三触点自第三板体的表面凸出设置。
[0017]结合第一方面，在一些实施例中，第二触点和/或第三触点为可发生形变的弹性触点。
[0018]结合第一方面，在一些实施例中，第二触点和/或第三触点的形状为弧形、半球形、柱形或锥形中的任意一种。
[0019]第二方面，本申请实施例提供了一种耗材盒，包括如前述任一项所述的芯片安装结构。
[0020]采用上述技术方案后，有益效果是：
[0021]与现有技术相比，在本技术所提供的一种芯片安装结构及耗材盒中，由于芯片的第二部分向靠近耗材盒的前表面的方向弯折并设置于安装架的侧端壁上，且芯片的第二部分上通常设置有一个或多个触点，使得当耗材盒被安装于成像设备内时，成像设备内设置的至少两个触针可与芯片的第二部分上的触点接触，从而将芯片及芯片安装结构被限位于至少两个触针之间，进而使得耗材盒不易相对触针发生位移，提高了触针与触点的接触稳定性。
[0022]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0024]图1为现有技术提供的一种耗材盒的结构示意图。
[0025]图2为图1所示的耗材盒中芯片的结构示意图。
[0026]图3为现有技术提供的一种接触机构的结构示意图。
[0027]图4为图2所示的芯片与接触机构的接触关系示意图。
[0028]图5为本申请实施例提供的一种耗材盒的结构示意图。
[0029]图6为图5所示的耗材盒在A处的局部放大结构示意图。
[0030]图7为本申请实施例提供的一种芯片的结构示意图。
[0031]图8为图7所示的芯片在另一状态下的结构示意图。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片安装结构，所述芯片安装结构设置于耗材盒上，且所述耗材盒可拆卸地设置于成像设备内，所述成像设备内设置有接触机构，所述接触机构包括多个触针，其特征在于，所述芯片安装结构包括：安装架，所述安装架设置于所述耗材盒的前表面，所述前表面靠近并面向所述接触机构，且所述安装架包括远离并背向所述前表面的前侧壁以及与所述前侧壁连接的侧端壁；芯片，所述芯片包括第一部分和第二部分，其中，所述第一部分设置于所述前侧壁上，所述第二部分向靠近所述前表面的方向弯折并设置于所述侧端壁上；当所述耗材盒被安装于所述成像设备内时，至少两个所述触针可与所述第二部分接触，以使所述芯片安装结构被限位于至少两个所述触针之间。2.根据权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，所述芯片包括：基板，所述基板包括第一板体、第二板体和第三板体，其中，所述第一板体连接于所述第二板体与所述第三板体之间，所述第一板体具有沿第一方向相对的第一端和第二端，且所述第二板体可自所述第一端沿与所述第一方向垂直的第二方向弯折，所述第三板体可自所述第二端沿所述第二方向弯折；多个触点，多个所述触点包括至少一个第一触点、至少一个第二触点和至少一个第三触点，其中，所述第一触点设置于所述第一板体，所述第二触点设置于所述第二板体，所述第三触点设置于所述第三板体。3.根据权利要求2所述的芯片安装结构，其特征在于，所述侧端壁包括沿所述第一方向相对的左侧壁和右侧壁，所述第一板体设置于所述前侧壁，所述第二板体设置于所述左侧壁，所述第三板体设置于所述右侧壁。4.根据权利要求3所述的芯片安装结构，其特征在于，所述左侧壁的表面凸出设置有第一定位部，且所述第二板体开设有第一定位孔，所述第一定位部的至少部分可插接于所述第一定位孔内；和/或，所述右侧壁的表面凸出设置有第二定位部，且所述第三板体开设有第二定位孔，所述第二定位部的至少部分可插接于所述第二定位孔内。5.根据权利要求3所述的芯片安装结构，其特征在于，所述安装架包括第一安装部、第二安装部和第三安装部，其中，所述第一安装部连接于所述第二安装部与所述第三安装部之间，所述第一安装部具有沿所述第一方向相对的第一连接端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫臣，杨玉莹，
申请(专利权)人：极海微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：