本实用新型专利技术提供了一种基于弹片式的感光芯片防抖马达，包括外壳、对焦上弹簧组、载体、模组感光芯片、对焦线圈、防抖弹簧组、磁石支架、磁石组、对焦下弹簧组、感光芯片连接电路、防抖线圈组、底座和PCB板，所述外壳用于固定承载镜头，所述感光芯片固定设置于所述载体中，所述载体内或载体外表面设置有感光芯片连接电路用于将所述模组感光芯片下表面的部分连接端口引导至所述载体上表面；所述对焦下弹簧组一端与所述模组感光芯片下表面的部分连接端口连接。本实用新型专利技术一种基于弹片式的感光芯片防抖马达具备制程简单快捷、结构设计紧凑巧妙且整体成本低的有益效果。妙且整体成本低的有益效果。妙且整体成本低的有益效果。
【技术实现步骤摘要】
一种基于弹片式的感光芯片防抖马达
[0001]本技术涉及防抖马达
，具体而言，涉及一种基于弹片式的感光芯片防抖马达。
技术介绍
[0002]传统防抖光学方案是通过VCM马达驱动镜头进行角度补正来实现，然而这样的方案长期以来都存在功耗大、防抖效果受限、产品体积偏大、单价高等弊端。随着手机拍照的场景越来越丰富，对于防抖的诉求也越来越多，提升手机在运动摄影这一场景中的拍摄效果不可避免，而平移传感器防抖技术正好可以解决该问题。
[0003]目前越来越多手机摄像头采用平移传感器防抖技术来取代以前所搭载的光学防抖，在平移传感器防抖技术中由于是利用移动感光芯片以实现移动图像传感器等信息采集部件，使得光学部件和信息采集部件之间发生相对运动，抵消因振动造成的影像晃动，由于不需要移动较重的镜头，所以在高频防抖效果及功耗方面有较大优势通过该技术手段来提升相机捕捉动态的效果。
[0004]但应用了平移传感器防抖技术的防抖马达仍存在以下问题：
[0005]1、平移传感器防抖技术只能实现X/Y方向上的移动防抖，Z方向需要搭载一个单独的传动马达进行对焦运动，造成整体防抖马达在竖直方向上的产品高度很高，十分占用手机空间的技术问题；
[0006]2、结构复杂，特别是单独的传动马达和单独的防抖马达整合到一个马达后，其零部件多，各部分之间的连接装配也复杂，无法形成一体式结构制程，且性能调试工序多，整体生产成本较高。
[0007]鉴于此，本申请专利技术人专利技术了一种制程简单快捷、结构设计紧凑巧妙且整体成本低的基于弹片式的感光芯片防抖马达。
技术实现思路
[0008]本技术的目的在于提供一种制程简单快捷、结构稳定且整体成本低的带新型平面式弹片结构的弹片式的感光芯片防抖马达。
[0009]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0010]一种基于弹片式的感光芯片防抖马达，包括外壳、对焦上弹簧组、载体、感光芯片、对焦线圈、防抖弹簧组、磁石支架、磁石组、对焦下弹簧组、芯片连接电路、防抖线圈组、底座和PCB板，所述外壳用于固定承载镜头，所述感光芯片固定设置于所述载体中，所述载体内或载体外表面设置有芯片连接电路用于将所述感光芯片下表面的部分连接端口引导至所述载体上表面，所述对焦上弹簧组一端与被引导到所述载体上表面的感光芯片的连接端口相连接，另一端与防抖弹簧组连接，并通过防抖弹簧组接入PCB板实现电路导通；所述对焦下弹簧组一端与所述感光芯片下表面的部分连接端口连接，另一端与防抖弹簧组连接，并通过防抖弹簧组接入PCB板实现电路导通。
[0011]作为进一步改进，所述芯片连接电路为一布置于所述载体外表面的柔性电路板。
[0012]作为进一步改进，所述柔性电路板包括依次相连接的一设置于所述载体下表面的第一平面、若干个沿载体外壁竖直向上延伸至载体上方的第二平面和若干个水平向内延伸至载体上表面的第三平面。
[0013]作为进一步改进，一个所述第二平面上设置有对焦闭环控制芯片，所述对焦闭环控制芯片通过柔性电路板与对焦上弹簧组电连接，所述感应磁石设置在所述磁石支架上且与所述对焦闭环控制芯片相正对设置。
[0014]作为进一步改进，所述芯片连接电路为通过模内注塑设置于所述载体内部的连接电路，所述芯片连接电路在载体下表面的连接端口通过弹片与感光芯片下表面的部分连接端口连通，所述载体下表面与所述感光芯片下表面平齐。
[0015]作为进一步改进，所述防抖弹簧组包括呈中心对称分布的四个组合式防抖弹簧，所述组合式防抖弹簧包括若干个在竖直面上层叠分布的防抖弹片单元，所述防抖弹片单元一端与对焦上弹簧组或对焦下弹簧组连接，另一端与PCB板连接。
[0016]作为进一步改进，每个所述防抖弹片单元包括相拼接的第一平面部和第二平面部，所述第一平面部和所述第二平面部的拼接处位于所述底座的四角处；若干个所述第一平面部的一端与对焦上弹簧组中的一弹片单元连接，剩余所述第一平面部的一端与对焦下弹簧组中的一弹片单元连接。
[0017]作为进一步改进，每个所述防抖弹片单元包括一体成型的第一平面部和第二平面部，所述第一平面部和所述第二平面部的连接处位于所述底座的四角处且连接处呈多段折线状。
[0018]作为进一步改进，每相邻的两层防抖弹片单元之间均设置有非导电件用于分离相邻的两层防抖弹片单元，所述非导电件为隔离块或胶水固化形成的隔离带。
[0019]作为进一步改进，所述非导电件包括四个分别设置于底座的四角处的转角块，每个所述防抖弹片单元包括相连接的第一平面部和第二平面部，所述第一平面部和所述第二平面部的连接处位于所述底座的四角处；所述转角块呈三棱柱状且侧面开设有若干条平行分布的限位槽用于限位固定所述第一平面部和所述第二平面部的连接处。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0021]1、本技术一种基于弹片式的感光芯片防抖马达整体通过将镜头设置为固定不动，载体承载感光芯片进行X、Y、Z三轴运动的方式来实现防抖马达直接带动感光芯片实现防抖和对焦功能，无需再组装一个传统马达进行对焦运动，大大降低了产品高度和体积，显著提高低光画质和防抖效果；同时载体内或载体外表面设置芯片连接电路，配合对焦上弹簧组和防抖弹簧组的连接结构可以巧妙地将与感光芯片下表面的部分导电端连接的导电结构引导至载体上方进行导通，通过充分利用载体上下方空间的方式来克服现有结构因导电结构均集中于载体下方而造成其马达体积过大的技术问题，结构设计巧妙，功能易行；且一体式的整体结构制程更简单，性能调试更方便，制作生产上无需分次、分产地，物料方便管理控制。
[0022]2、本技术一种基于弹片式的感光芯片防抖马达利用柔性电路板与磁石支架之间的空间将对焦闭环控制芯片固定于相对磁石支架可移动的载体上、将感应磁石固定于相对载体不可移动的磁石支架上的方式来避免感应磁石相对于磁石组的运动而造成的与
设置在底座上方的磁石组的干扰，保证载体的稳定运动，确保防抖马达整体的使用，大大提高了整体的空间使用率，同时又保留了对焦闭环控制芯片所实现的功能以进一步提高摄像模组的拍摄精度。
[0023]3、本技术一种基于弹片式的感光芯片防抖马达的芯片连接电路通过模内注塑设置于所述载体内部的方式，可直接配合载体内部的连接电路将感光芯片下表面的部分导电端连接的导电结构引导至载体上方进行导通，通过充分利用载体上下方空间的方式来克服现有结构因导电结构均集中于载体下方而造成其马达体积过大的技术问题，且整体生产制造工艺更加成熟。
[0024]4、本技术一种基于弹片式的感光芯片防抖马达中的每个防抖弹片单元配合对焦上弹簧组中的单个弹片单元或配合对焦下弹簧组中的单个弹片单元相连接，一方面可有效实现对感光芯片每个导电端的导通，另一方面也能配合对焦上弹簧组和对焦下弹簧组中实现X轴和Y轴上的防抖效果；同时，采用第一平面部和第二平面部简单拼接形成的弹片结构，相比一体折弯弹片结构其制程简单快捷，具备很好的可量产性；拼接的结构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于弹片式的感光芯片防抖马达，包括外壳(10)、对焦上弹簧组(20)、载体(30)、感光芯片(40)、对焦线圈(50)、防抖弹簧组(60)、磁石支架(70)、磁石组(80)、对焦下弹簧组(90)、感光芯片连接电路(100)、防抖线圈组(110)、底座(120)和PCB板(130)，其特征在于：所述外壳(10)用于固定承载镜头，所述感光芯片(40)固定设置于所述载体(30)中，所述载体(30)内或载体(30)外表面设置有芯片连接电路(100)用于将所述感光芯片(40)下表面的部分连接端口引导至所述载体(30)上表面，所述对焦上弹簧组(20)一端与被引导到所述载体(30)上表面的感光芯片(40)的连接端口相连接，另一端与防抖弹簧组(60)连接，并通过防抖弹簧组(60)接入PCB板(130)实现电路导通；所述对焦下弹簧组(90)一端与所述感光芯片(40)下表面的部分连接端口连接，另一端与防抖弹簧组(60)连接，并通过防抖弹簧组(60)接入PCB板(130)实现电路导通。2.根据权利要求1所述的基于弹片式的感光芯片防抖马达，其特征在于：所述芯片连接电路(100)为一布置于所述载体(30)外表面的柔性电路板。3.根据权利要求2所述的基于弹片式的感光芯片防抖马达，其特征在于：所述柔性电路板包括依次相连接的一设置于所述载体(30)下表面的第一平面、若干个沿载体(30)外壁竖直向上延伸至载体(30)上方的第二平面和若干个水平向内延伸至载体(30)上表面的第三平面。4.根据权利要求3所述的基于弹片式的感光芯片防抖马达，其特征在于：一个所述第二平面上设置有对焦闭环控制芯片(140)，所述对焦闭环控制芯片(140)通过柔性电路板与对焦上弹簧组(20)电连接，感应磁石(150)设置在所述磁石支架(70)上且与所述对焦闭环控制芯片(140)相正对设置。5.根据权利要求1所述的基于弹片式的感光芯片防抖马达，其特征在于：所述芯片连接电路(100)为通过模内注塑设置于所述载体(30)内部的连接电路，所述芯片连接电路(100)在载体(30)下表面的连接端口通过弹片与...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄龙强，
申请(专利权)人：庄龙强，
类型：新型
国别省市：
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