全金属材料封装型石英晶体谐振器及其制备工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种全金属材料封装型石英晶体谐振器及其制备工艺，涉及石英晶体谐振器技术领域。金属外壳和金属基座间为焊接结构，金属基座上设有孔，孔中封装有绝缘子，绝缘子中埋有振子引出导线，振子固定在金属基座上，金属基座下面设有绝缘垫片。本发明专利技术解决了现有技术存在的金属封装ＳＭＤ的小型化、片式化问题，具有尺寸小、片式化、结构新颖、生产效率高、成本低、性能优越、材料充足、便于大规模批量生产、经济效益高等特点。可以全金属材料的电阻焊封装的片式化ＳＭＤ石英晶体谐振器，可替代相应尺寸规格的８０４５ＧＬＡＳＳ－ＳＭＤ陶瓷玻璃胶封装与５０３２ＳＥＡＭ－ＳＭＤ陶瓷／金属电阻焊封装产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及石英晶体谐振器

技术介绍
在片式化SMD石英晶体谐振器系列产品中，石英晶体谐振器的基座大多数采用陶瓷/金属(SEAM)和陶瓷/玻璃胶(GLASS)两种封装形式。而这两种封装形式所采用的均是陶瓷基座，只是封装形式(金属盖与陶瓷基座可阀环电阻焊焊接、陶瓷基座与陶瓷盖采用玻璃胶封装)异同。但是，因我国对表面贴装技术(SMT)起步较晚，相对片式化SMD石英晶体元器件小型化工艺技术要比欧美及日本落后3 5年，虽说近年来我国在该产业的发展非常迅猛，但从产业链前端的基础材料(基座、上盖、玻璃胶)至今仍依赖进口。然而，在移动通讯、移动PC、便携式小型化音像电子终端产品发展日新月异的市场环境下，晶体元器件的片式化率不断提升。据不完全统计，2009年度全球产销的各种频率元器件的片式化率已接近50%，且我国(含外资企业)的产能占全球的80%以上。但是，因其该产业链的主导基础材料受控于日本。特别是受国际金融危机冲击后，由于日本的基座厂商对市场估计不足而停产或减量，从而导致今年全年各规格陶瓷基座供应紧张，使得外资(日资、台资)企业材料供应可以基本保证正常经营；而中国企业受其控制，"巧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全金属材料封装型石英晶体谐振器，包括金属外壳（１）和振子（４），其特征在于具有金属基座（２），金属外壳（１）和金属基座（２）间为焊接结构，振子（４）固定在金属基座（２）上，金属基座（２）上设有孔，孔中封装有绝缘子，绝缘子中埋有振子（４）引出导线，金属基座（２）下面设有绝缘垫片（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于清山，
申请(专利权)人：三河奥斯特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]