一种DBC基板的气泡检测方法、装置、设备及介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种DBC基板的气泡检测方法、装置、设备及介质。该方式包括：利用X射线成像技术采集待测DBC基板的焊接层图像；对焊接层图像进行图像预处理，获取满足图像清晰度条件的目标焊接层图像；在目标焊接层图像中定位出全部焊盘区域，并对每个焊盘区域进行图像外扩处理，得到多个焊盘分割区域；将每个焊盘分割区域分别输入至预先训练的图像分割网络中，获取与每个焊盘分割区域分别对应的焊盘分割结果以及气泡分割结果。本发明专利技术实施例的技术方案，通过精准定位DBC基板上的每一个焊盘，并为每一个焊盘区域分别生成分割结果，提高了气泡占比计算的准确性，从而保证产品的良品率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体产品，尤其涉及一种dbc基板的气泡检测方法、装置、设备及介质。

技术介绍

1、随着电子技术的发展，芯片集成度不断提高，电路布线宽度细密化，单位面积上功率耗散越来越大，必然造成发热量的增加，容易引起器件的失效。直接覆铜(direct bondcopper，dbc)基板由于具有良好的导热性能和导电性能成为重要的电子封装材料，尤其是在功率模块和集成电力电子模块中，目前功率半导体器件所用的陶瓷基板多为dbc陶瓷基板。

2、由于陶瓷基板制备工艺温度高，当dbc基板进行制备时，在铜和陶瓷的结合面会不可避免的出现气泡，且随着热量的不断升高气泡会进一步扩大，导致界面间的结合强度出现问题，影响产品质量，因此对dbc基板的气泡检测成为各大厂商愈发重视的一环。

技术实现思路

1、基于此，本专利技术提供了一种dbc基板的气泡检测方法、装置、设备及介质，以解决由于焊盘分割效果差所导致的气泡检测结果不准确的问题。

2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种dbc基板的气泡检测方法，该方法包括：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种DBC基板的气泡检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述焊接层图像进行图像预处理，获取满足图像清晰度条件的目标焊接层图像，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述目标焊接层图像中定位出全部焊盘区域，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述定位神经网络为YOLO-V8模型，且在所述定位神经网络中，使用TensorRT算子进行推理计算，以进行定位加速。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对每个焊盘区域进行图像外扩处理，得到多个焊盘分割区域，包括：

6...

【技术特征摘要】

1.一种dbc基板的气泡检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述焊接层图像进行图像预处理，获取满足图像清晰度条件的目标焊接层图像，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述目标焊接层图像中定位出全部焊盘区域，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述定位神经网络为yolo-v8模型，且在所述定位神经网络中，使用tensorrt算子进行推理计算，以进行定位加速。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对每个焊盘区域进行图像外扩处理，得到多个焊盘分割区域，包括：

...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶威，杨雁清，徐华安，
申请(专利权)人：无锡日联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：