一种半导体盘料自动上料系统技术方案

本实用新型专利技术属于半导体上料技术领域，涉及一种半导体盘料自动上料系统，包括输送机构、顶升机构和抓取机构，所述输送机构用于将物料托盘输送至顶升机构，将空托盘输送至待料缓存区，所述顶升机构用于将物料托盘顶升至抓取机构，所述抓取机构用于抓取被顶升的物料托盘上的物料，并将抓取的物料送至后道工序台面。本实用新型专利技术通过输送机构、顶升机构和抓取机构相互配合的结构设计，实现了半导体材料加工设备中的自动上料功能，提供了一种较经济、高效、适用性广的半导体盘料自动上料系统，能够节省空间，节省人力，匹配半导体行业的高速率，具有结构简单，稳定可靠，既方便有效，又提高生产效率、节约人力物力等优点。节约人力物力等优点。节约人力物力等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体盘料自动上料系统


[0001]本技术属于半导体上料
，具体涉及一种半导体盘料自动上料系统。

技术介绍

[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]随着半导体行业的日益发展，行业内对半导体材料加工过程的生产效率要求越来越高。传统的半导体材料加工设备由人工将物料上料到加工台上和人工将加工台上的物料下料，导致生产效率低，因此需要提出一种自动上料和下料的半导体材料加工设备来提升生产效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中心存在的缺陷与不足，设计的一种结构简单，稳定可靠，既方便有效，又提高生产效率、节约人力物力的半导体盘料自动上料系统。
[0005]为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种半导体盘料自动上料系统，包括：
[0006]输送机构，所述输送机构用于将物料托盘输送至顶升机构，将空托盘输送至待料缓存区；
[0007]顶升机构，所述顶升机构用于将物料托盘顶升至抓取机构；
[0008]抓取机构，所述抓取机构用于抓取被顶升的物料托盘上的物料，并将抓取的物料送至后道工序台面。
[0009]优选的，所述输送机构包括依次连接的手滑线、入料输送线、顶升横移输送线和出料输送线。
[0010]优选的，所述顶升机构设置在顶升横移输送线的下方。
[0011]优选的，所述顶升机构连接有位置传感器。
[0012]优选的，所述抓取机构包括搬运夹爪和驱动搬运夹爪移动的搬运模组。
[0013]优选的，所述搬运模组包括X轴模组、Y轴模组和Z轴模组，所述搬运夹爪可上下移动的设置在Z轴模组上，所述Z轴模组可左右移动的设置在X轴模组上，所述X轴模组可前后移动的设置在Y轴模组上。
[0014]采用上述技术方案后，本技术提供的一种半导体盘料自动上料系统具有以下有益效果：
[0015]本技术通过输送机构、顶升机构和抓取机构相互配合的结构设计，实现了半导体材料加工设备中的自动上料功能，提供了一种较经济、高效、适用性广的半导体盘料自动上料系统，能够节省空间，节省人力，匹配半导体行业的高速率，具有结构简单，稳定可
靠，既方便有效，又提高生产效率、节约人力物力等优点。
附图说明
[0016]图1为本技术一种半导体盘料自动上料系统的结构示意图；
[0017]图2为本技术一种半导体盘料自动上料系统的俯视图。
[0018]其中：输送机构1、顶升机构2、抓取机构3、物料托盘4、手滑线5、入料输送线6、顶升横移输送线7、搬运夹爪8、搬运模组9、X轴模组10、Y轴模组11、Z轴模组12。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0021]除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0023]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并
且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0024]此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0025]本技术一种半导体盘料自动上料系统，如图1
‑
2所示，包括输送机构1、顶升机构2和抓取机构3。
[0026]所述输送机构1用于将物料托盘4输送至顶升机构2，将空托盘输送至待料缓存区，具体的，输送机构1包括依次连接的手滑线5、入料输送线6、顶升横移输送线7和出料输送线。
[0027]所述顶升机构2用于将物料托盘4顶升至抓取机构3，具体的，所述顶升机构2设置在顶升横移输送线7的下方，且所述顶升机构2连接有位置传感器。
[0028]所述抓取机构3用于抓取被顶升的物料托盘4上的物料，并将抓取的物料送至后道工序台面，具体的，所述抓取机构3包括搬运夹爪8和驱动搬运夹爪8移动的搬运模组9，所述搬运模组9包括X轴模组10、Y轴模组11和Z轴模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体盘料自动上料系统，其特征在于，包括：输送机构(1)，所述输送机构(1)用于将物料托盘(4)输送至顶升机构(2)，将空托盘输送至待料缓存区；顶升机构(2)，所述顶升机构(2)用于将物料托盘(4)顶升至抓取机构(3)；抓取机构(3)，所述抓取机构(3)用于抓取被顶升的物料托盘(4)上的物料，并将抓取的物料送至后道工序台面。2.根据权利要求1所述的一种半导体盘料自动上料系统，其特征在于：所述输送机构(1)包括依次连接的手滑线(5)、入料输送线(6)、顶升横移输送线(7)和出料输送线。3.根据权利要求2所述的一种半导体盘料自动上料系统，其特征在于：所述顶升机构(2)设置在顶升横...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱海涛，杨雁清，
申请(专利权)人：无锡日联科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：