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本实用新型涉及电子元件封装领域，公开了一种电子元件封装壳，包括包括盖板主体与主壳体，所述盖板主体下端面开设有多个卡槽，多个所述卡槽与主壳体卡接连接，所述主壳体两侧壁均固定设置有固定卡扣，所述主壳体下端面固定连接有底座，所述底座上端面两侧均固...
该专利属于长兴太湖能谷科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长兴太湖能谷科技有限公司授权不得商用。

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