一种微流控芯片模块化封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微流控芯片模块化封装结构，包括底座以及盖体，底座适于放置微流控芯片，盖体包括侧壁以及限位壁，侧壁围成中空腔，限位壁自侧壁的内表面向中空腔延伸，且侧壁上开设有第一进口和第一出口，第一进口适于与微流控芯片的进口连通，第一出口适于与微流控芯片的出口连通，侧壁与底座连接，限位壁适于与微流控芯片抵接，以限位微流控芯片。采用此结构的微流控芯片模块化封装结构，各个微流控芯片模块化封装结构的尺寸相同，因此移动和控制的方式也相同，即可实现对大批量的不同尺寸的微流控芯片采取相同的移动和控制方式，从而实现对大批量微流控芯片的标准化使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片模块化封装结构


[0001]本技术涉及微流控芯片的
，具体涉及一种微流控芯片模块化封装结构。

技术介绍

[0002]微流控芯片又称为芯片实验室，是微全分析系统的重要分支，他通过微细加工技术将微管道、微泵、微阀、微储液器、微电机、微检测元件、窗口和连接器等功能器件像集成电路一样集成在芯片材料上的微全分析系统；微流控芯片广泛应用于体外诊断领域，其在生化分析、免疫诊断、分子诊断等IVD细分领域都能够发挥出自身体积小、试剂消耗少、样本需求小、反应效率高的特点。
[0003]现有微流控芯片系统内可以集成样品制备、生物与化学反应、分离、检测等基本操作单元，由微通道形成网络，以可控流体贯穿整个系统，实现常规试验的各种功能；因此，各类型微流控芯片往往根据自身需要而设计成相应的尺寸，以此来实现不同的功能。
[0004]但是，上述的微流控芯片，由于各个微流控芯片的尺寸不同，因此难以对大批量的不同尺寸的微流控芯片进行控制和移动，从而难以实现对大批量微流控芯片的标准化使用。

技术实现思路

[0005]因此，本技术所要解决的技术问题在于由于各个微流控芯片的尺寸不同，因此难以对大批量的微流控芯片进行控制和移动，难以实现对大批量微流控芯片的标准化使用。
[0006]为此，本技术提供一种微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，包括：
[0007]底座，所述底座适于放置微流控芯片；
[0008]盖体，所述盖体包括侧壁以及限位壁，所述侧壁围成中空腔，所述限位壁自所述侧壁的内表面向所述中空腔内延伸，且所述侧壁上开设有第一进口和第一出口，所述第一进口适于与所述微流控芯片的进口连通，所述第一出口适于与所述微流控芯片的出口连通，所述侧壁与所述底座连接，所述限位壁适于与所述微流控芯片抵接，以限位所述微流控芯片。
[0009]可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述限位壁上开设有第一储液池和第二储液池，所述第一进口与所述第一储液池连通，所述第一出口与所述第二储液池连通，且所述第一储液池适于覆盖所述微流控芯片的进口，所述第二储液池适于覆盖所述微流控芯片的出口。
[0010]可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述第一储液池和所述第二储液池均为条形槽。
[0011]可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述第一进口远离所述第一储液池的一侧适于连通样品源，所述第一出口远离所述第二储液池的一侧适于连通所述废弃样品
源。
[0012]可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述第一进口适于连通另一个所述第一进口或另一个所述第一出口，所述第一出口适于连通另一个所述第一出口或另一个所述第一进口。
[0013]可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，还包括若干脚位，若干所述脚位与所述底座远离所述微流控芯片的一侧固定连接。
[0014]可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述脚位为圆柱形或圆锥形。
[0015]可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述盖体的截面为矩形。
[0016]可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述底座的截面积大于所述微流控芯片的截面积。
[0017]可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述第一进口和所述第一出口相对设置。
[0018]本技术提供的技术方案，具有如下优点：
[0019]1.本技术提供的微流控芯片模块化封装结构，包括底座以及盖体，底座适于放置微流控芯片，所述盖体包括侧壁以及限位壁，所述侧壁围成中空腔，所述限位壁自所述侧壁的内表面向所述中空腔延伸，且所述侧壁上开设有第一进口和第一出口，所述第一进口适于与所述微流控芯片的进口连通，所述第一出口适于与所述微流控芯片的出口连通，所述侧壁与所述底座连接，所述限位壁适于与所述微流控芯片抵接，以限位所述微流控芯片。
[0020]此结构的微流控芯片模块化封装结构，将微流控芯片放置在所述底座上，然后将侧壁与底座连接，同时限位壁与微流控芯片抵接，避免微流控芯片在底座上移动，采用此结构的微流控芯片模块化封装结构，各个微流控芯片模块化封装结构的尺寸相同，因此移动和控制的方式也相同，即可实现对大批量的不同尺寸采取相同的移动和控制方式，从而实现对大批量微流控芯片的标准化使用。
[0021]2.本技术提供的微流控芯片模块化封装结构，所述第一进口适于连通另一个所述第一进口或另一个所述第一出口，所述第一出口适于连通另一个所述第一出口或另一个所述第一进口；当需要多个微流控芯片模块化封装结构同时进行试验时，将多个微流控芯片模块化封装结构并联，即各个微流控芯片模块化封装结构的第一出口均彼此连通，各个微流控芯片模块化封装结构的第一进口均彼此连通，即可同时完成多个微流控芯片试验。当需要多个微流控芯片模块化封装结构依次进行试验时，将多个微流控芯片模块化封装结构串联，即上一个微流控芯片模块化封装结构的第一出口与下一个微流控芯片模块化封装结构的第一进口相连通，即可实现多个微流控芯片模块化封装结构依次进行试验。
[0022]3.本技术提供的微流控芯片模块化封装结构，由于微流控芯片模块化封装结构简单且尺寸规格相同，可以实现标准化批量生产。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性
劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术提供的微流控芯片模块化封装结构爆炸图；
[0025]图2为本技术中微流控芯片模块化封装结构提供的盖体的示意图；
[0026]图3为本实用中微流控芯片模块化封装结构提供的盖体的剖视图。
[0027]附图标记说明：
[0028]1、底座；11、脚位；
[0029]2、盖体；21、侧壁；22、限位壁；23、中空腔；24、第一进口；25、第一出口；26、第一储液池；27、第二储液池；
[0030]3、微流控芯片。
具体实施方式
[0031]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)适于放置微流控芯片(3)；盖体(2)，所述盖体(2)包括侧壁(21)以及限位壁(22)，所述侧壁(21)围成中空腔(23)，所述限位壁(22)自所述侧壁(21)的内表面向所述中空腔(23)内延伸，且所述侧壁(21)上开设有第一进口(24)和第一出口(25)，所述第一进口(24)适于与所述微流控芯片(3)的进口连通，所述第一出口(25)适于与所述微流控芯片(3)的出口连通，所述侧壁(21)与所述底座(1)连接，所述限位壁(22)适于与所述微流控芯片(3)抵接，以限位所述微流控芯片(3)。2.根据权利要求1所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述限位壁(22)上开设有第一储液池(26)和第二储液池(27)，所述第一进口(24)与所述第一储液池(26)连通，所述第一出口(25)与所述第二储液池(27)连通，且所述第一储液池(26)适于覆盖所述微流控芯片(3)的进口，所述第二储液池(27)适于覆盖所述微流控芯片(3)的出口。3.根据权利要求2所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述第一储液池(26)和所述第二储液池(27)均为条形槽。4.根据权利要求3所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述第一进口(...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞作波，
申请(专利权)人：呼和浩特君源精测科技有限公司，
类型：新型
国别省市：