一种电子元件封装壳制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件封装领域，公开了一种电子元件封装壳，包括包括盖板主体与主壳体，所述盖板主体下端面开设有多个卡槽，多个所述卡槽与主壳体卡接连接，所述主壳体两侧壁均固定设置有固定卡扣，所述主壳体下端面固定连接有底座，所述底座上端面两侧均固定连接固定板，两个所述固定板一侧均设置有可活动卡扣，所述主壳体下端面固定设置有多个固定顶座，多个所述固定顶座下端均固定连接有固定杆，多个所述固定杆下端均固定连接有固定杆底座，所述底座内底部固定设置散热铝板。本实用新型专利技术提出的一种电子元件封装壳具有便于安装和拆卸的功效，同时该用于电子元件封装壳具备了散热功能。了散热功能。了散热功能。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件封装壳


[0001]本技术涉及电子元件封装领域，尤其涉及一种电子元件封装壳。

技术介绍

[0002]电子元件，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或两个以上的引线或金属接点；为了保持电子元件运作的稳定性，通常将它们以合成树脂包覆封装，以提高绝缘与保护不受环境影响背景。
[0003]目前电子元件工作时会产生大量热量，如若散热不足高温环境会使印刷电路板上的各模块的电路间产生电磁干扰使得各模板块电路信号频率降低，同时电子元件在封装时封装结构复杂不利于组装与拆卸，因此。本领域技术人员提供了一种电子元件封装壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子元件封装壳，该用于一种电子元件封装壳具有快速散热的功效，解决了现有的一种电子元件封装壳散热功能较差的问题，同时用于一种电子元件封装壳具有便于安装与拆卸的功能。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0006]一种电子元件封装壳，包括盖板主体与主壳体，所述盖板主体下端面开设有多个卡槽，多个所述卡槽与主壳体卡接连接，所述主壳体两侧均固定连接有接线口外壳，两个所述接线口外壳内部中间均设置有接线口内壳，两个所述接线口外壳内部均固定设置有两个弹簧空腔，两个所述弹簧空腔内部均固定设置两个弹簧，两个所述接线口外壳内侧壁均固定设置有一号卡板，两个所述接线口内壳内部均设置有第一接线管空腔，两个所述接线口外壳内部均设置第二接线管空腔，两个所述第二接线管空腔内部均固定设置有二号卡板；
[0007]所述主壳体两侧壁均固定设置有固定卡扣，所述主壳体下端面固定连接有底座，所述底座上端面两侧均固定连接固定板，两个所述固定板一侧均设置有可活动卡扣，所述主壳体下端面固定设置有多个固定顶座，多个所述固定顶座下端均固定连接有固定杆，多个所述固定杆下端均固定连接有固定杆底座。
[0008]通过上述技术方案，通过接线口外壳、接线口内壳、弹簧空腔、弹簧、一号卡板、第一接线板空腔、第二接线板空腔、二号卡板可以保护线路方便接线，通过固定卡扣、底座、固定板、活动卡扣可以方便主壳体与底板的连接与拆卸，通过固定底座、固定顶座、固定杆可以支撑底板。
[0009]进一步地，所述底座上端面两侧均开设有底座固定孔；
[0010]通过上述技术方案，通过底座固定孔可以固定底座。
[0011]进一步地，多个所述固定杆的数量为四个；
[0012]通过上述技术方案，通过四个固定杆可以放置底座。
[0013]进一步地，所述底座内底部分别固定设置有第一电子元件、第二电子元件、第三电
子元件和第四电子元件；
[0014]通过上述技术方案，通过第一电子元件、第二电子元件、第三电子元件和第四电子元件可以将电压不太稳定的直流或交流电压变为非常稳定的电压。
[0015]进一步地，所述底座内底部固定设置散热铝板；
[0016]通过上述技术方案，通过散热铝板可以及时散去电子元件产生的热量。
[0017]进一步地，所述盖板主体上端面开设有多个散热孔；
[0018]通过上述技术方案，通过散热孔可以加速散热。
[0019]进一步地，内两侧壁均开设有接线口空腔；
[0020]通过上述技术方案，通过接线口空腔可以连接线路。
[0021]进一步地，所述可活动卡扣通过螺栓和螺纹孔固定安装在固定板一侧壁；
[0022]通过上述技术方案，通过螺栓、螺纹孔可以连接主壳体和底座。
[0023]本技术具有如下有益效果：
[0024]1、本技术提出的一种电子元件封装壳，相比于现有的电子元件封装壳，在该电子元件封装壳投入使用时，在该电子元封主壳体通过设置固定卡扣、可活动卡扣和固定板，在连接主壳体和底座时，通过固定板连接可活动卡扣，可活动卡扣连接固定卡扣，达到了便于底板与主壳体连接或拆卸的作用。
[0025]2、本技术提出的一种电子元件封装壳，相比于现有的电子元件封装壳，在该电子元件封装壳投入使用时，在该电子元封主壳体通过设置接线口空腔、弹簧和弹簧空腔，电线接入接线口空腔，通过压缩弹簧，调整接线口内壳长度来调整接线长度，调整好后，固定线路，达到了保护线路以及方便接线安装的作用。
[0026]3、本技术提出的一种电子元件封装壳，相比于现有的电子元件封装壳，在该电子元件封装壳投入使用时，在该电子元封主壳体通过设置散热孔和散热铝板，在电子元件工作时产生热量通过铝板与铝板之间的空隙进行快速散热，同时在盖板主体上开设散热孔加速散热。
附图说明
[0027]图1为本技术提出的一种电子元件封装壳的轴测图；
[0028]图2为本技术提出的一种电子元件封装壳的剖视图；
[0029]图3为本技术提出的一种电子元件封装壳的支撑装置结构示意图；
[0030]图4为本技术提出的一种电子元件封装壳的弹簧可活动接线口的爆炸图。
[0031]图例说明：
[0032]1、盖板主体；2、主壳体；3、接线口空腔；4、接线口外壳；5、接线口内壳；6、底座固定孔；7、固定杆；8、固定杆底座；9、可活动卡扣；10、固定卡扣；11、固定板；12、螺栓；13、螺纹孔；14、底座；15、卡槽；16、散热孔；17、一号卡板；18、二号卡板；19、弹簧；20、固定顶座；21、弹簧空腔；22、第一接线管空腔；23、第二接线管空腔；24、第一电子元件；25、第二电子元件；26、第三电子元件；27、散热铝板；28、第四电子元件。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]参照图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种电子元件封装壳，包括盖板主体1与主壳体2，盖板主体1下端面开设有多个卡槽15，多个卡槽15与主壳体2卡接连接，主壳体2两侧均固定连接有接线口外壳4，两个接线口外壳内4部中间均设置有接线口内壳5，两个接线口外壳4内部均固定设置有两个弹簧空腔21，两个弹簧空腔21内部均固定设置两个弹簧19，两个接线口外壳4内侧壁均固定设置有一号卡板17，两个接线口内壳5内部均设置有第一接线管空腔22，两个接线口外壳4内部均设置第二接线管空腔23，两个第二接线管空腔23内部均固定设置有二号卡板18，通过接线口外壳4、接线口内壳5、弹簧空腔21、弹簧19、一号卡板17、第一接线管空腔22、第二接线管空腔23、二号卡板18可以保护线路方便接线；
[0035]主壳体2两侧壁均固定设置有固定卡扣10，主壳体2下端面固定连接有底座14，底座14上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件封装壳，包括盖板主体(1)与主壳体(2)，其特征在于：所述盖板主体(1)下端面开设有多个卡槽(15)，多个所述卡槽(15)与主壳体(2)卡接连接，所述主壳体(2)两侧均固定连接有接线口外壳(4)，两个所述接线口外壳(4)内部中间均设置有接线口内壳(5)，两个所述接线口外壳(4)内部均固定设置有两个弹簧空腔(21)，两个所述弹簧空腔(21)内部均固定设置两个弹簧(19)，两个所述接线口外壳(4)内侧壁均固定设置有一号卡板(17)，两个所述接线口内壳(5)内部均设置有第一接线管空腔(22)，两个所述接线口外壳(4)内部均设置第二接线管空腔(23)，两个所述第二接线管空腔(23)内部均固定设置有二号卡板(18)；所述主壳体(2)两侧壁均固定设置有固定卡扣(10)，所述主壳体(2)下端面固定连接有底座(14)，所述底座(14)上端面两侧均固定连接固定板(11)，两个所述固定板(11)一侧均设置有可活动卡扣(9)，所述主壳体(2)下端面固定设置有多个固定顶座(20)，多个所述固定顶座(20)下端均固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵纪军，吴建斌，李晓刚，徐红艳，刘心毅，赵纪朝，刘凯平，
申请(专利权)人：长兴太湖能谷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：