层叠体、层叠体的制造方法及柔性电子器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种即使是大面积，在耐热高分子膜与无机基板之间也稳定，具有低粘合力，且起泡缺陷少，可用作用于制作大面积高精细的柔性电子器件的临时支撑体的层叠体。一种层叠体，其特征在于，是依次具有无机基板、含氨基的硅烷偶联剂层、耐热高分子膜的层叠体，从所述无机基板将所述耐热高分子膜进行90

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体、层叠体的制造方法及柔性电子器件的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种层叠体、层叠体的制造方法及柔性电子器件的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，以半导体元件、MEMS元件、显示元件等功能元件的轻量化、小型
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薄型化、挠性化为目的，在高分子膜上形成这些元件的技术开发正在积极地进行。即，作为信息通信设备(广播设备、移动无线、便携通信设备等)、雷达、高速信息处理装置等之类的电子部件的基材材料，以往使用了具有耐热性且可应对信息通信设备的信号频带的高频化(达到GHz频带)的陶瓷，但由于陶瓷不是柔性，也不易薄型化，因此存在可适用领域受限的缺点，因此最近使用高分子膜作为基板。
[0003]当在高分子膜表面形成半导体元件、MEMS元件、显示元件等功能元件时，理想的是利用作为高分子膜特性的挠性的所谓辊对辊工艺进行加工。然而，在半导体产业、MEMS产业、显示产业等业界，迄今为止，以晶片基体或玻璃基板基体等刚性的平面基板为对象的工艺技术被构建。因此，为了利用现有的基础设施在高分子膜上形成功能元件，使用了将高分子膜贴合在例如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种层叠体，其特征在于，是依次具有无机基板、含氨基的硅烷偶联剂层、耐热高分子膜的层叠体，从所述无机基板将所述耐热高分子膜进行90
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剥离后的无机基板侧的剥离面的氮元素成分比例大于3.5原子％且为11原子％以下。2.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，从所述层叠体将所述耐热高分子膜剥离时利用90
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剥离法的粘合强度为0.06N/cm以上0.25N/cm以下。3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述无机基板的表面粗糙度Ra为1nm以上1000nm以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜为聚酰亚胺膜。5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述层叠体的起泡缺陷密度为每平方米12处以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述层叠体为长方形，面积为0.65平方米以上，长方形的一边至少为700mm以上。7.一种层叠体的制造方法，所述层叠体依次具有无机基板、含氨基的硅烷偶联剂层、耐热高分子膜，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥山哲雄，应矢量之，德田桂也，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：