一种切割状态检测机构制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种切割状态检测机构，属于切片机相关技术领域，所述切割状态检测机构包括：基座；进刀单元，所述进刀单元和基座之间可活动，且进刀单元可携带一晶棒沿第一方向向一切割件运动；以及负载传感器，所述负载传感器设置在基座上；其中，所述进刀单元以第二方向作用在负载传感器上，且第二方向和第一方向之间的夹角小于90度，通过负载传感器使得切割件相对于晶棒的形变状态被量化；达到对线网的线弓检测方便的技术效果。到对线网的线弓检测方便的技术效果。到对线网的线弓检测方便的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种切割状态检测机构


[0001]本技术涉及切片机相关
，尤其涉及一种切割状态检测机构。

技术介绍

[0002]切片设备主要使用金刚线对晶棒进行多线切割，切割过程中的线网线弓变化会对切割效率、切片质量等造成影响，故有必要对切割过程中的线网线弓进行检测。
[0003]现有技术中，现有的线弓检测方法一般有三种方法，第一种通过进刀伺服电机的电流反馈来推算进刀负载，从而估算线网线弓，但是这种方法误差较大；第二种通过接触式的线弓检测方法来检测线弓；第三种通过非接触式的线弓检测方法来检测线弓，如摄像头，涡流传感器等，但是由于切割时内部环境较差，金刚线线径较小，这几种方式实施起来均比较困难。
[0004]所以，现有技术的技术问题在于：对线网的线弓检测不便。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种切割状态检测机构，解决了现有技术中对线网的线弓检测不便的技术问题；达到对线网的线弓检测方便的技术效果。
[0006]本申请实施例提供一种切割状态检测机构，所述切割状态检测机构包括：基座；进刀单元，所述进刀单元和基座之间可活动，且进刀单元可携带一晶棒沿第一方向向一切割件运动；以及负载传感器，所述负载传感器设置在基座上；其中，所述进刀单元以第二方向作用在负载传感器上，且第二方向和第一方向之间的夹角小于90度，通过负载传感器使得切割件相对于晶棒的形变状态被量化。
[0007]作为优选，进刀单元包括：承载座；导轨组件，所述导轨组件设置在承载座和基座之间，以使得承载座和基座之间可活动；以及传动组件，所述传动组件固定在基座上，传动组件和基座上的负载传感器接触，且所述传动组件连接并作用在承载座上，以驱动承载座相对于基座运动。
[0008]作为优选，所述导轨组件包括：导轨；第一滑块，所述第一滑块和所述导轨之间滑动连接，其中，所述第一滑块固定设置在承载座或者基座上，且所述导轨对应地固定设置在所述基座或者承载座上。
[0009]作为优选，承载座包括：升降梁，所述升降梁和所述导轨组件连接；夹紧装置，所述夹紧装置位于所述升降梁的下方，所述夹紧装置在升降梁的作用下可升降，所述夹紧装置可夹紧有一晶棒。
[0010]作为优选，传动组件包括：驱动源，所述驱动源包括：电机，所述电机位于所述基座的上端面；减速机，所述减速机和所述负载传感器的上端面连接，所述减速机的第一端和所述电机连接；直线运动组件，所述直线运动组件和所述减速机的第二端连接，且所述直线运动组件连接并作用承载座，所述直线运动组件在所述驱动源的作用下驱动所述承载座相对于所述基座运动。
[0011]作为优选，所述直线运动组件包括：丝杠，所述丝杠的上端和驱动源连接，所述丝杠位于所述基座的下方，所述丝杠的下端贯穿所述承载座；第二滑块，所述第二滑块和所述丝杠螺纹连接，且所述第二滑块和所述承载座固定连接，使得所述第二滑块带动所述承载座升降。
[0012]作为优选，所述第一方向和所述第二方向方向一致。
[0013]作为优选，所述传感器套接所述直线运动组件，且所述传感器位于所述直线运动组件的外侧面，所述传感器的上端面和所述驱动源连接。
[0014]作为优选，所述负载传感器连接有底座，所述底座中设有一凹槽，所述负载传感器位于所述凹槽中，所述底座的上端面和所述传动组件连接，所述底座的下端面和所述基座固定连接。
[0015]作为优选，所述负载传感器为压力传感器。
[0016]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：
[0017]1、本申请实施例中，负载传感器设置在基座上，且负载传感器和进刀单元作用，负载传感器承受进刀单元施加的压力，使得该压力和进刀单元与线网接触过程中的负载变化强相关，即通过负载传感器检测所承受的该压力，可以间接得到线网的线弓信息；从而解决了现有技术中对线网的线弓检测不便的技术问题；达到了对线网的线弓检测方便的技术效果。
[0018]2、本申请实施例中，负载传感器设置在底座的凹槽中，负载传感器和进刀单元中的传动组件接触，此外，具体选用的负载传感器为压力传感器，压力传感器自身检测精度较高，误差小于1％，故进刀负载检测误差较小，且经过测试验证线弓误差在5％左右。
附图说明
[0019]图1为本申请实施例中一种切割状态检测机构的结构示意图；
[0020]图2为图1的主视图；
[0021]图3为图2中A
‑
A剖视图；
[0022]图4为图1中部分结构示意图；
[0023]图5为图3中B处放大图；
[0024]图6为具体的计算过程参考图；
[0025]图7为设备处于使能状态的结构示意图；
[0026]图8为设备处于未使能状态的结构示意图。
[0027]附图标记：
[0028]100、基座；200、进刀单元；210、承载座；211、升降梁；212、夹紧装置；220、传动组件；221、电机；222、减速机；223、丝杠；224、第二滑块；225、安装座；230、导轨组件；231、导轨；232、第一滑块；300、负载传感器；310、底座；311、凹槽。
具体实施方式
[0029]本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和
间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0030]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0032]如附图1
‑
5所示，本申请实施例提供一种切割状态检测机构，作用于一切割件，切割状态检测机构包括基座100、进刀单元200以及负载传感器300。进刀单元200和基座100之间可活动，且进刀单元200可携带一晶棒沿第一方向向一切割件运动。负载传感器300设置在基座100上。其中，进刀单元200以第二方向作用在负载传感器300上，且第二方向和第一方向之间的夹角小于90度，通过负载传感器300使得切割本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割状态检测机构，作用于一切割件，其特征在于，所述切割状态检测机构包括：基座；进刀单元，所述进刀单元和基座之间可活动，且进刀单元可携带一晶棒沿第一方向向一切割件运动；以及负载传感器，所述负载传感器设置在基座上；其中，所述进刀单元以第二方向作用在负载传感器上，且第二方向和第一方向之间的夹角小于90度，通过负载传感器使得切割件相对于晶棒的形变状态被量化。2.如权利要求1所述的一种切割状态检测机构，其特征在于，进刀单元包括：承载座；导轨组件，所述导轨组件设置在承载座和基座之间，以使得承载座和基座之间可活动；以及传动组件，所述传动组件固定在基座上，传动组件和基座上的负载传感器接触，且所述传动组件连接并作用在承载座上，以驱动承载座相对于基座运动。3.如权利要求2所述的一种切割状态检测机构，其特征在于，所述导轨组件包括：导轨；第一滑块，所述第一滑块和所述导轨之间滑动连接，其中，所述第一滑块固定设置在承载座或者基座上，且所述导轨对应地固定设置在所述基座或者承载座上。4.如权利要求2所述的一种切割状态检测机构，其特征在于，承载座包括：升降梁，所述升降梁和所述导轨组件连接；夹紧装置，所述夹紧装置位于所述升降梁的下方，所述夹紧装置在升降梁的作用下可升降，所述夹紧装置可夹紧有一晶棒。5.如权利要求2所述的一种切割状态检测机构，其特征在于，传动组件包括：驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱亮，卢嘉彬，王金荣，周锋，沈一丰，傅林坚，程远瑶，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：