一种接地电流谐波分量干扰识别方法技术

本发明专利技术涉及一种接地电流谐波分量干扰识别方法，包括：基于未含缺陷的电缆设计了差分电路，利用该差分电路可以对电缆样品回路进行缺陷检测，差分电路的输出信号即为排除电源侧谐波干扰后的因缺陷产生的谐波分量信号。本发明专利技术构建了适用于实验室内电源侧谐波消除的配电电缆样品回路缺陷谐波分量检测回路，能够消除实验室内因电源、穿心变回路导致的电源侧谐波引入对配电电缆样品缺陷谐波分量检测的影响，提升试验检测数据的分析效率。提升试验检测数据的分析效率。提升试验检测数据的分析效率。

【技术实现步骤摘要】
一种接地电流谐波分量干扰识别方法


[0001]本专利技术涉及谐波分量带电检测
，具体涉及一种接地电流谐波分量干扰识别方法。

技术介绍

[0002]当前，配电电缆绝缘状态评估以振荡波局放、超低频介损检测为主，离线高压试验存在停电计划受限、绝缘损伤风险高等问题，新型配电电缆带电检测技术手段愈加收到关注。谐波分量带电检测技术的研究中如何实现电源侧谐波与缺陷产生谐波分量的区分是开展带电检测技术及识别算法研究的关键，但当前一般采用通过加装的电能质量分析装置监测电缆线路电压与载流谐波情况的方式进行电源侧电能质量评估，而现有研究方法主要采用穿心变回路对电缆环状样品进行电流升流试验，试验表明电能质量分析装置串入回路后会引发新的回路分流，造成可测谐波分量的流失，且导体谐波电压与电流耦合至电缆金属屏蔽的电磁场模型较为复杂，导致该装置输出数据也难以实时与接地电流谐波分量进行比对，给数据分析工作带来极大困难。因此，设计构建可适用于实验室内电源侧谐波消除的配电电缆样品回路缺陷谐波分量检测回路极为重要。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提出一种接地电流谐波分量干扰识别方法，以提升试验检测数据的分析效率。
[0004]为实现上述目的，本专利技术的实施例提出一种接地电流谐波分量干扰识别方法，包括：
[0005]对电缆外护套、铠装层、金属屏蔽进行环切处理；
[0006]在环切处用软铜带进行三相电缆线芯缠绕形成三芯统包电极，所述电极两侧距电缆其他段金属屏蔽相距1cm以上；
[0007]在所述电极上焊接信号引出线，并对焊接处用绝缘胶带缠绕处理；
[0008]在电极绝缘胶带外采用铜网包覆，铜网两端与两侧电缆金属屏蔽层采用恒力弹簧压接，且外部绕包阻水铠装带；
[0009]将电缆样品回路接地线和所述信号引出线的检测信号分别接入示波器进行数据观察，在未带电电缆样品回路导体与接地线间分别注入2～20次谐波电压、电流，观察电缆样品回路接地线和所述信号引出线检测的特定次谐波电压、电流比例情况，根据所述特定次谐波电压、电流比例情况确定差分电路的放大系数；
[0010]根据所述放大系数设置差分电路，并将电缆样品回路接地线和所述信号引出线的检测信号分别引入根据所述放大系数设置的差分电路，检测差分电路输出信号；其中，在电缆未含缺陷状态时，加入工频及2
‑
20次谐波电压、电流时，差分电路输出为0，如不为0则进一步调整差分电路的放大系数，直至差分电路的输出为0，得到目标差分电路；
[0011]利用所述目标差分电路对电缆样品回路进行缺陷检测，所述目标差分电路的输出
信号即为排除电源侧谐波干扰后的因缺陷产生的谐波分量信号。
[0012]可选的，环切宽度大于等于12
‑
15厘米。
[0013]可选的，所述软铜带的宽度为10cm。
[0014]可选的，所述绝缘胶带缠绕后的厚度为3
‑
5mm。
[0015]实施本专利技术的实施例，至少具有以下有益效果：
[0016]本专利技术的实施例构建了适用于实验室内电源侧谐波消除的配电电缆样品回路缺陷谐波分量检测回路，能够消除实验室内因电源、穿心变回路导致的电源侧谐波引入对配电电缆样品缺陷谐波分量检测的影响，提升试验检测数据的分析效率。
[0017]本专利技术的实施例的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术一实施例中一种接地电流谐波分量干扰识别方法的流程图。
具体实施方式
[0020]以下将参考附图详细说明本专利技术的各种示例性实施例、特征和方面。另外，为了更好的说明本专利技术，在下文的具体实施例中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本专利技术同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的手段未作详细描述，以便于凸显本专利技术的主旨。
[0021]参阅图1，本专利技术的实施例提出一种接地电流谐波分量干扰识别方法，包括以下步骤：
[0022]步骤S1、对电缆外护套、铠装层、金属屏蔽进行环切处理；
[0023]具体地，环切宽度大于等于12
‑
15厘米；
[0024]步骤S2、在环切处用软铜带进行三相电缆线芯缠绕形成三芯统包电极，所述电极两侧距电缆其他段金属屏蔽相距1cm以上；
[0025]具体地，所述软铜带的宽度为10cm；
[0026]步骤S3、在所述电极上焊接信号引出线，并对焊接处用绝缘胶带缠绕处理；
[0027]具体地，所述绝缘胶带缠绕后的厚度为3
‑
5mm；
[0028]步骤S4、在电极绝缘胶带外采用铜网包覆，铜网两端与两侧电缆金属屏蔽层采用恒力弹簧压接，且外部绕包阻水铠装带；
[0029]具体地，所述铜网为电缆接头使用的金属铜网，所述阻水铠装带用于保护电极及金属屏蔽层恢复结构，操作要求与一般电缆接头金属屏蔽层恢复操作要求一致；
[0030]步骤S5、将电缆样品回路接地线和所述信号引出线的检测信号分别接入示波器进行数据观察，在未带电电缆样品回路导体与接地线间分别注入2～20次谐波电压、电流，观察电缆样品回路接地线和所述信号引出线检测的特定次谐波电压、电流比例情况，根据所述特定次谐波电压、电流比例情况确定差分电路的放大系数；
[0031]步骤S6、根据所述放大系数设置差分电路，并将电缆样品回路接地线和所述信号引出线的检测信号分别引入根据所述放大系数设置的差分电路，检测差分电路输出信号；其中，在电缆未含缺陷状态时，加入工频及2
‑
20次谐波电压、电流时，差分电路输出为0，如不为0则进一步调整差分电路的放大系数，直至差分电路的输出为0，得到目标差分电路；
[0032]步骤S7、利用所述目标差分电路对电缆样品回路进行缺陷检测，所述目标差分电路的输出信号即为排除电源侧谐波干扰后的因缺陷产生的谐波分量信号。
[0033]本专利技术的实施例构建了适用于实验室内电源侧谐波消除的配电电缆样品回路缺陷谐波分量检测回路，能够消除实验室内因电源、穿心变回路导致的电源侧谐波引入对配电电缆样品缺陷谐波分量检测的影响，提升试验检测数据的分析效率。
[0034]以上已经描述了本专利技术的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本
的普通技术人员来说许多修改和更换都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术改进，或者使本
的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接地电流谐波分量干扰识别方法，其特征在于，包括：对电缆外护套、铠装层、金属屏蔽进行环切处理；在环切处用软铜带进行三相电缆线芯缠绕形成三芯统包电极，所述电极两侧距电缆其他段金属屏蔽相距1cm以上；在所述电极上焊接信号引出线，并对焊接处用绝缘胶带缠绕处理；在电极绝缘胶带外采用铜网包覆，铜网两端与两侧电缆金属屏蔽层采用恒力弹簧压接，且外部绕包阻水铠装带；将电缆样品回路接地线和所述信号引出线的检测信号分别接入示波器进行数据观察，在未带电电缆样品回路导体与接地线间分别注入2～20次谐波电压、电流，观察电缆样品回路接地线和所述信号引出线检测的特定次谐波电压、电流比例情况，根据所述特定次谐波电压、电流比例情况确定差分电路的放大系数；根据所述放大系数设置差分电路，并将电缆样品回路接地线和所述信号引出线的检测信号分别引入根据所述放...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢旭，胡冉，田杰，陈思琳，唐峰，
申请(专利权)人：深圳供电局有限公司，
类型：发明
国别省市：