半固化片及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种半固化片的制备方法。其包括如下步骤：对玻璃纤维布进行热处理，所述热处理的温度为195

【技术实现步骤摘要】
半固化片及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及一种半固化片及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]当下，电子产品正以更快、更小、更轻薄为发展目标，不断优化、改进。电子线路产品也以此不断发展，电子线路产品中的覆铜板是重要的组成部分，覆铜板的介电常数Dk、介质损耗角正切Df是两项衡量覆铜板性能的重要参数。
[0003]覆铜板的环保要求不断提高，覆铜板的低DMF和阻燃的需求也越来越大。在覆铜板和PCB行业，多数覆铜板的介电常数Dk＞4.5、介质损耗角正切Df＞0.12，此类板材不适用于制作中频线路板。
[0004]目前，在制备半固化片的过程中，容易出现板材分层、白基、白丝等问题，也存在板材流胶、白边角和厚度不一的问题，导致了终产品出现不合格的情况，并且影响后续制备的覆铜板的介电常数Dk、介质损耗角正切Df。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于克服了现有技术中半固化的性能不足，而导致其制备的覆铜板出现分层、流胶与白基、白丝、白边角和厚度不一的现象，进而使其制备的覆铜板具有较低的介电常数Dk和较低的介质损耗角正切Df的缺陷，提供了一种半固化片及其制备方法和应用。本专利技术的制备方法得到的半固化片具有优异的性能，其制得的覆铜板厚度均一、无白基、白丝、白边角等问题，进而降低不合格率，并且其制得的覆铜板除了具备常规板材的电气性能、绝缘性能等基本性能外，还符合中频板介电常数、介质损耗角正切特殊性能，其Dk在3.6
‑
4.2，Df在0.008
‑
0.020，可以完全满足制作中频、中速线路板的需求。
[0006]本专利技术通过下述技术方案来解决上述技术问题：
[0007]本专利技术提供了一种半固化片的制备方法，包括如下步骤：
[0008]S1：对玻璃纤维布进行热处理，所述热处理的温度为195
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230℃；
[0009]S2：将热处理后的玻璃纤维布依次经过填充有胶液的预浸胶槽和主胶槽进行涂覆；所述涂覆的温度为20
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50℃，所述涂覆的车速为20～25m/min；
[0010]S3：将涂覆后的玻璃纤维布烘干处理，即得。
[0011]S1中，所述玻璃纤维布优选为电子级玻璃布，
[0012]较佳地可为低介电玻璃纤维布，更佳地为泰山玻璃纤维有限公司的TLD
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glass低介电玻璃纤维布(Dk：4.4，Df：0.0006)；
[0013]和/或，较佳地可为本领域常规的电子级E玻璃布(Dk：6.6，Df：0.0012)；更佳地为电子级E玻璃布7628、电子级E玻璃布2116和电子级E玻璃布1080中的一种或多种。
[0014]S1中，所述的热处理一般在上胶机烘箱中进行。
[0015]其中，所述上胶机烘箱的上行热风温度优选为195
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230℃，较佳地为210
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220℃，以烘干玻璃布，除去玻璃布的水分，以免影响浸透性。
[0016]S2中，所述胶液的原料优选包含固态环氧树脂、液态环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂、阻燃剂、无机填料和3M中空玻璃微球；所述无机填料优选包含钛白粉；所述阻燃剂优选包含无卤材料；所述溶剂中优选不含有DMF；所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量比优选为(1：2)
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(4：1)；所述钛白粉的质量，与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例优选为(1：10)
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(1：3)；所述3M中空玻璃微球的质量，与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例优选为(1：24)
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(1：3)。
[0017]S2中，所述胶液的制备方法优选包括如下步骤：a.将所述固态环氧树脂、所述固化剂和所述固化促进剂分别与所述溶剂混合，得到混合物B、混合物C和混合物D；b.加热所述液态环氧树脂，与所述混合物B混合，得到混合物E；c.混合所述混合物C、所述阻燃剂和所述3M中空玻璃微球，得到混合物A，再与所述混合物D进行剪切，得到混合物F；d.将所述混合物E和所述混合物F混合，再与所述无机填料混合剪切，熟化后，即可；b与c的先后顺序不限。
[0018]S2中，将所述玻璃纤维布依次经过填充有胶液的预浸胶槽和主胶槽，使玻璃纤维布的浸胶更充分，减少气泡的产生，保证树脂组合液充分浸透到玻璃布中。
[0019]S2中，所述涂覆的车速优选均为21～24m/min，较佳地均为22m/min。
[0020]S3中，所述的烘干一般在上胶机烘箱中进行。
[0021]其中，所述上胶机烘箱的下行热风温度优选为195
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230℃；较佳地为210
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220℃。
[0022]S3中，所述半固化片的树脂含量RC可达40～65％。所述半固化片的凝胶时间GT可达60～70s。所述半固化片的流动度RF可达28～32％。所述半固化片的挥发份可达0.28％以下。所述半固化片的重量PPW可达4.5～4.6。
[0023]本专利技术中，所述半固化片的制备方法的设备一般为立式上胶机。
[0024]本专利技术还提供了一种如上述方法制备方法制得的半固化片。
[0025]本专利技术还提供了一种半固化片的应用。
[0026]在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本专利技术各较佳实例。
[0027]本专利技术所用试剂和原料均市售可得。
[0028]本专利技术的积极进步效果在于：
[0029]1)本专利技术的半固化片的树脂含量RC可达40～65％。半固化片的凝胶时间GT可达60～70s。半固化片的流动度RF可达28～32％。半固化片的挥发份可达0.28％以下。半固化片的重量PPW可达4.5～4.6。
[0030]2)采用本专利技术制备的制备的半固化片，进一步制备得到的覆铜板厚度均一、无白基、白丝、白边角等问题，进而使得制备得到的覆铜板除了具备常规板材的电气性能、绝缘性能等基本性能外，还符合中频板介电常数、介质损耗角正切特殊性能，其Dk在3.6
‑
4.2，Df在0.008
‑
0.020，可以完全满足制作中频、中速线路板的需求。
附图说明
[0031]图1为本申请实施例1制得的覆铜板结构示意图。
[0032]附图标记说明如下：
[0033]Cu/离型膜A
[0034]PP半固化片B
具体实施方式
[0035]下面通过实施例的方式进一步说明本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，按照常规方法和条件，或按照商品说明书选择。
[0036]下述实施例中，所用的份数均为重量份数。
[0037]图1为本申请实施例1制得的覆铜板。
[0038]本专利技术是通过以下步骤实现的：
[0039]其中在“混胶”步骤中的胶液体系由下述材料按照质量比(单位Kg，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半固化片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：对玻璃纤维布进行热处理，所述热处理的温度为195
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230℃；S2：将热处理后的玻璃纤维布依次经过填充有胶液的预浸胶槽和主胶槽进行涂覆；所述涂覆的温度均为20
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50℃，所述涂覆的车速均为20～25m/min；S3：将涂覆后的玻璃纤维布烘干处理，即得。2.如权利要求1所述的半固化片的制备方法，其特征在于，S1中，所述玻璃纤维布为电子级玻璃布，较佳地为低介电玻璃纤维布，更佳地为泰山玻璃纤维有限公司的TLD
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glass低介电玻璃纤维布；和/或，较佳地为电子级E玻璃布；更佳地为电子级E玻璃布7628、电子级E玻璃布2116和电子级E玻璃布1080中的一种或多种。3.如权利要求1所述的半固化片的制备方法，其特征在于，S1中，所述的热处理在上胶机烘箱中进行；所述上胶机烘箱的上行热风温度较佳地为195
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230℃，更佳地为210
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220℃。4.如权利要求1所述的半固化片的制备方法，其特征在于，S2中，所述胶液的原料包含固态环氧树脂、液态环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂、阻燃剂、无机填料和3M中空玻璃微球；所述无机填料包含钛白粉；所述阻燃剂包含无卤材料；所述溶剂中不含有DMF；所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量比为(1：2)
‑
(4：1)；所述钛白粉的质量，与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1：10)
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(1：3)；所述3M中空玻璃微球的质...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴兰中，
申请(专利权)人：上海国纪电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：