安装电子元件的外壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种安装电子元件的外壳。它由两半块基壳１和１．１通过凸筋５插入凹槽４对接而成；在两半块基壳１和１．１内有相对应的电路板插槽３，相对应的四个角，有安装孔２。采用本实用新型专利技术的技术方案，节省材料，互换性好，灵活多变。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种安装电子元件的构件，尤其是一种安装电子元件的外壳。
技术介绍
目前，一些电子元件和小型电路板的安装均采用的是在铸锭材料上通过机械加工相应的孔或槽来安装电子元件或电路板，这种安装方式浪费材料，互换性极差，不灵活。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是向公众提供一种安装方便，互换性好的安装电子元件的外壳。本技术的技术方案两半块基壳1和1.1通过凸筋5插入凹槽4对接而成；在两半块基壳1和1.1内有相对应的电路板插槽3，相对应的四个角，有安装孔2。本安装电子元件的外壳采用铅材挤压一次成型。当安装电路板时，电路板通过相对应的电路板插槽3而插入外壳内；当单个电子元件需安装在外壳内时，可在基壳1和1.1上加工安装孔而固定；两端面四角的安装孔2用于安装各种不同的端板和标准的法兰头。基壳1和1.1的表面采用阳极氧化，有机着色，颜色可依据工程需要而设定。有益效果1、节省材料，互换性好，灵活多变。2、表面经阳极氧化处理，有机着色，颜色丰富多彩，金属质感强，耐磨度极高，绝缘好，抗海洋性气候侵蚀。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。附图说明图1为本技术的断面图。图2为本技术断面图的俯视图。其中1、基壳；2、安装孔；3、电路板插槽；4、凹槽；5、凸筋。具体实施方式如图1所示，两块半基壳1和1.1通过凸筋5插入凹槽4对接而成；在两半块基壳1和1.1内有相对应的电路板插槽3，相对应的四个角，有安装孔2。当安装电路板时，电路板通过相对应的电路板插槽3而插入外壳内；当单个电子元件需安装在外壳内时，可在基壳1上加工安装孔而固定；四角的安装孔2用于安装各种不同的端板和标准的法兰头。基壳1的表面采用阳极氧化，有机着色，颜色可依据工程需要而设定。在本技术中，将基壳1做成一整体，不需要凸筋5和凹槽4来连接；或单独用基壳1和1.1安装电子元件也属本技术的保护范围。权利要求1.一种安装电子元件的外壳，其特征在于外壳由两半块基壳(1)和(1.1)对接构成；两点对接处由相啮合的凹槽(4)和凸筋(5)构成。2.根据权利要求1所述的安装电子元件的外壳，其特征在于所述的两半块基壳(1)和(1.1)相互对应的四个角，有安装孔(2)；在两半块基壳(1)和(1.1)内有相对应的电路板插槽(3)。专利摘要本技术涉及一种安装电子元件的外壳。它由两半块基壳1和1.1通过凸筋5插入凹槽4对接而成；在两半块基壳1和1.1内有相对应的电路板插槽3，相对应的四个角，有安装孔2。采用本技术的技术方案，节省材料，互换性好，灵活多变。文档编号H05K7/02GK2525768SQ0125690公开日2002年12月11日 申请日期2001年12月13日 优先权日2001年12月13日专利技术者李宏宇 申请人:李宏宇本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装电子元件的外壳，其特征在于：外壳由两半块基壳（１）和（１．１）对接构成；两点对接处由相啮合的凹槽（４）和凸筋（５）构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李宏宇，
申请(专利权)人：李宏宇，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]