一种电子封装、电子封装的制作方法及电子设备技术

本发明专利技术实施例公开一种电子封装、电子封装的制作方法及电子设备，涉及半导体封装技术领域。为解决电子封装的内嵌式基板容易积累较高的温度影响晶粒之间的信号传输质量的问题而发明专利技术。所述电子封装包括：封装基板和互连基板，在所述封装基板的第一表面上设有凹槽，所述互连基板嵌设在所述凹槽中；在所述互连基板底部设有第一散热件；在所述封装基板的第一表面上设有第一晶粒和第二晶粒；所述第一晶粒和所述第二晶粒通过所述互连基板电连接。适用于改善晶粒之间的信号传输质量的应用场景。晶粒之间的信号传输质量的应用场景。晶粒之间的信号传输质量的应用场景。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装、电子封装的制作方法及电子设备


[0001]本专利技术涉及半导体封装
尤其是涉及一种电子封装、电子封装的制作方法及电子设备。

技术介绍

[0002]目前的电子封装中，可通过在一基板上设置一嵌入式基板，通过该嵌入式基板实现不同晶粒之间的高密度互连。
[0003]由于内嵌式基板上的信号线连接密度通常较高，容易累积较高的温度，由此可能会影响到信号传输的质量。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供一种电子封装、电子封装的制作方法及电子设备，便于改善晶粒之间的信号传输质量。
[0005]为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供一种电子封装，包括：封装基板和互连基板，在所述封装基板的第一表面上设有凹槽，所述互连基板嵌设在所述凹槽中；在所述互连基板底部设有第一散热件；在所述封装基板的第一表面上设有第一晶粒和第二晶粒；所述第一晶粒和所述第二晶粒通过所述互连基板电连接。
[0007]根据本专利技术实施例的一种具体实现方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装，其特征在于，包括：封装基板和互连基板，在所述封装基板的第一表面上设有凹槽，所述互连基板嵌设在所述凹槽中；在所述互连基板底部设有第一散热件；在所述封装基板的第一表面上设有第一晶粒和第二晶粒；所述第一晶粒和所述第二晶粒通过所述互连基板电连接。2.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽相连通，所述第二凹槽的宽度小于所述第一凹槽的宽度；所述第一散热件支撑在所述第二凹槽内，且所述第一散热件的至少部分设在所述第一凹槽内，所述互连基板设在所述第一凹槽内并支撑在所述第一散热件上。3.根据权利要求2所述的电子封装，其特征在于，所述第一散热件包括第一散热部和第二散热部，所述第一散热部与所述第二散热部相连，所述第二散热部的宽度小于所述第一散热部的宽度；所述第二散热部设在所述第二凹槽内，所述第一散热部设在所述第一凹槽内，并支撑在所述第一凹槽与所述第二凹槽过渡连接处的台阶上；所述互连基板支撑在所述第一散热部上。4.根据权利要求3所述的电子封装，其特征在于，所述第二凹槽贯穿所述封装基板的第二表面。5.根据权利要求4所述的电子封装，其特征在于，还包括散热孔，至少沿所述第一散热件的轴线方向，设置在所述第一散热件的第二散热部中。6.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，还包括金属环，设在所述封装基板上；所述第一晶粒和所述第二晶粒设在所述金属环所围设的空间内。7.根据权利要求6所述的电子封装，其特征在于，还包括第二散热件，支撑在所述金属环上，所述第二散热件与所述第一晶粒和所述第二晶粒相对应。8.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述封装基板包括：第一互连层，所述第一凹槽设于所述第一互连层中，所述第一互连层包括交替堆叠的第一金属连线层和第一介质层；所述互连基板包括：第二互连层，包括交替堆叠的第二金属连线层和第二介质层，其中，所述第二介质层包括有机材料，所述第二金属连线层的排列密度大于所述第一金属连线层的排列密度。9.根据权利要求8所述的电子封装，其特征在于，所述有机材料包括聚酰亚胺。10.根据权利要求8所述的电子封装，其特征在于，所述封装基板还包括：多个第一连接凸块，位于所述第一互连层的上表面，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片通过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜树安，钱晓峰，杨晓君，郭瑞，杨柳，
申请(专利权)人：成都海光集成电路设计有限公司，
类型：发明
国别省市：