【技术实现步骤摘要】
一种搭接结构的光刻机支撑平台
[0001]本技术涉及半导体设备支撑平台
,具体涉及一种搭接结构的光刻机支撑平台。
技术介绍
[0002]光刻机是半导体芯片行业的核心机器,在芯片制成的过程中占据不可替代的地位,属于高精密仪器。其中CANON光刻机是行业中使用量较多的光刻机,有特定的防震动和刚度需求,对安装孔的精度要求很高,而且需要在支撑平台上预留台阶对部分管路进行限位,需要配备相应的专用支撑平台。
[0003]中国专利CN102998906B公开了一种光刻机的支撑结构及其制作方法。支撑结构包括外围板。外围板包括第一面、第二面和折弯边。第二面连接于第一面。第一面与第二面连接处的板材通过折弯形成折弯边,折弯边具有折弯槽,第一面与第二面在折弯槽处折弯,形成一夹角。第一面和第二面具有多块板材通过焊接连接而成;
[0004]现有的支撑平台普遍存在安装孔和台阶精度不够,结构笨重,二次配排管线不方便,调平不准等问题,在这种情况下导致CANON光刻机在安装过程中可能出现安装困难,定位不准等问题,影响设备使用。因此研发一种 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种搭接结构的光刻机支撑平台,包括支撑框架(1),其特征在于,支撑框架(1)包括:下面板(103),下面板(103)上设置有多个型钢立柱(102),型钢立柱(102)的顶端连接有上面板(101);以及,上面板(101)设置有边缘台阶(105)、内部台阶(106)和设备安装孔(10)。2.根据权利要求1所述的一种搭接结构的光刻机支撑平台,其特征在于,下面板(103)通过垫片(2)安装在水泥底座(5)。3.根据权利要求2所述的一种搭接结构的光刻机支撑平台,其特征在于,还包括AB胶(3):AB胶(3)设置在支撑框架(1)底部未设垫片(2)的区域。4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵江民,
申请(专利权)人:合肥玖福半导体技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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