本实用新型专利技术提供一种变频收发装置及无线收发系统，该装置包括具有容纳腔体的壳体、盖合在所述壳体上的盖板，所述壳体的侧面设有本振SMA端口、多个第一射频SMA端口和多个第二射频SMA端口，所述容纳腔体内设有多个第一微波裸芯片和多个第二微波裸芯片。实施本实用新型专利技术，实现多通道收发，提高了系统集成度。提高了系统集成度。提高了系统集成度。
【技术实现步骤摘要】
变频收发装置及无线收发系统
[0001]本技术涉及通信
，尤其涉及一种变频收发装置及无线收发系统。
技术介绍
[0002]现代无线收发机可分为收发信道、频率源、信号处理机、天线几部分。其中变频收发通道是收发信道中的重要组成部分，其中发射部分将输入的中频信号上变频到射频，经过功率放大器放大到需要的功率量级并输出，接收部分将天线接收的射频信号下变频到中频，送给基带处理电路，变频收发信道需要引入外部本振信号进行混频，从而完成频率搬移过程。
[0003]然而，专利技术人在实现专利技术过程中发现，现有的变频收发通道通常为单一收发通道，无法实现多通道收发，系统集成度低。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种变频收发装置及无线收发系统，实现多通道收发，提高了系统集成度。
[0005]本技术的技术方案提供一种变频收发装置，包括具有容纳腔体的壳体、盖合在所述壳体上的盖板，所述壳体的侧面设有本振SMA端口、多个第一射频SMA端口和多个第二射频SMA端口，所述容纳腔体内设有多个第一微波裸芯片和多个第二微波裸芯片；
[0006]所述第一微波裸芯片包括依次连接的第一混频器、第一滤波器、第一转换开关、功率放大器和第二转换开关，所述第一混频器的中频端口与所述第一射频SMA端口连接，所述第一混频器的本振端口与所述本振SMA端口连接，所述第二转换开关的输出端与所述第二射频SMA端口连接；
[0007]所述第二微波裸芯片包括依次连接的第二混频器、第二滤波器、第三转换开关、低噪声放大器和第四转换开关，所述第二混频器的射频端口与所述第二射频SMA端口连接，所述第二混频器的本振端口与所述本振SMA端口连接，所述第四转换开关的输出端与所述第一射频SMA端口连接。
[0008]进一步的，所述壳体位于所述第二射频SMA端口同侧还设置有多个与所述第二射频SMA端口连接的耦合端口。
[0009]进一步的，所述容纳腔体内还设有第一变频微带片,所述第一混频器、所述第一滤波器、所述第一转换开关、所述功率放大器和所述第二转换开关通过所述第一变频微带片依次连接。
[0010]进一步的，所述容纳腔体内还设有第二变频微带片,所述第二混频器、所述第二滤波器、所述第三转换开关、所述低噪声放大器和所述第四转换开关通过所述第二变频微带片依次连接。
[0011]进一步的，所述容纳腔体内还设有本振微带片，所述本振SMA端口通过所述本振微带片分别与所述第一微波裸芯片和所述第二微波裸芯片电连接。
[0012]进一步的，还包括与外接电源电连接的电源芯片、以及与所述电源芯片电连接的PCB板，所述盖板、所述电源芯片和所述PCB板从上至下依次盖合在所述壳体上。
[0013]进一步的，所述壳体的侧面还设有电源端口，所述电源芯片通过所述电源端口与所述外接电源电连接。
[0014]进一步的，还包括绝缘子，所述电源端口通过所述绝缘子与所述电源芯片电连接。
[0015]进一步的，所述第一射频SMA端口与所述第二射频SMA端口分别设置在所述壳体的相对两侧。
[0016]本技术的技术方案还提供一种无线收发系统，包括如前所述的变频收发装置。
[0017]采用上述技术方案后，具有如下有益效果：通过在壳体的外侧设置本振 SMA端口、第一射频SMA端口和第二射频SMA端口，并在壳体内设置第一微波裸芯片和第二微波裸芯片，实现多通道收发，提高了系统集成度。
附图说明
[0018]参见附图，本技术的公开内容将变得更易理解。应当理解：这些附图仅仅用于说明的目的，而并非意在对本技术的保护范围构成限制。图中：
[0019]图1为本技术一实施例提供的一种变频收发装置的结构示意图；
[0020]图2为图1的爆炸图；
[0021]图3为图2的A部放大图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图来进一步说明本技术的具体实施方式。
[0023]容易理解，根据本技术的技术方案，在不变更本技术实质精神下，本领域的一般技术人员可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本技术的技术方案的示例性说明，而不应当视为本技术的全部或视为对技术技术方案的限定或限制。
[0024]在本说明书中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、顶部、底部等方位用语是相对于各附图中所示的构造进行定义的，它们是相对的概念，因此有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以，也不应当将这些或者其他的方位用语解释为限制性用语。
[0025]如图1
‑
图3所示，本技术一实施例提供的变频收发装置，包括具有容纳腔体的壳体1、盖合在所述壳体上的盖板2，所述壳体1的侧面设有本振SMA端口B1、多个第一射频SMA端口X1,X2,X3,X4和多个第二射频SMA端口 X5,X7,X9,X11，所述容纳腔体内设有多个第一微波裸芯片3和多个第二微波裸芯片(图中未示)；
[0026]所述第一微波裸芯片3包括依次连接的第一混频器(图中未示)、第一滤波器(图中未示)、第一转换开关(图中未示)、功率放大器(图中未示)和第二转换开关(图中未示)，所述第一混频器的中频端口与所述第一射频SMA 端口X1,X2,X3,X4连接，所述第一混频器的本振端口与所述本振SMA端口B1 连接，所述第二转换开关的输出端与所述第二射频SMA端口X5,X7,X9,X11连接；
[0027]所述第二微波裸芯片包括依次连接的第二混频器(图中未示)、第二滤波器(图中未示)、第三转换开关(图中未示)、低噪声放大器(图中未示)和第四转换开关(图中未示)，所述第二混频器的射频端口与所述第二射频SMA 端口X5,X7,X9,X11连接，所述第二混频器的本振端口与所述本振SMA端口B1 连接，所述第四转换开关的输出端与所述第一射频SMA端口X1,X2,X3,X4连接。
[0028]本技术提供的变频收发装置主要包括壳体1、盖板2、第一微波裸芯片3和第二微波裸芯片。
[0029]壳体1为具有容纳腔体的矩形结构，壳体1的侧壁上设有多个第一射频 SMA端口X1,X2,X3,X4和多个第二射频SMA端口X5,X7,X9,X11，第一射频SMA 端口X1,X2,X3,X4的数量与第二射频SMA端口X5,X7,X9,X11的数量相对应，每个第一射频SMA端口对应一个第二射频SMA端口，形成信号输入和输出端口。
[0030]容纳腔体内设有多个第一微波裸芯片3和多个第二微波裸芯片，第一微波裸芯片3和第二微波裸芯片的数量分别与第一射频SMA端口和第二射频SMA 端口相对应，每个第一射频SMA端口、第一微波裸芯片3和第二射频SMA端口或者每个第二射频SMA端口、第二微波裸芯片和第一射频SMA端口形成一条收发链路。
[0031]第一微波裸芯片3包括第一混频器、第一滤波器、第一转换开关、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种变频收发装置，其特征在于，包括具有容纳腔体的壳体、盖合在所述壳体上的盖板，所述壳体的侧面设有本振SMA端口、多个第一射频SMA端口和多个第二射频SMA端口，所述容纳腔体内设有多个第一微波裸芯片和多个第二微波裸芯片；所述第一微波裸芯片包括依次连接的第一混频器、第一滤波器、第一转换开关、功率放大器和第二转换开关，所述第一混频器的中频端口与所述第一射频SMA端口连接，所述第一混频器的本振端口与所述本振SMA端口连接，所述第二转换开关的输出端与所述第二射频SMA端口连接；所述第二微波裸芯片包括依次连接的第二混频器、第二滤波器、第三转换开关、低噪声放大器和第四转换开关，所述第二混频器的射频端口与所述第二射频SMA端口连接，所述第二混频器的本振端口与所述本振SMA端口连接，所述第四转换开关的输出端与所述第一射频SMA端口连接。2.如权利要求1所述的变频收发装置，其特征在于，所述壳体位于所述第二射频SMA端口同侧还设置有多个与所述第二射频SMA端口连接的耦合端口。3.如权利要求2所述的变频收发装置，其特征在于，所述容纳腔体内还设有第一变频微带片,所述第一混频器、所述第一滤波器、所述第一转换开关、所述功率放大器和所述第二转换开关通过所述第一变频微带片依次连接。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：许明，曾新阳，杜东桥，
申请(专利权)人：广州中雷电科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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