半固化片及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种半固化片的制备方法。其包括如下步骤：对玻璃纤维布进行热处理，所述热处理的温度为195

【技术实现步骤摘要】
半固化片及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及一种半固化片及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]当下，电子产品正以更快、更小、更轻薄为发展目标，不断优化、改进。电子线路产品也以此不断发展，电子线路产品中的覆铜板是重要的组成部分，覆铜板的介电常数Dk、介质损耗角正切Df是两项衡量覆铜板性能的重要参数。
[0003]覆铜板的环保要求不断提高，覆铜板的低DMF和阻燃的需求也越来越大。在覆铜板和PCB行业，多数覆铜板的介电常数Dk＞4.5、介质损耗角正切Df＞0.12，此类板材不适用于制作中频线路板。
[0004]目前，在制备半固化片的过程中，容易出现板材分层、白基、白丝等问题，也存在板材流胶、白边角和厚度不一的问题，导致了终产品出现不合格的情况，并且影响后续制备的覆铜板的介电常数Dk、介质损耗角正切Df。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于克服了现有技术中半固化的性能不足，而导致其制备的覆铜板出现分层、流胶与白基、白丝、白边角和厚度不一的现象，进而使其制备的覆铜板具有较低的介电常数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半固化片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：对玻璃纤维布进行热处理，所述热处理的温度为195
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230℃；S2：将热处理后的玻璃纤维布依次经过填充有胶液的预浸胶槽和主胶槽进行涂覆；所述涂覆的温度均为20
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50℃，所述涂覆的车速均为20～25m/min；S3：将涂覆后的玻璃纤维布烘干处理，即得。2.如权利要求1所述的半固化片的制备方法，其特征在于，S1中，所述玻璃纤维布为电子级玻璃布，较佳地为低介电玻璃纤维布，更佳地为泰山玻璃纤维有限公司的TLD
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glass低介电玻璃纤维布；和/或，较佳地为电子级E玻璃布；更佳地为电子级E玻璃布7628、电子级E玻璃布2116和电子级E玻璃布1080中的一种或多种。3.如权利要求1所述的半固化片的制备方法，其特征在于，S1中，所述的热处理在上胶机烘箱中进行；所述上胶机烘箱的上行热风温度较佳地为195
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230℃，更佳地为210
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220℃。4.如权利要求1所述的半固化片的制备方法，其特征在于，S2中，所述胶液的原料包含固态环氧树脂、液态环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂、阻燃剂、无机填料和3M中空玻璃微球；所述无机填料包含钛白粉；所述阻燃剂包含无卤材料；所述溶剂中不含有DMF；所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量比为(1：2)
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(4：1)；所述钛白粉的质量，与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1：10)
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(1：3)；所述3M中空玻璃微球的质...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴兰中，
申请(专利权)人：上海国纪电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：