气压计芯片及气压计制造技术

本实用新型专利技术提供一种气压计芯片及气压计，其中的气压计芯片包括衬底；所述衬底的顶部包括中心部和边缘部，在所述中心部上设置有信号层，在所述边缘部向下开设有下凹区，在所述下凹区内设置有用于与外部器件电性连接的焊盘。其中的气压计包括基板和设置在所述基板上的外壳，所述基板与所述外壳之间形成封装结构，在所述封装结构内设置所述气压计芯片，所述气压计芯片上的焊盘通过金线与所述基板电性连接。本实用新型专利技术提供的气压计芯片，能够解决现有的气压计中的金线的线弧高度无法完全去除的问题，有助于进一步降低气压计的产品高度。有助于进一步降低气压计的产品高度。有助于进一步降低气压计的产品高度。

【技术实现步骤摘要】
气压计芯片及气压计


[0001]本技术涉及气压计芯片设计
，更为具体地，涉及一种气压计芯片及气压计。

技术介绍

[0002]气压计(气压传感器)是用于测量气体的绝对压强的仪器，主要适用于与气体压强相关的物理实验，如气体定律等。
[0003]现有电子设备市场需求越来越趋向小型化，智能电子设备对气压计的整体尺寸也提出了越来越小的要求。尤其是高度，比如手机或者可穿戴设备对气压计的高度的要求极高，过高的气压计会影响整机的美观和重量，甚至可靠性。
[0004]现有的微型气压计的通用设计结构基本为stack(堆栈式，指芯片在封装结构内堆叠设置)或side by side(并排式，指芯片在封装结构内部并排设置)，其封装结构如图1所示，包括基板1
’
、设置在基板1
’
上的气压计芯片3
’
以及外壳2
’
，其中的气压计芯片3
’
与基板1
’
或其他内置芯片电性连接，因此，形成的产品的高度主要由以下几方面决定：1、芯片高度；2、基板厚度(受限供方加工能力)；3、外壳高度；4、金线的线弧高度及贴片胶控制(封装工艺能力)。
[0005]对于芯片高度、基板厚度以及外壳高度，在现有技术的基础上均无法进一步降低。对于金线的线弧高度，现有的气压计芯片的结构如图2所示，包括衬底31
’
和设置在衬底31
’
上的信号层32
’
(膜结构)，信号层32
’
与衬底之间形成有腔体33
’
，用于连接金线的PAD 34
’
(焊盘)设置在气压计芯片的上方(信号层上)，气压计芯片通过PAD 34
’
配合金线5
’
与基板1
‘’
或其他内置芯片电性连接。对于现有的这种结构的气压计芯片来讲，由于PAD 34
’
是设置在信号层32
’
上的，并且金线5
’
具有一定的粗度和硬度，因此无论如何调整金线5
’
的弯曲程度均无法完全去除金线5
’
的线弧高度(例如，对于高度为1mm的小尺寸产品，金线5
’
的线弧高度一般最小能够控制到0.1mm，然而，这种线弧高度的气压计芯片并不能满足一些客户的需求)。
[0006]基于上述技术问题，亟需一种能够完全去除金线的线弧高度的气压计芯片。

技术实现思路

[0007]鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种气压计芯片及气压计，以解决现有的气压计中的金线的线弧高度无法完全去除的问题，有助于进一步降低气压计的产品高度。
[0008]本技术提供的气压计芯片包括衬底；所述衬底包括中心部和边缘部，在所述中心部上设置有信号层，在所述边缘部向下开设有下凹区，在所述下凹区内设置有用于与外部器件电性连接的焊盘。
[0009]此外，优选的结构是，在所述边缘部向下开设有至少两个所述下凹区；并且，
[0010]在各所述下凹区内均设置有所述焊盘。
[0011]此外，优选的结构是，所述边缘部的全部区域均向下开设以形成所述下凹区；并且，
[0012]在所述下凹区内的至少两个位置设置有所述焊盘。
[0013]此外，优选的结构是，所述信号层为膜结构；并且，
[0014]在所述信号层与所述衬底之间形成有振动腔。
[0015]此外，优选的结构是，所述衬底为硅衬底。
[0016]另一方面，本技术还提供一种气压计，包括基板和设置在所述基板上的外壳，所述基板与所述外壳之间形成封装结构，在所述封装结构内设置有前述的气压计芯片。
[0017]此外，优选的结构是，所述气压计芯片上的焊盘通过金线与所述基板电性连接。
[0018]此外，优选的结构是，所述气压计芯片为MEMS芯片。
[0019]此外，优选的结构是，在所述外壳上开设有透气孔。
[0020]此外，优选的结构是，所述金线的最高点不高于所述信号层的上表面。
[0021]和现有技术相比，上述根据本技术的气压计芯片及其气压计，有如下有益效果：
[0022]通过将焊盘位置改设在衬底上(即下凹区内)，能够保证金线的线弧高度不高于气压计芯片的最顶面，从而去除金线的线弧高度引入的产品高度，能够有效降低产品的整体高度，提升产品集成性能；此外，相比于现有的气压计，本技术提供的气压计的焊盘位置实现了下移，与之电性连接的部分线路(图中未具体示出)也会随之下移，能够加大各类信号线的铺展空间，避免信号间干扰；另外，与焊盘电性连接的部分信号线路下移，能够避免信号线路受光噪影响或者受其他在芯片表面的影响，也能避免焊盘或信号线表层受损的风险。
附图说明
[0023]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。
[0024]在附图中：
[0025]图1为现有的气压计的主视剖面图；
[0026]图2为现有的气压计芯片的主视剖面图；
[0027]图3为本技术提供的气压计芯片的主视剖面图；
[0028]图4为本技术提供的气压计的主视剖面图；
[0029]附图标记：基板1
’
、外壳2
’
、气压计芯片3
’
、衬底31
’
、信号层32
’
、腔体33
’
、PAD 34
’
、金线5
’
、基板1、外壳2、气压计芯片3、衬底31、信号层32、振动腔33、焊盘34、下凹区35、透气孔4、金线5、辅助芯片6。
[0030]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0031]在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
[0032]图3示出了本技术提供的气压计芯片3的主视剖面结构，由图3可知，本技术提供的气压计芯片3包括作为芯片强度支撑部分的衬底31，衬底31可以至少划分为中心部(图中未标出)和边缘部(图中未标出)，在中心部上设置有用于采集气压信号的信号层32(通常为膜结构)，在边缘部(边缘部的上端)向下开设(可以采用切割、蚀刻等方式，在此不再进一步说明)有下凹区35，在下凹区35内设置有用于与外部器件或芯片或基板1电性连接的焊盘34(PAD)。通过这种设置，能够使得焊盘34在气压计芯片3上的位置下移，在后期连接金线5时，能够保证金线5的线弧的最高点低于信号层32的最高点，从而去除金线5的线弧高度导致的产品整体高度的增幅，提升产品的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气压计芯片，包括衬底；其特征在于，所述衬底包括中心部和边缘部，在所述中心部上设置有信号层，在所述边缘部上开设有向下凹陷的下凹区，在所述下凹区内设置有用于与外部器件电性连接的焊盘。2.如权利要求1所述的气压计芯片，其特征在于，在所述边缘部开设有至少两个下凹区；并且，在各下凹区内均设置有焊盘。3.如权利要求1所述的气压计芯片，其特征在于，所述边缘部的全部区域均设置为向下凹陷的下凹区；并且，在所述下凹区内的至少两个位置设置有焊盘。4.如权利要求1所述的气压计芯片，其特征在于，所述信号层为膜结构；并且，在所述信号层与所述衬底之间形成有振动腔。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：于文秀，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：