均温板和雷达天线系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种均温板和雷达天线系统，该均温板包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体盖合，所述下壳体靠近所述上壳体的侧面设有多个凹槽，每个所述凹槽内设有导热件，所述导热件的上表面不高于所述凹槽的上表面。实施本实用新型专利技术，通过上壳体和下壳体，并在下壳体上设置凹槽，在凹槽内设置导热件，从而形成均温板，使用时，将设备舱腔体设置在均温板的上壳体的外侧面，形成隔离式冷却，通过均温板对设备舱腔体内的设备产生的热量进行散热，提高散热效果，结构简单，成本低，同时无需复杂的制造工艺即可制造大尺寸的均温板，能够满足大功率设备的散热需求。满足大功率设备的散热需求。满足大功率设备的散热需求。

【技术实现步骤摘要】
均温板和雷达天线系统


[0001]本技术涉及天线
，尤其涉及一种均温板和雷达天线系统。

技术介绍

[0002]均温板是雷达天线的主要散热装置。目前，现有的均温板包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体相结合形成一个空腔，空腔内设有毛细流道，毛细流道内填充少量的工作液体，使用时，发热源(如电子产品)产生的热量可以加热该工作液体，工作液体受热汽化，气态的工作液体蒸发至远离发热源的一侧放热后凝结，从而带离该发热源的热量以达到散热的目的。现有的均温板需要复杂的烧结工艺形成，导致制造成本高，且受限于当前工艺，无法制造大尺寸的均温板，导致热容量有限，无法满足大尺寸产品，以及大功率设备的散热要求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的均温板内部导热结构复杂，制造工艺复杂，成本高，尺寸小，无法满足大功率设备的散热要求的不足，提供一种均温板和雷达天线系统。
[0004]本技术的技术方案提供一种均温板，包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体盖合，所述下壳体靠近所述上壳体的侧面设有多个凹槽，每个所述凹槽内设有导热件，所述导热件的上表面不高于所述凹槽的上表面。
[0005]进一步的，所述上壳体远离所述下壳体的侧面的侧边缘设有至少一个散热组件。
[0006]进一步的，所述散热组件包括风道盖板和具有容纳腔的散热齿，所述容纳腔内设有风扇，所述风道盖板盖合在所述上壳体远离所述下壳体的侧面的侧边缘，且所述风道盖板与所述上壳体之间形成与所述导热件连通的通风通道，所述风道盖板上设有与所述通风通道连通的出风口，所述散热齿覆盖在所述出风口上。
[0007]进一步的，所述散热组件还包括防护罩，所述防护罩盖合在所述风扇上。
[0008]进一步的，所述散热组件的数量为两个，两个所述散热组件对称设置在所述上壳体远离所述下壳体的侧面的侧边缘。
[0009]进一步的，所述下壳体的侧面的侧边缘设有贯穿所述下壳体的穿孔。
[0010]进一步的，所述上壳体靠近所述下壳体的侧面、所述下壳体靠近所述上壳体的侧面、所述导热件的上表面均设有镀银层。
[0011]进一步的，所述上壳体远离所述下壳体的侧面设有第一导电氧化层，所述下壳体远离所述上壳体的侧面设有第二导电氧化层。
[0012]本技术的技术方案还提供一种雷达天线系统，包括用于安装设备的设备舱腔体、以及如前所述的均温板，所述设备舱腔体盖设在所述上壳体的外侧面。
[0013]进一步的，还包括盖设在所述设备舱腔体上的设备舱盖。
[0014]采用上述技术方案后，具有如下有益效果：通过上壳体和下壳体，并在下壳体上设
置凹槽，在凹槽内设置导热件，从而形成均温板，使用时，将设备舱腔体设置在均温板的上壳体的外侧面，使设备舱内设备与外界环境形成隔离式冷却，通过均温板对设备舱腔体内的设备产生的热量进行快速传导到散热齿进行散热，提高散热效果，结构简单，成本低，同时无需复杂的制造工艺即可制造大尺寸的均温板，能够满足大功率设备的散热需求。
附图说明
[0015]参见附图，本技术的公开内容将变得更易理解。应当理解：这些附图仅仅用于说明的目的，而并非意在对本技术的保护范围构成限制。图中：
[0016]图1为本技术一实施例提供的一种均温板的结构示意图；
[0017]图2为图1的左视图；
[0018]图3为图1所示的上壳体和下壳体的结构示意图；
[0019]图4为图3所示的下壳体的结构示意图；
[0020]图5为本技术一实施例提供的一种雷达天线系统的结构示意图；
[0021]图6为图5的左视图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图来进一步说明本技术的具体实施方式。
[0023]容易理解，根据本技术的技术方案，在不变更本技术实质精神下，本领域的一般技术人员可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本技术的技术方案的示例性说明，而不应当视为本技术的全部或视为对技术技术方案的限定或限制。
[0024]在本说明书中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、顶部、底部等方位用语是相对于各附图中所示的构造进行定义的，它们是相对的概念，因此有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以，也不应当将这些或者其他的方位用语解释为限制性用语。
[0025]如图1
‑
图4所示，本技术提供的均温板，包括上壳体11和下壳体12，所述上壳体11与所述下壳体12盖合，所述下壳体12靠近所述上壳体11的侧面设有多个凹槽121，每个所述凹槽121内设有导热件122，所述导热件122的上表面不高于所述凹槽121的上表面。
[0026]本技术提供的均温板主要包括上壳体11和下壳体12。
[0027]下壳体12的一侧面设有多个凹槽121，每个凹槽121内设有导热件122，且导热件122的上表面不高于凹槽121的上表面，使导热件122嵌入在凹槽121内，导热件122用于导出设备舱内的设备所产生的热量。安装时，上壳体11盖合在下壳体12上，并压紧使上壳体11与下壳体12之间没有缝隙且没有凸起。
[0028]优选地，导热件122为具有导热介质的导热铜管。
[0029]优选地，为了便于焊接，凹槽121与导热件122接触的表面设有锡膏层。
[0030]优选地，为了进一步提高导热率，上壳体11和下壳体12的材质为铝合金。
[0031]优选地，上壳体11与下壳体12通过焊接固定连接。
[0032]本技术提供的均温板，通过上壳体和下壳体，并在下壳体上设置凹槽，在凹槽内设置导热件，从而形成均温板，使用时，将设备舱腔体设置在均温板的上壳体的外侧面，
形成隔离式冷却，通过均温板对设备舱腔体内的设备产生的热量进行散热，结构简单，成本低，同时无需复杂的制造工艺即可制造大尺寸的均温板，能够满足大功率设备的散热需求。
[0033]在其中一个实施例中，为了进一步提高散热效果，所述上壳体11远离所述下壳体12的侧面的侧边缘设有至少一个散热组件13。
[0034]散热组件13用于快速排出导热件122导出的热量，散热组件13设置在上壳体11远离下壳体12的侧面的侧边缘，使用时，散热组件13可与设备舱并排设置在上壳体11远离下壳体12的侧面，因此散热组件13的位置具体可根据设备舱的大小进行设置。散热组件13的数量与上壳体11和设备舱的尺寸有关，如上壳体11尺寸越大和/或设备舱尺寸越小，散热组件13的数量越多。
[0035]在其中一个实施例中，所述散热组件13包括风道盖板131和具有容纳腔的散热齿132，所述容纳腔内设有风扇133，所述风道盖板131盖合在所述上壳体11远离所述下壳体12的侧面的侧边缘，且所述风道盖板131与所述上壳体11之间形成与所述导热件122连通的通风通道，所述风道盖板131上设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体盖合，所述下壳体靠近所述上壳体的侧面设有多个凹槽，每个所述凹槽内设有导热件，所述导热件的上表面不高于所述凹槽的上表面。2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述上壳体远离所述下壳体的侧面的侧边缘设有至少一个散热组件。3.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述散热组件包括风道盖板和具有容纳腔的散热齿，所述容纳腔内设有风扇，所述风道盖板盖合在所述上壳体远离所述下壳体的侧面的侧边缘，且所述风道盖板与所述上壳体之间形成与所述导热件连通的通风通道，所述风道盖板上设有与所述通风通道连通的出风口，所述散热齿覆盖在所述出风口上。4.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述散热组件还包括防护罩，所述防护罩盖合在所述风扇上。5.如权利要求4所述的均温板，其特征在于，所述散热组件的数量为两...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾新阳，
申请(专利权)人：广州中雷电科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：