本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，更具体地说，它涉及一种芯片测试机及其芯片高温定位装置，芯片高温定位装置包括安装块和加热机构；所述安装块上设有芯片容置槽，所述芯片容置槽的上部具有导正结构，所述导正结构用于对放入芯片容置槽内的芯片导正；所述安装块为热传导件，所述加热机构用于对安装块加热，以通过安装块对芯片容置槽内的芯片加热。根据本实用新型专利技术的技术方案，其可以通过在芯片容置槽上设置导正结构，可以对芯片的姿态位置进行调整，以达到芯片进入下一工序的位置精度；另外，加热机构可以对安装块加热，使芯片容置槽的底面和侧板均发热，从而可以对芯片进行升温保持，以达到芯片进入下一工序的温度要求。以达到芯片进入下一工序的温度要求。以达到芯片进入下一工序的温度要求。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试机及其芯片高温定位装置
[0001]本技术涉及芯片测试
，特别涉及一种芯片测试机及其芯片高温定位装置。
技术介绍
[0002]随着芯片技术的不断发展与成熟，芯片的运用涉及到各行各业的各个领域，芯片的使用环境也变得更加复杂，对芯片的各项性能有了更高的要求。这其中耐高温芯片在高温环境下的稳定电参性能是汽车电子、5G通讯等电子行业较为关注的基本要求。耐高温芯片在封装厂大批量的开发生产，随即对测试分选设备提出要具备高温测试功能，通过高温测试的分选机对高温芯片进行出货前的性能测试、分类分选、包装回收。
[0003]目前常规的转塔式测试分选机只能对芯片进行常温状态下的电性能测试，目前的设备上不具备加芯片加热功能，芯片从来料到出料以及中间工艺环节都是在常温状态下进行，不能准确可靠的测试出高温芯片的在高温环境下的性能状态。其中，对芯片进行高温测试首先需要对其进行加热以达到所需的测试温度，然后对加热后的芯片进行测试。芯片在加热工序与测试工序之间的转换一般通过机械手进行转运，然而由于振动等原因，芯片在转运的过程中位置容易发送偏斜，使芯片在从加热工序转运至高温测试工序时可能无法装入高温测试工序的测试座上，导致送料失败，故在将芯片送入高温测试工序前需要对其位置进行调整，而如何在加热后对芯片的位置进行调整成了本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术提供一种芯片测试机及其芯片高温定位装置，主要所要解决的技术问题是：如何对加热后芯片的位置进行调整。
[0005]为达到上述目的，本技术主要提供如下技术方案：
[0006]一方面，本技术的实施例提供一种芯片高温定位装置，包括安装块和加热机构；所述安装块上设有芯片容置槽，所述芯片容置槽的上部具有导正结构，所述导正结构用于对放入芯片容置槽内的芯片导正；所述安装块为热传导件，所述加热机构用于对安装块加热，以通过安装块对芯片容置槽内的芯片加热。
[0007]可选的，所述导正结构包括位于芯片容置槽上部的弧面，以通过弧面对进入芯片容置槽的芯片导正。
[0008]可选的，芯片容置槽的侧面设有缺口。
[0009]可选的，芯片高温定位装置还包括弹性件和支撑柱，所述支撑柱用于从芯片容置槽的底面伸入、且对芯片提供支撑，所述支撑柱可伸缩，所述弹性件用于提供所述支撑柱伸出芯片容置槽底面的力。
[0010]可选的，所述安装块的背离芯片容置槽的一侧设有安装槽，所述安装槽的开口处设有止付螺丝，所述芯片容置槽的底面设有贯穿至安装槽的过孔，所述支撑柱用于经所述
过孔伸入所述芯片容置槽；
[0011]所述弹性件设置在所述安装槽内。
[0012]可选的，所述的芯片高温定位装置还包括支撑座，所述安装块设置在所述支撑座上，所述支撑座为热传导件，所述加热机构用于对所述支撑座加热，以通过支撑座对安装块加热。
[0013]可选的，所述支撑座还设有第一隔热板和第二隔热板，所述第一隔热板与第二隔热板相对、且两者之间形成两侧开口的过料通道，所述安装块位于过料通道内。
[0014]可选的，所述支撑座上还设有凹陷的过料槽，所述过料槽用于供芯片穿行；所述过料槽的一侧具有芯片入口、且另一侧具有芯片出口，所述芯片出口与过料通道的一侧开口相对。
[0015]可选的，所述支撑座上设有安装板，所述安装板具有相对的第一支臂和第二支臂；所述芯片高温定位装置还包括用于检测芯片容置槽内是否有芯片的对射型光电传感器，所述对射型光电传感器中的发射器安装在第一支臂、且接收器安装在第二支臂上；其中，安装板的高度可调。
[0016]另一方面，本技术的实施例提供还一种芯片测试机，其可以包括上述任一种所述的芯片高温定位装置。
[0017]借由上述技术方案，本技术芯片测试机及其芯片高温定位装置至少具有以下有益效果：
[0018]1、通过在芯片容置槽上设置导正结构，可以对芯片的姿态位置进行调整，以达到芯片进入下一工序的位置精度；
[0019]2、加热机构可以对安装块加热，使芯片容置槽的底面和侧板均发热，从而可以对芯片进行升温保持，以达到芯片进入下一工序的温度要求。
[0020]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0021]图1是本技术的一实施例提供的一种芯片高温定位装置的结构示意图；
[0022]图2是图1中A处的放大示意图；
[0023]图3是芯片高温定位装置的另一视角的结构示意图；
[0024]图4是反映安装块与支撑座装配的剖视图。
[0025]附图标记：1、安装块；2、支撑座；3、第一隔热板；4、第二隔热板；5、安装板；7、支撑柱；8、弹性件；9、止付螺丝；10、过料通道；11、加热棒；12、热电阻；21、过料槽；51、第一支臂；52、第二支臂；61、发射器；62、接收器；101、芯片容置槽；102、弧面；103、缺口；104、安装槽；105、过孔。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部
的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]如图1所示，本技术的一个实施例提出的一种芯片高温定位装置，其包括安装块1和加热机构。如图2所示，安装块1上设有芯片容置槽101，芯片容置槽101的上部具有导正结构，导正结构用于对放入芯片容置槽101内的芯片导正。在一个具体的应用示例中，导正结构可以包括位于芯片容置槽101上部的弧面102，以通过弧面102对进入芯片容置槽101的芯片导正。具体来说，芯片容置槽101的上部四周均具有倒角弧面102。芯片容置槽101的底部具有与芯片相一致的外形形状。机械手吸附芯片从上部进本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片高温定位装置，其特征在于，包括安装块(1)和加热机构；所述安装块(1)上设有芯片容置槽(101)，所述芯片容置槽(101)的上部具有导正结构，所述导正结构用于对放入芯片容置槽(101)内的芯片导正；所述安装块(1)为热传导件，所述加热机构用于对安装块(1)加热，以通过安装块(1)对芯片容置槽(101)内的芯片加热。2.根据权利要求1所述的芯片高温定位装置，其特征在于，所述导正结构包括位于芯片容置槽(101)上部的弧面(102)，以通过弧面(102)对进入芯片容置槽(101)的芯片导正。3.根据权利要求1所述的芯片高温定位装置，其特征在于，芯片容置槽(101)的侧面设有缺口(103)。4.根据权利要求1所述的芯片高温定位装置，其特征在于，还包括弹性件(8)和支撑柱(7)，所述支撑柱(7)用于从芯片容置槽(101)的底面伸入、且对芯片提供支撑，所述支撑柱(7)可伸缩，所述弹性件(8)用于提供所述支撑柱(7)伸出芯片容置槽(101)底面的力。5.根据权利要求4所述的芯片高温定位装置，其特征在于，所述安装块(1)的背离芯片容置槽(101)的一侧设有安装槽(104)，所述安装槽(104)的开口处设有止付螺丝(9)，所述芯片容置槽(101)的底面设有贯穿至安装槽(104)的过孔(105)，所述支撑柱(7)用于经所述过孔(105)伸入所述芯片容置槽(101)；所述弹性件(8)设置在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢国清，曹皇东，
申请(专利权)人：东莞市华越半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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