本发明专利技术涉及一种显示基板及其制备方法、显示面板及装置。其中，显示基板的制备方法包括：步骤S1，向夹具上的多个转印面上涂布导电胶；所述夹具上的多个转印面依次相接，所述多个转印面上具有线状凸出部；步骤S2，将夹具与显示基板对应卡合，使多个所述转印面分别与显示基板上的多个目标面对应地相贴；所述显示基板的多个目标面包括显示基板上待连接的第一器件和第二器件所在面，以及将第一器件所在面和第二器件所在面相接的连接面；步骤S3，固化导电胶，在多个所述目标面上形成连接第一器件和第二器件的导电线。上述显示基板的制备方法可以在显示基板的不同目标面上的第一器件和第二器件之间实现良好的电连接。器件之间实现良好的电连接。器件之间实现良好的电连接。
【技术实现步骤摘要】
显示基板及制备方法、显示面板及装置
[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示基板及制备方法、显示面板及装置。
技术介绍
[0002]显示面板通常包括显示区和边框区，其中，显示区具有多个像素，用于实现显示，而在边框区布置用于在显示区实现显示所必不可少的驱动IC等结构。设置在边框区的驱动IC等结构必然地占用一定的面积，这就限制了边框宽度的进一步降低。
[0003]在一些新型的显示产品中，将驱动IC等结构布置在显示面板的背部或侧部，这样实质上就在显示面板的正面排除了驱动IC等结构，可以进一步降低边框的宽度，有助于实现窄边框或无边框。这样的显示产品不仅可以单独作为一个窄边框或无边框的显示装置，还可以多个拼接组合形成拼接式的具有更大显示区面积的显示产品。
[0004]但对于该类产品而言，如何在显示面板正面显示区内各种结构(如像素阵列、栅线、信号线等)与显示面板背部的驱动IC等之间实现良好的连接则是一个必需要解决的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供了一种显示基板及其制备方法、显示面板及装置，以解决上述现有技术中显示基板的不同面上的驱动IC和像素阵列等器件之间不能实现良好的电连接的技术问题。
[0006]本专利技术提供的显示基板的制备方法，其包括：
[0007]步骤S1，向夹具上的多个转印面上涂布导电胶；所述夹具上的多个转印面依次相接，所述多个转印面上具有线状凸出部；
[0008]步骤S2，将夹具与显示基板对应卡合，使多个所述转印面分别与显示基板上的多个目标面对应地相贴；所述显示基板的多个目标面包括显示基板上待连接的第一器件和第二器件所在面，以及将第一器件所在面和第二器件所在面相接的连接面；
[0009]步骤S3，固化导电胶，在多个所述目标面上形成连接第一器件和第二器件的导电线。
[0010]其中，所述第一器件包括所述显示基板的像素阵列，所述第二器件包括所述显示基板的驱动IC；
[0011]在步骤S2中，使多个转印面分别与显示基板的像素阵列所在面和驱动IC所在面对应相贴。
[0012]其中，第一器件所在面为所述显示基板的正面，所述第二器件设置在所述显示基板的背面；所述夹具上具有U型凹槽的形状，所述夹具的多个转印面包括第一转印面、第二转印面和第三转印面，所述第一转印面和第三转印面为所述U型凹槽的两个相对的侧壁面，所述第二转印面为所述U型凹槽的底面；
[0013]在步骤S2中，将所述夹具的凹槽卡合在显示基板的侧边上，使凹槽的第一转印面
和第三转印面与显示基板的正面和背面对应相贴合，以及使凹槽的底面与显示基板的厚度方向的侧面贴合。
[0014]其中，在步骤S1中，使用具有多个涂胶面的涂胶棒向所述夹具的多个转印面上涂布导电胶；所述涂胶棒的多个涂胶面与所述夹具的多个转印面一一对应。
[0015]本专利技术提供的显示基板，具有像素阵列及导电线，所述像素阵列设置在所述显示基板的正面，所述导电线自所述显示基板的正面延伸至所述显示基板的背面或侧面；所述导电线在所述显示基板的正面与所述像素阵列连接，在所述显示基板的背面或侧面用于与驱动IC连接。
[0016]其中，所述显示基板的一侧或多侧设置有所述导电线。
[0017]其中，所述像素阵列包括多行走线，所述多行走线分别连接所述导电线，奇数行所述走线的导电线设置在显示基板的一侧，偶数行所述走线的导电线设置在显示基板的相对的另一侧。
[0018]本专利技术提供的夹具，其具有多个转印面，多个所述转印面依次相接，且所述多个转印面上具有线状凸出部。
[0019]其中，所述夹具上具有U型凹槽的形状，所述夹具的多个转印面包括第一转印面、第二转印面和第三转印面，所述第一转印面和第三转印面为所述凹槽的两个相对的侧壁面，所述第二转印面为所述凹槽的底面；或者，所述夹具上具有V型凹槽的形状，所述夹具的多个转印面包括第一转印面和第二转印面，所述第一转印面和第二转印面为所述V型凹槽的两个相接的侧壁面。
[0020]其中，所述夹具的多个转印面中，至少一个转印面可转动以改变与相邻的转印面的夹角。
[0021]本专利技术提供的夹具的制备方法，其包括：
[0022]对夹具的转印面进行刻蚀，以形成线状凸出部。
[0023]本专利技术提供的显示面板，其包括上述的显示基板；所述显示面板为液晶显示面板、OLED显示面板、Mini LED显示面板、Micro LED显示面板中任意一种。
[0024]本专利技术提供的显示装置，其包括多个显示面板，多个所述显示面板可沿第一方向和/或第二方向依次拼接，所述第一方向、第二方向分别为所述显示面板的长度方向、宽度方向；所述显示面板采用上述的显示面板。
[0025]其中，沿所述第一方向或第二方向相邻的两个显示面板，二者相接的界面上不设置有导电线，或者设置有其中一个显示面板的导电线，或者设置有两个显示面板的导电线；
[0026]在具有两个显示面板的导电线的相接界面中，两个显示面板的导电线相互错开；或者，两个显示面板的导电线彼此位置对应，且两个显示面板的导电线之间设置有将二者分隔的绝缘层。
[0027]本专利技术提供的上述显示基板及其制备方法、显示面板及装置与现有技术相比具有如下优点：
[0028]本专利技术提供的显示基板的制备方法，其通过向夹具的多个转印面上涂布导电胶，并将该导电胶转印到显示基板的多个目标面上固化的方式形成连接跨越多个目标面将位于不同面上的第一器件和第二器件连接的导电线，从而就实现了位于显示基板的不同面的器件之间的电连接。该方案可以用于显示基板正面的像素阵列和背面或侧面的驱动IC等结
构的连接，此种情况下，在将驱动IC等设置在显示基板的背面或侧面时能够实现像素阵列和驱动IC等良好的电连接。
[0029]本专利技术提供的显示基板，其根据上述的显示基板的制备方法制备形成，具有与上述显示基板的制备方法一致的有益效果，不再赘述。
[0030]本专利技术提供的显示面板及显示装置，其包括上述的显示基板，当然地具有与上述的显示基板一致的有益效果，不再赘述。
附图说明
[0031]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0032]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1为本专利技术实施例中的显示基板的制备方法的流程图；
[0034]图2为转印棒及夹具的立体结构示意图；
[0035]图3为转印棒及夹具在侧视方向上的结构示意图；
[0036]图4为夹具及显示基板的结构示意图；
[0037]图5为夹具的结构示意图；
[0038]图6为显示装置中相邻显示面板之间的导电线的设置的示意图；
[0本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示基板的制备方法，其特征在于，所述显示基板的制备方法包括：步骤S1，向夹具上的多个转印面上涂布导电胶；所述夹具上的多个转印面依次相接，所述多个转印面上具有线状凸出部；步骤S2，将夹具与显示基板对应卡合，使多个所述转印面分别与显示基板上的多个目标面对应地相贴；所述显示基板的多个目标面包括显示基板上待连接的第一器件和第二器件所在面，以及将第一器件所在面和第二器件所在面相接的连接面；步骤S3，固化导电胶，在多个所述目标面上形成连接第一器件和第二器件的导电线。2.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述第一器件包括所述显示基板的像素阵列，所述第二器件包括所述显示基板的驱动IC；在步骤S2中，使多个转印面分别与显示基板的像素阵列所在面和驱动IC所在面对应相贴。3.根据权利要求2所述的显示基板的制备方法，其特征在于，第一器件所在面为所述显示基板的正面，所述第二器件设置在所述显示基板的背面；所述夹具上具有U型凹槽的形状，所述夹具的多个转印面包括第一转印面、第二转印面和第三转印面，所述第一转印面和第三转印面为所述U型凹槽的两个相对的侧壁面，所述第二转印面为所述U型凹槽的底面；在步骤S2中，将所述夹具的凹槽卡合在显示基板的侧边上，使凹槽的第一转印面和第三转印面与显示基板的正面和背面对应相贴合，以及使凹槽的底面与显示基板的厚度方向的侧面贴合。4.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，使用具有多个涂胶面的涂胶棒向所述夹具的多个转印面上涂布导电胶；所述涂胶棒的多个涂胶面与所述夹具的多个转印面一一...
【专利技术属性】
技术研发人员：周婷，王海亮，李静，穆琦，吴来弟，李荣荣，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。