【技术实现步骤摘要】
均温板和雷达天线系统
[0001]本技术涉及天线
,尤其涉及一种均温板和雷达天线系统。
技术介绍
[0002]均温板是雷达天线的主要散热装置。目前,现有的均温板包括上壳体和下壳体,上壳体和下壳体相结合形成一个空腔,空腔内设有毛细流道,毛细流道内填充少量的工作液体,使用时,发热源(如电子产品)产生的热量可以加热该工作液体,工作液体受热汽化,气态的工作液体蒸发至远离发热源的一侧放热后凝结,从而带离该发热源的热量以达到散热的目的。现有的均温板需要复杂的烧结工艺形成,导致制造成本高,且受限于当前工艺,无法制造大尺寸的均温板,导致热容量有限,无法满足大尺寸产品,以及大功率设备的散热要求。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于克服现有技术的均温板内部导热结构复杂,制造工艺复杂,成本高,尺寸小,无法满足大功率设备的散热要求的不足,提供一种均温板和雷达天线系统。
[0004]本技术的技术方案提供一种均温板,包括上壳体和下壳体,所述上壳体与所述下壳体盖合,所述下壳体靠近所述上壳体的侧面设有多个凹槽,每个所述凹槽 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种均温板,其特征在于,包括上壳体和下壳体,所述上壳体与所述下壳体盖合,所述下壳体靠近所述上壳体的侧面设有多个凹槽,每个所述凹槽内设有导热件,所述导热件的上表面不高于所述凹槽的上表面。2.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,所述上壳体远离所述下壳体的侧面的侧边缘设有至少一个散热组件。3.如权利要求2所述的均温板,其特征在于,所述散热组件包括风道盖板和具有容纳腔的散热齿,所述容纳腔内设有风扇,所述风道盖板盖合在所述上壳体远离所述下壳体的侧面的侧边缘,且所述风道盖板与所述上壳体之间形成与所述导热件连通的通风通道,所述风道盖板上设有与所述通风通道连通的出风口,所述散热齿覆盖在所述出风口上。4.如权利要求3所述的均温板,其特征在于,所述散热组件还包括防护罩,所述防护罩盖合在所述风扇上。5.如权利要求4所述的均温板,其特征在于,所述散热组件的数量为两...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾新阳,
申请(专利权)人:广州中雷电科科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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