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本发明公开了一种DBC基板的气泡检测方法、装置、设备及介质。该方式包括：利用X射线成像技术采集待测DBC基板的焊接层图像；对焊接层图像进行图像预处理，获取满足图像清晰度条件的目标焊接层图像；在目标焊接层图像中定位出全部焊盘区域，并对每个焊盘...
该专利属于无锡日联科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡日联科技股份有限公司授权不得商用。

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