一种电子元件封装壳制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件封装领域，公开了一种电子元件封装壳，包括包括盖板主体与主壳体，所述盖板主体下端面开设有多个卡槽，多个所述卡槽与主壳体卡接连接，所述主壳体两侧壁均固定设置有固定卡扣，所述主壳体下端面固定连接有底座，所述底座上端面两侧均固定连接固定板，两个所述固定板一侧均设置有可活动卡扣，所述主壳体下端面固定设置有多个固定顶座，多个所述固定顶座下端均固定连接有固定杆，多个所述固定杆下端均固定连接有固定杆底座，所述底座内底部固定设置散热铝板。本实用新型专利技术提出的一种电子元件封装壳具有便于安装和拆卸的功效，同时该用于电子元件封装壳具备了散热功能。了散热功能。了散热功能。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件封装壳


[0001]本技术涉及电子元件封装领域，尤其涉及一种电子元件封装壳。

技术介绍

[0002]电子元件，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或两个以上的引线或金属接点；为了保持电子元件运作的稳定性，通常将它们以合成树脂包覆封装，以提高绝缘与保护不受环境影响背景。
[0003]目前电子元件工作时会产生大量热量，如若散热不足高温环境会使印刷电路板上的各模块的电路间产生电磁干扰使得各模板块电路信号频率降低，同时电子元件在封装时封装结构复杂不利于组装与拆卸，因此。本领域技术人员提供了一种电子元件封装壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子元件封装壳，该用于一种电子元件封装壳具有快速散热的功效，解决了现有的一种电子元件封装壳散热功能较差的问题，同时用于一种电子元件封装壳具有便于安装与拆卸的功能。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0006]一种电子元件封装壳，包括盖板主体与主壳体，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件封装壳，包括盖板主体(1)与主壳体(2)，其特征在于：所述盖板主体(1)下端面开设有多个卡槽(15)，多个所述卡槽(15)与主壳体(2)卡接连接，所述主壳体(2)两侧均固定连接有接线口外壳(4)，两个所述接线口外壳(4)内部中间均设置有接线口内壳(5)，两个所述接线口外壳(4)内部均固定设置有两个弹簧空腔(21)，两个所述弹簧空腔(21)内部均固定设置两个弹簧(19)，两个所述接线口外壳(4)内侧壁均固定设置有一号卡板(17)，两个所述接线口内壳(5)内部均设置有第一接线管空腔(22)，两个所述接线口外壳(4)内部均设置第二接线管空腔(23)，两个所述第二接线管空腔(23)内部均固定设置有二号卡板(18)；所述主壳体(2)两侧壁均固定设置有固定卡扣(10)，所述主壳体(2)下端面固定连接有底座(14)，所述底座(14)上端面两侧均固定连接固定板(11)，两个所述固定板(11)一侧均设置有可活动卡扣(9)，所述主壳体(2)下端面固定设置有多个固定顶座(20)，多个所述固定顶座(20)下端均固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵纪军，吴建斌，李晓刚，徐红艳，刘心毅，赵纪朝，刘凯平，
申请(专利权)人：长兴太湖能谷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：