一种芯片测试机及其芯片高温定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，更具体地说，它涉及一种芯片测试机及其芯片高温定位装置，芯片高温定位装置包括安装块和加热机构；所述安装块上设有芯片容置槽，所述芯片容置槽的上部具有导正结构，所述导正结构用于对放入芯片容置槽内的芯片导正；所述安装块为热传导件，所述加热机构用于对安装块加热，以通过安装块对芯片容置槽内的芯片加热。根据本实用新型专利技术的技术方案，其可以通过在芯片容置槽上设置导正结构，可以对芯片的姿态位置进行调整，以达到芯片进入下一工序的位置精度；另外，加热机构可以对安装块加热，使芯片容置槽的底面和侧板均发热，从而可以对芯片进行升温保持，以达到芯片进入下一工序的温度要求。以达到芯片进入下一工序的温度要求。以达到芯片进入下一工序的温度要求。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试机及其芯片高温定位装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，特别涉及一种芯片测试机及其芯片高温定位装置。

技术介绍

[0002]随着芯片技术的不断发展与成熟，芯片的运用涉及到各行各业的各个领域，芯片的使用环境也变得更加复杂，对芯片的各项性能有了更高的要求。这其中耐高温芯片在高温环境下的稳定电参性能是汽车电子、5G通讯等电子行业较为关注的基本要求。耐高温芯片在封装厂大批量的开发生产，随即对测试分选设备提出要具备高温测试功能，通过高温测试的分选机对高温芯片进行出货前的性能测试、分类分选、包装回收。
[0003]目前常规的转塔式测试分选机只能对芯片进行常温状态下的电性能测试，目前的设备上不具备加芯片加热功能，芯片从来料到出料以及中间工艺环节都是在常温状态下进行，不能准确可靠的测试出高温芯片的在高温环境下的性能状态。其中，对芯片进行高温测试首先需要对其进行加热以达到所需的测试温度，然后对加热后的芯片进行测试。芯片在加热工序与测试工序之间的转换一般通过机械手进行转运，然而由于振动等原因，芯片在转运的过程中位置容易发送偏斜，使芯片在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片高温定位装置，其特征在于，包括安装块(1)和加热机构；所述安装块(1)上设有芯片容置槽(101)，所述芯片容置槽(101)的上部具有导正结构，所述导正结构用于对放入芯片容置槽(101)内的芯片导正；所述安装块(1)为热传导件，所述加热机构用于对安装块(1)加热，以通过安装块(1)对芯片容置槽(101)内的芯片加热。2.根据权利要求1所述的芯片高温定位装置，其特征在于，所述导正结构包括位于芯片容置槽(101)上部的弧面(102)，以通过弧面(102)对进入芯片容置槽(101)的芯片导正。3.根据权利要求1所述的芯片高温定位装置，其特征在于，芯片容置槽(101)的侧面设有缺口(103)。4.根据权利要求1所述的芯片高温定位装置，其特征在于，还包括弹性件(8)和支撑柱(7)，所述支撑柱(7)用于从芯片容置槽(101)的底面伸入、且对芯片提供支撑，所述支撑柱(7)可伸缩，所述弹性件(8)用于提供所述支撑柱(7)伸出芯片容置槽(101)底面的力。5.根据权利要求4所述的芯片高温定位装置，其特征在于，所述安装块(1)的背离芯片容置槽(101)的一侧设有安装槽(104)，所述安装槽(104)的开口处设有止付螺丝(9)，所述芯片容置槽(101)的底面设有贯穿至安装槽(104)的过孔(105)，所述支撑柱(7)用于经所述过孔(105)伸入所述芯片容置槽(101)；所述弹性件(8)设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢国清，曹皇东，
申请(专利权)人：东莞市华越半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：